封装天线系统及移动终端技术方案

技术编号:20975152 阅读:39 留言:0更新日期:2019-04-29 18:11
本发明专利技术提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板连接,所述金属天线为贴片天线,且所述贴片天线同时由两个馈电点馈电,两个所述馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明专利技术提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖,同时,尺寸减小为18*5mm,所占面积大幅减小,并且增益降低小。

Packaged Antenna System and Mobile Terminal

The invention provides an encapsulated antenna system and a mobile terminal. The mobile terminal includes a motherboard, the encapsulated antenna system includes a substrate, a metal antenna located on the side of the substrate far from the motherboard, an integrated circuit chip located on the side of the substrate near the motherboard, and a circuit arranged in the substrate to connect the metal antenna and the integrated circuit chip. The circuit is connected with the motherboard, and the metal antenna is pasted. The patch antenna is fed by two feeding points at the same time, and the two feeding points are used to excite electromagnetic waves in different frequency bands. The encapsulated antenna system provided by the invention achieves dual-frequency coverage of 28 GHz and 39 GHz. At the same time, the size is reduced to 18*5 mm, the area occupied is greatly reduced, and the gain reduction is small.

【技术实现步骤摘要】
封装天线系统及移动终端
本专利技术涉及无线通信
,尤其涉及一种封装天线系统及移动终端。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点,发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标,其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps,最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作,第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结,并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦,其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障,但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗,利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布,从而形成高增益波束,并且通过相移的改变使得波束在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装天线系统,应用于移动终端,所述移动终端包括主板,其特征在于,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板连接,所述金属天线为贴片天线,且所述贴片天线同时由两个馈电点馈电,两个所述馈电点用于激励不同频段的电磁波。

【技术特征摘要】
1.一种封装天线系统,应用于移动终端,所述移动终端包括主板,其特征在于,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板连接,所述金属天线为贴片天线,且所述贴片天线同时由两个馈电点馈电,两个所述馈电点用于激励不同频段的电磁波。2.根据权利要求1所述的封装天线系统,其特征在于,所述馈电点包括第一馈电点和第二馈电点,所述第一馈电点用于激励28GHz频段的电磁波;所述第二馈电点用于激励39GHz频段的电磁波。3.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏晓岳王超
申请(专利权)人:瑞声科技南京有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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