一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法技术

本发明专利技术公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明专利技术能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。

A Method for Detecting Holes in Flexible IC Packaging Substrate Based on Round Contour Extraction

The invention discloses a hole detection method for flexible IC packaging substrate based on circular contour extraction, which includes the following steps: firstly, gray level transformation is carried out on the original color image of flexible IC packaging substrate to obtain gray level image; secondly, gray level histogram information of gray level image is acquired, segmentation threshold is determined by adaptive threshold selection method, and binary image is obtained by gray level image segmentation; In addition to the noisy area in the binary image, the contour is extracted to get the edge image; then the circle detection algorithm is used to extract the circular contour, and the circular contour is obtained; finally, all the circular contours are traversed. By calculating the center position offset value of the two circular contours, when the offset value satisfies the center of the circular contour through the defect hole, the circular contour can be obtained. Under migration conditions, it is determined that the circular contour belongs to a defect through hole, thus marking the through hole area. The invention can accurately recognize and locate defect through holes.

【技术实现步骤摘要】
一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法
本专利技术涉及图像处理领域，具体涉及一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法。
技术介绍
柔性IC封装基板具有厚度薄、柔性高、集成度高的特点，被广泛应用于各种领域的电子产品中，并且其产值逐年增加。由于柔性IC封装基板的线路密度大，其生产工艺受众多控制参数的影响，因而在生产过程中容易出现表面缺陷，如线路缺陷、过孔缺陷等。其中，过孔质量好坏直接影响到元器件之间的连接。因此，设计一种高效实用的缺陷过孔检测算法具有重要的现实意义。目前市场中缺陷检测已经逐渐向自动检测技术发展，首先通过检测装置获取到被检对象的图像，然后采用图像处理与识别算法实现检测。现有技术中常用的柔性IC封装基板的缺陷过孔检测法有模板匹配法、直接检测法、红外热成像法等。模板匹配法根据检测对象与标准模板之间的差异找出缺陷，将被检对象的图像进行形态学处理后与标准模板图像比较，但该方法需要获取各种标准模板，所需的存储空间大，对光照、定位的要求比较高，局限性较大。直接检测法根据过孔具有圆的特性，采用圆检测算法实现图像中圆的定位，再进一步结合特征信息识别缺陷；但常见的H本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1对待检测的柔性IC封装基板图像进行灰度变换，得到灰度图；S2获取灰度图的灰度直方图信息，再采用自适应阈值选取方法确定分割阈值，对灰度图进行分割后得到二值化图；S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图；S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图；S5遍历所有的圆形轮廓，计算圆形轮廓的之间的圆心距离，若存在一组圆形轮廓之间的圆心距离满足设定的阈值条件，则判定该组圆形轮廓属于某一过孔，且该过孔为缺陷过孔，并对该过孔标记及输出。

【技术特征摘要】
1.一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1对待检测的柔性IC封装基板图像进行灰度变换，得到灰度图；S2获取灰度图的灰度直方图信息，再采用自适应阈值选取方法确定分割阈值，对灰度图进行分割后得到二值化图；S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图；S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图；S5遍历所有的圆形轮廓，计算圆形轮廓的之间的圆心距离，若存在一组圆形轮廓之间的圆心距离满足设定的阈值条件，则判定该组圆形轮廓属于某一过孔，且该过孔为缺陷过孔，并对该过孔标记及输出。2.根据权利要求1所述的过孔检测方法，其特征在于，所述S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图，具体如下：S3.1采用形态学方法中的开闭操作，去除二值化图中小于设定面积阈值的连通区域；S3.2扫描去除连通区域的二值化图，直至遇到某一连通区域的一个像素点，以该像素点为起始点，跟踪该连通区域的轮廓，标记边界上的像素点，当该连通区域的轮廓完整闭合后，继续新一轮的扫描，直至所有连通域的轮廓均被遍历，确定所有边界上的像素点，得到边缘图。3.根据权利要求1所述的过孔检测方法，其特征在于，所述S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图，具体为：S4.1用线段检测算法线段化边缘图的所有轮廓，得到线段集；S4.2根据转向及转角的规则检测线段集的圆弧；S4.3将圆弧进行连接得到候选圆；S4.4对候选圆进行亥姆霍兹验证，消除无效检测，输出圆形轮廓，得到圆形轮廓检测图。4.根据权利要求3所述的过孔检测方法，其特征在于，所述S4.2根据转向及转角的规则检测线段集的圆弧，具体为：S4.2.1遍历线段集，提取在线段检测算法中由最小二乘法拟合所得的直线方程，以及每条线段的斜率，对于每两条首尾相接的线段，获取到其斜率分别为k1、k2，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家祥，周惠芝，程卓，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44