A typical simulation condition recommendation method for time series parameter clustering includes the following steps: constructing operation condition set, path parameter set and unit parameter set; normalizing the path parameter set and unit parameter set by Z_score, and extracting typical statistical parameters by statistical analysis; obtaining the corresponding path parameter set and unit parameter set by ISODATA clustering analysis. Clustering category; Establishing supervisory classification model to determine the boundary of simulation conditions corresponding to different working modes of circuits. Sample data sets are constructed by acquiring time series parameters related to circuit critical paths and internal units under multi-simulation conditions. Classification and screening of time series parameters are completed by ISODATA clustering algorithm, and typical simulation operation conditions are recommended to users to accelerate the process of circuit timing verification and analysis, thereby shortening the chip design cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法
本专利技术涉及EDA设计领域,特别涉及一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法。
技术介绍
EDA工具通过调用标准单元库(StandardCellLibrary)完成芯片的物理设计,时序库(TimingLibrary)则是在静态时序分析(StaticTimingAnalysis,STA)时以二维表的形式记录单元库中的单元延迟信息。EDA工具在芯片物理实施时的时序验证及分析过程中,电路基本单元延迟参数是通过该库直接获取或插值计算得到的。同时,电路互连线RC参数对整个电路的时序影响也不容忽视。随着工艺水平和设计要求的不断提高,引入多端角-多模式(Multi-CornerMulti-mode,MCMM)技术,针对芯片不同的工作环境和工作模式进行组合作为SPICE仿真(即Simulationprogramwithintegratedcircuitemphasis,仿真电路模拟器,为最普遍的电路级模拟程序,各软件厂商提供了VSPICE、HSPICE和PSPICE等大同小异的SPICE软件版本,均采用了Berkeley大学开发的spice ...
【技术保护点】
1.一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,包括以下步骤:1)构建运行条件集、路径参数集和单元参数集;2)将所述路径参数集和所述单元参数集进行Z‑score归一化,并进行统计分析提取典型统计参量;3)进行ISODATA聚类分析得到所述路径参数集和所述单元参数集对应的聚类类别;4)建立监督分类模型,确定电路不同的工作模式所对应的仿真条件边界。
【技术特征摘要】
1.一种时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,包括以下步骤:1)构建运行条件集、路径参数集和单元参数集;2)将所述路径参数集和所述单元参数集进行Z-score归一化,并进行统计分析提取典型统计参量;3)进行ISODATA聚类分析得到所述路径参数集和所述单元参数集对应的聚类类别;4)建立监督分类模型,确定电路不同的工作模式所对应的仿真条件边界。2.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,在所述步骤1)中,依据仿真电路拓扑结构和仿真任务层次结构,选择仿真任务真子集和仿真时序参数真子集分别构建运行条件集和路径参数集或单元参数集;路径参数集或单元参数集的构建吻合于同一仿真任务层次结构,其中前3层对应于多条路径和多个单元,后2层则对应于一条路径或一个单元,具体步骤为:以电路实际的SPICE仿真运行条件构建运行条件集;针对所有的SPICE仿真条件向量完成电路的SPICE仿真,解算该电路关键路径及内部单元的时序参数;以关键路径或关键单元作为研究对象,综合其在所有仿真运行条件下的时序参数构建数据样本集;所述数据样本集,包括路径参数集和单元参数集,分别构建一个R4和R3的欧式样本空间,其路径参数集向量和单元参数集向量分别为该样本空间中的特征向量。3.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,所述运行条件集,包括,过程、电压、温度和老化时间。4.根据权利要求1所述的时序参数聚类的典型仿真条件推荐方法,其特征在于,所述路径参数集,包括,launch路径时钟延迟、data路径...
【专利技术属性】
技术研发人员:江荣贵,郭超,石华俊,陈彬,
申请(专利权)人:北京华大九天软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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