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改进的结构，包括位于微电子基片上的相间隔的支承件以及一在该支承件间延伸并在将热量加于其上时膨胀的梁，从而使该梁在支承件之间位移。位于该梁上的加热器将热量加于该梁并在其位移时随其位移。故可将热量直接加于拱形梁上，从而减少其与加热器间的热损失。...
该专利属于JDS尤尼费斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过JDS尤尼费斯公司授权不得商用。

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