The invention discloses a small size high Q chip inductor and a preparation method thereof. The chip inductor includes an inductor body and a UV glue packaging coating. The inductor body includes a I-shaped ceramic core, an end electrode plated on both ends of the ceramic core and a coil wound on the middle column of the ceramic core. The wire end of the coil is welded to the end electrode, and the distance between the adjacent two turns of the coil is larger than that between the two turns. The diameter of wire rod is 1.5 times; the UV glue packaging coating is semi-encapsulated from the back of the inductor body, and the semi-encapsulated packaging exposes at least the end electrode; the material of the UV glue packaging coating is epoxy resin, and the glue viscosity of the packaging is 2000-5000Pa.s. When encapsulating, glue is injected into the cavity of the back die belt first, and then the wound ceramic core is put into the cavity by gluing on the back first, so that at least part of the back surface of the ceramic core and the adjacent sides of the back surface enter the glue water, and then ultraviolet drying and curing are carried out to form the encapsulating coating.
【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件，具体涉及一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法。
技术介绍
随着社会经济的发展、科技的进步，人们对生活品质的要求也越来越高，众多高科技产品更是不断涌入人们的生活中。现今，人们的生活与网络密不可分，网通类产品也是其中之一。无线路由器不断向远距离信号传输发展，交换机不断向高频、低失真方向发展，无线路由器的远距离信号传输和交换机的低失真信号均需要高Q的绕线电感支撑。在信息化高度覆盖人类生活的今天，网络通信无处不在，人们的生活也对各种网络通信高度依赖。随着无线路由器、交换机的发展，网通类产品尺寸不断小型化，且无线传输距离不断提升，因此对网通产品的内部器件要求也随之提高，开发具有高Q值的小尺寸2012片式电感，非常的有必要。品质因数(Q值)是电感相对损耗的一个度量，电感的Q值越高，其损耗越小，效率越高。在片式电感Q值的表述中，Q＝XL/Re＝2πfL/Re＝1/2πfReC，其中，XL表示电抗，单位Ω；Re表示等效电阻，单位Ω；f表示测试频率，单位Hz；此处的L表示电感值，单位nH；Re主要包括铜损(即铜线发热产生的...
【技术保护点】
1.一种小尺寸高Q片式电感，其特征在于：包括电感主体和UV胶水封装涂层，其中，所述电感主体包括工字型的瓷芯(1)、电镀于瓷芯(1)两端的端电极(21、22)以及绕制于瓷芯(1)中柱上的线圈(3)，所述线圈(3)的线端焊接至所述端电极，且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍；所述UV胶水封装涂层(4)从所述电感主体的背面进行半包围式封装，所述半包围式封装至少裸露出所述端电极；所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂，进行封装时的胶水粘度为2000～5000Pa·s。
【技术特征摘要】
1.一种小尺寸高Q片式电感，其特征在于：包括电感主体和UV胶水封装涂层，其中，所述电感主体包括工字型的瓷芯(1)、电镀于瓷芯(1)两端的端电极(21、22)以及绕制于瓷芯(1)中柱上的线圈(3)，所述线圈(3)的线端焊接至所述端电极，且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍；所述UV胶水封装涂层(4)从所述电感主体的背面进行半包围式封装，所述半包围式封装至少裸露出所述端电极；所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂，进行封装时的胶水粘度为2000～5000Pa·s。2.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：所述瓷芯长度为2.0～2.1mm，宽度为1.30～1.55mm，高度为1.30～1.45mm，瓷芯中柱横截面积为1.14～1.4mm2。3.如权利要求1或2所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：绕制线圈所用的线材截面为圆形、方形或长方形，其中圆形线材的直径为0.3～1.2mm，方形线材的横截面积为0.071～1.13mm2，长方形线材的横截面积为0.071～1.13mm2。4.如权利要求3所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：绕制的线圈匝数为1～30。5.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：绕制线圈的线材为高温线，耐软化性≥265℃。6.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：所述瓷芯的材质是AlxM2-xO3，M为Cr、Ti、Fe或V，x≥1.92。7.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：范书豪，邹千，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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