The invention provides a heat dissipation structure and a manufacturing method, which relates to the automotive technical field, including: a circuit board with lamp beads; a metal substrate, which is thermally connected with the metal substrate to conduct the generated heat to the metal substrate; and a metal substrate and the thermoplastic component are thermally connected to dissipate the heat through the thermoplastic component. Replacing the metal radiator with the thermal conductive plastic parts can effectively reduce the overall weight. At the same time, through the heat conduction characteristics of the metal substrate, it can also play a good heat transfer effect, and the heat is exported through the thermal conductive plastic parts, thus effectively reducing the overall weight of the car lights on the basis of guaranteeing the heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
散热结构以及制造方法
本专利技术涉及汽车
，尤其是涉及一种散热结构以及制造方法。
技术介绍
车灯是汽车上必不可少的部件，起到夜晚或者光线不足的环境下为驾驶者提供良好的视野空间，而随着汽车轻量化的发展，车灯的轻量化设计也是重要一环。而现有车灯具有重量大的缺点，使车灯难以满足各主机厂对于汽车零部件轻量化的需求，如果不能很好地解决这些问题，将很难满足汽车行业日益严苛的节能减排要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热结构以及制造方法，以解决现有技术中存在的车灯重量大的技术问题。本专利技术提供的一种散热结构，包括：具有灯珠的电路板；金属基板，所述电路板与所述金属基板导热连接，以将产生的热量传导至所述金属基板；导热塑料部件；所述金属基板与所述导热塑料部件导热连接，以将热量通过所述导热塑料部件消散。进一步的，在本专利技术的实施例中，所述导热塑料部件的垂直导热系数随着所述金属基板的厚度的增大而减小。进一步的，在本专利技术的实施例中，所述导热塑料部件的垂直导热系数范围在1-15W/(m·K)之间。进一步的，在本专利技术的实施例中，所述金属基板的厚度在0.1mm-5m...
【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：具有灯珠的电路板；金属基板，所述电路板与所述金属基板导热连接，以将产生的热量传导至所述金属基板；导热塑料部件；所述金属基板与所述导热塑料部件导热连接，以将热量通过所述导热塑料部件消散。
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：具有灯珠的电路板；金属基板，所述电路板与所述金属基板导热连接，以将产生的热量传导至所述金属基板；导热塑料部件；所述金属基板与所述导热塑料部件导热连接，以将热量通过所述导热塑料部件消散。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热塑料部件的垂直导热系数随着所述金属基板的厚度的增大而减小。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热塑料部件的垂直导热系数范围在1-15W/(m·K)之间。4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述金属基板的厚度在0.1mm-5mm之间。5.根据权利要求1-4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热塑料部件与所述金属基板通过嵌件注塑方式一体成型。6.根据权利要求1-4中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴协，谢斯，何渊，文珍稀，尹群杰，陈兆禹，李志兵，
申请(专利权)人：华域视觉科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。