一种新型车速传感器制造技术

技术编号:20927809 阅读:39 留言:0更新日期:2019-04-20 12:13
本实用新型专利技术公开一种新型车速传感器,包括电路板支架、O型密封圈、传感头外套、电路板、芯片和扣点,电路板支架正面的底部固定安装有芯片,芯片的正上方设有电路板,电路板的背面与电路板支架的正面焊接连接,电路板支架靠近电路板的一端套设有O型密封圈,电路板支架的底部套设有传感头外套,O型密封圈由橡胶材料制成,本实用新型专利技术1.省掉了打胶工序,节省了打胶后固化的时间,生产工艺简单,生产效率高;2.提升产品质量,使用新型的结构,芯片与电路板不会受到注塑压力的影响,产品质量稳定;3.如果产品做出后有质量问题,那么可以把产品开发进行返工,操作方便,并且芯片与电路板不会受到影响,降低成本。

A New Vehicle Speed Sensor

The utility model discloses a new type of speed sensor, which comprises a circuit board bracket, an O-ring, a sensor head jacket, a circuit board, a chip and a button point. A chip is fixed at the bottom of the front face of the circuit board bracket, and a circuit board is arranged at the top of the chip. The back of the circuit board is welded to the front of the circuit board bracket, and an O-seal is arranged at the end of the circuit board bracket close to the circuit board. The bottom of the ring and circuit board bracket is covered with a sensor head jacket, and the O-ring is made of rubber material. The utility model 1. Eliminates the gluing process, saves the solidification time after gluing, has simple production process and high production efficiency; 2. Improves the product quality and uses a new structure, the chip and circuit board will not be affected by the injection pressure, and the product quality is stable if the product is made; If there are quality problems after production, the product development can be reworked, and the operation is convenient, and the chips and circuit boards will not be affected and the cost will be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种新型车速传感器
本技术涉及汽车零部件领域,具体为一种新型车速传感器。
技术介绍
之前的传感器结构为注塑式,由于产品内部有一只电路板,为了保护电路板在注塑时不被损伤,都会在注塑前在电路板上进行打灌封防护,即使这样,注塑后仍然会有一定比例的不良品,主要存在如下缺点:1.注塑前需要打灌封胶,操作繁锁,并且打灌封胶后仍然要等胶水固化后才能继续生产,生产周期长,效率低;2.注塑时对于设备与工艺参数要求高,如果注塑压力偏大或射胶时间偏长,仍然会有一定比例的不良品,产品质量不稳定,并且一量做出的产品有质量问题,那么产品将不能进行返工,电路板连同芯片只能报废,生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型车速传感器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型车速传感器,包括电路板支架、O型密封圈、传感头外套、电路板、芯片和扣点,所述电路板支架正面的底部固定安装有所述芯片,所述芯片的正上方设有所述电路板,所述电路板的背面与所述电路板支架的正面焊接连接,所述电路板支架靠近所述电路板的一端套设有所述O型密封圈,所述电路板支架的底部套设有所述传感头外套。作为本技术的一种优选技术方案,所述O型密封圈由橡胶材料制成。作为本技术的一种优选技术方案,所述电路板支架通过所述扣点与所述传感头外套固定连接。作为本技术的一种优选技术方案,所述电路板电性连接所述芯片。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术1.省掉了打胶工序,节省了打胶后固化的时间,生产工艺简单,生产效率高;2.提升产品质量,使用新型的结构,芯片与电路板不会受到注塑压力的影响,产品质量稳定;3.如果产品做出后有质量问题,那么可以把产品开发进行返工,操作方便,并且芯片与电路板不会受到影响,降低成本。附图说明图1是本技术的整体结构示意图;图2是本技术的剖视结构示意图;附图标记中:1.电路板支架;2.O型密封圈;3.传感头外套;4.电路板;5.芯片;6.扣点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种新型车速传感器,包括电路板支架1、O型密封圈2、传感头外套3、电路板4、芯片5和扣点6,电路板支架1正面的底部固定安装有芯片5,芯片5的正上方设有电路板4,电路板4的背面与电路板支架1的正面焊接连接,电路板支架1靠近电路板4的一端套设有O型密封圈2,电路板支架1的底部套设有传感头外套3。优选的,O型密封圈2由橡胶材料制成,密封效果较好。优选的,电路板支架1通过扣点6与传感头外套3固定连接,使电路板支架1与传感头外套3扣劳,使用起来较为稳定。优选的,电路板4电性连接芯片5。工作原理:先把电路板4焊接到电路板支架1上,然后把芯片5装配到电路板支架1上,再把O型密封圈2装配到传感头外套3的顶部与电路板支架1之间,如图2中的标记位置,起到防水密封的作用,最后传感头外套3与电路板支架1进行组装,通过扣点6,把电路板支架1组件与传感头外套3固定在一起,产品即可生产完毕,省掉了打胶工序,节省了打胶后固化的时间,生产工艺简单,生产效率高,提升产品质量,使用新型的结构,芯片与电路板不会受到注塑压力的影响,产品质量稳定,如果产品做出后有质量问题,那么可以把产品开发进行返工,操作方便,并且芯片与电路板不会受到影响,降低成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型车速传感器,包括电路板支架(1)、O型密封圈(2)、传感头外套(3)、电路板(4)、芯片(5)和扣点(6),其特征在于:所述电路板支架(1)正面的底部固定安装有所述芯片(5),所述芯片(5)的正上方设有所述电路板(4),所述电路板(4)的背面与所述电路板支架(1)的正面焊接连接,所述电路板支架(1)靠近所述电路板(4)的一端套设有所述O型密封圈(2),所述电路板支架(1)的底部套设有所述传感头外套(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型车速传感器,包括电路板支架(1)、O型密封圈(2)、传感头外套(3)、电路板(4)、芯片(5)和扣点(6),其特征在于:所述电路板支架(1)正面的底部固定安装有所述芯片(5),所述芯片(5)的正上方设有所述电路板(4),所述电路板(4)的背面与所述电路板支架(1)的正面焊接连接,所述电路板支架(1)靠近所述电路板(4)的一端套设有所述O型密封圈(2),...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨立江王雄关单克松
申请(专利权)人:杭州临安天隆电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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