一种贴合于金属表面的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴合于金属表面的电子标签，包括保护层、第一粘接层、基材层、抗金属层、第二粘接层、离型膜层，第一粘接层的上、下表面分别与保护层下表面、基材层上表面连接，第二粘接层的上、下表面分别与抗金属层下表面的、离型膜层上表面连接，抗金属层上表面的中部涂覆有粘接部，基材层与抗金属层通过粘接部连接。通过在电子标签结构的底部包覆一层吸波材料，将电子标签贴合与金属表面时，电磁波被吸波材料阻碍，呈向外侧发散，避免电磁波在金属部件的涡流效应，同时当电子标签贴合的金属物件附近有金属凸起物时，抗金属层上的导磁体能够阻挡横向的电磁波影响，进一步减少外部金属对电子标签的电磁波影响。

An Electronic Label Fitted to Metal Surface

The utility model discloses an electronic tag attached to a metal surface, which comprises a protective layer, a first bonding layer, a substrate layer, a metal resisting layer, a second bonding layer and an ionized film layer. The upper and lower surfaces of the first bonding layer are respectively connected with the lower surface of the protective layer and the upper surface of the substrate layer, and the upper and lower surfaces of the second bonding layer are respectively connected with the upper surface of the lower surface of the metal resisting layer and the upper surface of the ionized film layer. The middle part of the upper surface of the anti-metal layer is coated with a bonding part, and the base layer and the anti-metal layer are connected through the bonding part. By coating a layer of absorbing material at the bottom of the tag structure, when the tag is bonded to the metal surface, the electromagnetic wave is blocked by absorbing material and diverges outward to avoid the eddy current effect of electromagnetic wave on the metal parts. At the same time, when there is a metal bump near the metal parts that the tag is bonded to, the conducting magnet on the metal layer can resist the transverse electromagnetic wave effect. One step to reduce the impact of external metals on the electromagnetic wave of electronic tags.

【技术实现步骤摘要】
一种贴合于金属表面的电子标签
本技术属于电子标签
，具体涉及一种贴合于金属表面的电子标签。
技术介绍
现有技术中，高频电子标签是指RFID系统的工作频率在13.56MHz的射频标签，相对于低频的微波射频标签，其特点在于能够在较大范围(5cm-1.5m)内别读取识别，广泛应用于图书馆，门禁系统，物品溯源等领域。在很多应用中，RFID标签需要贴附在金属物体表面，但贴合在表面镀层为金属的物体时存在识别度不强或辐射减弱的问题，这是因为于电磁波会被金属反射，导致辐射效率和辐射方向都会发生改变，从而导致常规的高频电子标签的识别度变差，读写距离变短，甚至直接无法被正确识别，针对这种情况，急需开发一种能够不受金属干扰的高频电子标签。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种贴合于金属表面的电子标签，不受金属的磁场干扰，能够定向发处载波辐射，适用于长期贴合在金属表面。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种贴合于金属表面的电子标签，包括保护层、第一粘接层、基材层、抗金属层、第二粘接层、离型膜层，所述第一粘接层的上、下表面分别与保护层下表面、基材层上表面连接，所述第二粘接层的上、下表面分别与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合于金属表面的电子标签，其特征在于：包括保护层(1)、第一粘接层(2)、基材层(3)、抗金属层(4)、第二粘接层(5)、离型膜层(6)，所述第一粘接层(2)的上、下表面分别与保护层(1)下表面、基材层(3)上表面连接，所述第二粘接层(5)的上、下表面分别与抗金属层(4)下表面的、离型膜层(6)上表面连接，所述基材层(3)的边角形成有凹陷部(31)，所述基材层(3)在凹陷部(31)之间处开设有若干个通孔(32)，所述基材层(3)的中央处设置有高频天线线圈(33)，所述高频天线线圈(33)的中部连接有IC芯片(34)，所述抗金属层(4)上表面的边缘形成有与凹陷部(31)及通孔(32)形状...

【技术特征摘要】
1.一种贴合于金属表面的电子标签，其特征在于：包括保护层(1)、第一粘接层(2)、基材层(3)、抗金属层(4)、第二粘接层(5)、离型膜层(6)，所述第一粘接层(2)的上、下表面分别与保护层(1)下表面、基材层(3)上表面连接，所述第二粘接层(5)的上、下表面分别与抗金属层(4)下表面的、离型膜层(6)上表面连接，所述基材层(3)的边角形成有凹陷部(31)，所述基材层(3)在凹陷部(31)之间处开设有若干个通孔(32)，所述基材层(3)的中央处设置有高频天线线圈(33)，所述高频天线线圈(33)的中部连接有IC芯片(34)，所述抗金属层(4)上表面的边缘形成有与凹陷部(31)及通孔(32)形状位置相对应的导磁体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟波，冯钧伟，谢周波，
申请(专利权)人：惠州德聚物联信息技术有限公司，惠州市辰芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44