下载封装天线系统及移动终端的技术资料

文档序号:20975152

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本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路,所述电路...
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