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本实用新型公开一种用于复合线路板的电子标签，包括电子标签与线路板主体，电子标签设置在线路板主体的第二基板上，第二基板上开设有与电子标签形状相对应的槽位；电子标签整体包括保护膜、第一粘接层、柔性基材、第二粘接层、磁性功能膜、底部粘接层，由上至...该专利属于惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司授权不得商用。