一种用于复合线路板的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签与线路板主体，电子标签设置在线路板主体的第二基板上，第二基板上开设有与电子标签形状相对应的槽位；电子标签整体包括保护膜、第一粘接层、柔性基材、第二粘接层、磁性功能膜、底部粘接层，由上至下依次连接，柔性基材的中部蚀刻有RFID天线，芯片部上设置有IC芯片，RFID天线与IC芯片电连接。通过在复合线路板中植入柔性材质的电子标签，最少程度占用线路板空间，使线路板具有防伪及溯源的功能，这种电子标签底部形成有吸波材料膜，该膜能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其底部线路板的金属件不会产生对RFID天线产生辐射影响，同时设置芯片于线路板边缘，减少RFID读写器对其读取的难度。

An Electronic Label for Composite Circuit Board

The utility model discloses an electronic tag for a composite circuit board, which comprises an electronic tag and a circuit board main body. The electronic tag is arranged on the second substrate of the circuit board main body, and a slot corresponding to the shape of the electronic tag is arranged on the second substrate. The electronic tag as a whole includes a protective film, a first bonding layer, a flexible substrate, a second bonding layer, a magnetic functional film and a bottom bonding layer. The middle of the flexible substrate is etched with an RFID antenna, and the IC chip is arranged on the chip part. The RFID antenna is electrically connected with the IC chip. By inserting flexible electronic tags into composite circuit boards, the space of circuit boards is occupied to a minimum, so that the circuit boards have the function of anti-counterfeiting and traceability. The bottom of the electronic tags is formed with a film of absorbing materials, which can block the electromagnetic waves emitted by the RFID reader and writers, so that the metal parts of the bottom circuit boards will not have radiation effects on the RFID antenna. Circuit board edge reduces the reading difficulty of RFID reader.

【技术实现步骤摘要】
一种用于复合线路板的电子标签
本技术属于电子标签
，具体涉及一种用于复合线路板的电子标签。
技术介绍
随着物联网技术在实际生产中的开拓应用，电子标签作为信息载体在物联网应用中越来越重要，它能够作为物件的信息载体，记录标签物件的相关信息，被RFID读写设备读取至上位机进行信息处理。线路板一般不具有防伪及溯源功能，为了使高价值的线路板具有防伪和溯源的作用，一般给线路板贴上电子标签，但贴于表层的电子标签存在易被换取或破坏的缺点，通过在线路板结构内植入电子标签也是一种更优化的解决方案，但由于线路板具有金属结构，使线路板内仍存在有读取困难的缺点。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种用于复合线路板的电子标签，在复合线路板中植入结构优化的电子标签，使线路板具有防伪溯源的功能。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签与线路板主体，所述线路板主体至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板为起始，所述电子标签设置在线路板主体的第二基板上，所述第二基板上开设有与电子标签形状相对应的槽位；所述电子标签整体呈条状，包括保护膜、第一粘接层、柔性基材、第二粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签(1)与线路板主体(10)，其特征在于：所述线路板主体(10)至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板(11)为起始，所述电子标签(1)设置在线路板主体(10)的第二基板(12)上，所述第二基板(12)上开设有与电子标签(1)形状相对应的槽位(13)；所述电子标签(1)整体呈条状，包括保护膜(2)、第一粘接层(3)、柔性基材(4)、第二粘接层(5)、磁性功能膜(6)、底部粘接层(7)，由上至下依次连接，所述电子标签(1)通过底部粘接层(7)与槽位(13)底部连接固定在线路板主体(10)内，所述柔性基材(4)的一侧延伸有芯片部(9)，所述柔性基材(4...

【技术特征摘要】
1.一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签(1)与线路板主体(10)，其特征在于：所述线路板主体(10)至少具有四层以上基板，其以表面的第一基板(11)为起始，所述电子标签(1)设置在线路板主体(10)的第二基板(12)上，所述第二基板(12)上开设有与电子标签(1)形状相对应的槽位(13)；所述电子标签(1)整体呈条状，包括保护膜(2)、第一粘接层(3)、柔性基材(4)、第二粘接层(5)、磁性功能膜(6)、底部粘接层(7)，由上至下依次连接，所述电子标签(1)通过底部粘接层(7)与槽位(13)底部连接固定在线路板主体(10)内，所述柔性基材(4)的一侧延伸有芯片部(9)，所述柔性基材(4)的中部蚀刻有RFID天线(8)，所述芯片部(9)上设置有IC芯片，所述RFID天线(8)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟波，冯钧伟，谢周波，
申请(专利权)人：惠州德聚物联信息技术有限公司，惠州市辰芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44