毫米波阵列天线模组和移动终端制造技术

一种毫米波阵列天线模组和移动终端。所述毫米波阵列天线模组包括介质基板、贴设于所述介质基板一侧的射频集成电路芯片、设置于所述介质基板背离所述射频集成电路芯片一侧的呈阵列排布的若干天线单元以及形成于所述介质基板内的馈电网络，每个所述天线单元均通过所述馈电网络与所述射频集成电路芯片电连接，每个所述天线单元均包括具有背腔的基片集成波导以及贴设在所述背腔上的贴片天线。采用基片集成波导背腔贴片天线的结构能够有效的减小表面波效应，从而能够使相控阵天线获得更大的扫描角度，进而可以改善大角度扫描时的天线性能。

Millimeter Wave Array Antenna Module and Mobile Terminal

A millimeter wave array antenna module and a mobile terminal are provided. The millimeter wave array antenna module comprises a dielectric substrate, a radio frequency integrated circuit chip attached to one side of the dielectric substrate, several antenna units arranged in array arranged on the side of the dielectric substrate deviating from the radio frequency integrated circuit chip, and a feed network formed in the dielectric substrate, each of which is connected with the radio frequency set through the feed network. The circuit chip is electrically connected, and each antenna unit includes a substrate integrated waveguide with a back cavity and a patch antenna mounted on the back cavity. The structure of backcavity patch antenna with substrate integrated waveguide can effectively reduce the surface wave effect, so that the phased array antenna can obtain a larger scanning angle, which can improve the performance of the antenna when scanning at a large angle.

【技术实现步骤摘要】
毫米波阵列天线模组和移动终端
本专利技术涉及移动终端的天线结构
，具体涉及一种毫米波阵列天线模组和一种移动终端。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波阵列天线模组，所述毫米波阵列天线模组包括介质基板、贴设于所述介质基板一侧的射频集成电路芯片、设置于所述介质基板背离所述射频集成电路芯片一侧的呈阵列排布的若干天线单元以及形成于所述介质基板内的馈电网络，每个所述天线单元均通过所述馈电网络与所述射频集成电路芯片电连接，其特征在于，每个所述天线单元均包括具有背腔的基片集成波导以及贴设在所述背腔上的贴片天线。

【技术特征摘要】
1.一种毫米波阵列天线模组，所述毫米波阵列天线模组包括介质基板、贴设于所述介质基板一侧的射频集成电路芯片、设置于所述介质基板背离所述射频集成电路芯片一侧的呈阵列排布的若干天线单元以及形成于所述介质基板内的馈电网络，每个所述天线单元均通过所述馈电网络与所述射频集成电路芯片电连接，其特征在于，每个所述天线单元均包括具有背腔的基片集成波导以及贴设在所述背腔上的贴片天线。2.根据权利要求1所述的毫米波阵列天线模组，其特征在于，所述基片集成波导包括介质板，所述介质板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述基片集成波导还包括贴设于所述第一表面的第一金属层、贴设于所述第二表面的第二金属层以及排布于所述介质板周缘的若干个间隔设置的金属过孔，每个所述金属过孔均连通所述第一金属层与所述第二金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述金属过孔配合形成所述背腔。3.根据权利要求2所述的毫米波阵列天线模组，其特征在于，所述第一金属层的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：邾志民，雍征东，夏晓岳，王超，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32