一种Hf/TiBx防腐蚀多层涂层的制备方法技术

本发明专利技术提供一种采用物理气相沉积方法在镁合金表面沉积膜‑基结合力强、导电性好、耐腐蚀Hf/TiBx(x＝2.2～2.5)耐蚀多层涂层的制备方法。(1)首先在镁合金表面先使用高功率脉冲磁控溅射沉积Hf过渡层，靶材峰值电流密度为0.8～1.2A/cm

Preparation of a Hf/TiBx Anti-Corrosion Multilayer Coating

The invention provides a preparation method of a corrosion-resistant Hf/TiBx (x=2.2-2.5) multilayer coating with strong adhesion, good conductivity and corrosion resistance on magnesium alloy surface by physical vapor deposition method. (1) High power pulsed magnetron sputtering was used to deposit Hf transition layer on the surface of magnesium alloys. The peak current density of the target was 0.8-1.2A/cm.

【技术实现步骤摘要】
一种Hf/TiBx防腐蚀多层涂层的制备方法
本专利技术涉及一种镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金及其制备方法，尤其是涉及一种耐蚀性能优异、导电性能好、涂层与基体结合力强的镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金及其制备方法。
技术介绍
镁合金是实际应用中最轻的金属结构材料，具有较高的比强度、比刚度和减振性，而且易于回收，在汽车、电子、航空等领域得到广泛的应用。但镁合金耐蚀性极差，限制了其使用。防止镁合金腐蚀最简单、有效的方法就是对其进行表面涂层处理，利用涂层在基体和外界环境之间形成的屏障，抑制和缓解镁合金材料的腐蚀。但涂层可能与镁合金基体之间存在电偶腐蚀效应而导致涂层不仅不能保护基体，反而加速了基体的腐蚀；同时，涂层必须与镁合金基体之间具有良好的结合力，否则会出现涂层剥落、鼓泡或开裂等现象，不仅影响外观，还会恶化涂层的防护性；此外，涂层导电性差会限制镁合金在电子产品领域的应用。因此有必要开发一种耐蚀性能好，导电性能好，与基体结合力强、电偶腐蚀效应弱的涂层。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点与不足，本专利技术的目的在于提供一种镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金及其制备方法。本专利技术目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金，其特征在于：所述镁合金包括镁合金基体和涂层，所述涂层由一层Hf过渡层、多层TiBx插入层和多层Hf插入层构成，所述Hf过渡层沉积于所述镁合金基体的表面，所述TiBx插入层和Hf插入层依次交替沉积于所述Hf过渡层的表面，所述TiBx插入层层数与Hf插入层数相同，所述TiBx插入层层数≥1。

【技术特征摘要】
1.一种镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金，其特征在于：所述镁合金包括镁合金基体和涂层，所述涂层由一层Hf过渡层、多层TiBx插入层和多层Hf插入层构成，所述Hf过渡层沉积于所述镁合金基体的表面，所述TiBx插入层和Hf插入层依次交替沉积于所述Hf过渡层的表面，所述TiBx插入层层数与Hf插入层数相同，所述TiBx插入层层数≥1。2.根据权利要求1所述的镁合金，其特征在于：所述Hf/TiBx耐蚀多层涂层总厚度为2～10μm，其中所述TiBx插入层的层数为1～20，各层厚度为20～50nm，x为2.2～2.5。3.根据权利要求1所述的镁合金，其特征在于：所述Hf过渡层的厚度为50～200nm。4.一种权利要求1-3中任一项所述的镁合金的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：(i)在镁合金基体的表面溅射沉积Hf过渡层；(ii)在经过步骤(i)处理过的镁合金基体的表面依次交替溅射沉积TiBx插入层和Hf插入层，得到所述Hf/TiBx耐蚀多层涂层；其中，Hf过渡层、TiBx插入层和Hf插入层均在纯Ar气环境中沉积而成。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述Hf过渡层和Hf插入层采用高功率脉冲磁控溅射沉积法制成，所述TiBx插入层采用直流磁控溅射沉积法制成。6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于：所述Hf过渡层、TiBx插入层和Hf插入层均在0.1～0.6Pa的纯Ar气环境中沉积而成。7.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣铭聪，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：发明
国别省市：广东,44