引线框架分割用低磨损树脂刀及其应用制造技术

技术编号:20921146 阅读:44 留言:0更新日期:2019-04-20 10:40
本发明专利技术公开了新型引线框架分割用低磨损树脂刀及其应用,将镀镍金刚石、酚醛树脂液、碳氮化钛微粉、四针纳米氧化锌晶须和二甲苯磁力搅拌后得到原料混合物;将原料混合物预热压热塑、定模冷成型,脱模得到树脂刀成型体;将树脂刀成型体在150℃热风中烘烤。得到树脂刀毛坯;树脂刀毛坯经过机械加工后,得到引线框架分割用低磨损树脂刀;本发明专利技术首次采用碳氮化钛微粉和四针纳米氧化锌晶须,是新型的增强颗粒和纤维,两种原料的引入,使树脂刀的寿命实现了成倍的增加,这是树脂刀填料体系的一次重要升级。

Low Wear Resin Knife for Lead Frame Segmentation and Its Application

The invention discloses a new low-wear resin knife for lead frame segmentation and its application, which mixes nickel-plated diamond, phenolic resin solution, titanium carbide micro-powder, four-needle nano-zinc oxide whisker and xylene magnetically to obtain the raw material mixture, preheat-press the raw material mixture, fix the mold and cold-form, release the resin knife forming body, and bake the resin knife forming body in hot air at 150 degrees Celsius. \u3002 The resin knife blank is obtained; the resin knife blank is machined to obtain a low wear resin knife for lead frame segmentation; for the first time, the titanium carbide powder and four-needle nano-zinc oxide whisker are used in the present invention, which are new reinforcing particles and fibers. With the introduction of two raw materials, the life of the resin knife is doubled, which is an important upgrade of the resin knife filling system.

【技术实现步骤摘要】
引线框架分割用低磨损树脂刀及其应用
本专利技术属于砂轮技术,具体涉及新型引线框架分割用低磨损树脂刀。
技术介绍
与价格昂贵的BGA(BallGridArray)等封装形式相比,近年来快速发展的新型封装技术,如LGA(LandGridArray)封装,原理就像BGA封装相似,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。如四扁平无引脚(QFN,QuadFlatNo-leadPackage)封装其具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多的优点,金刚石树脂刀应用广泛,不过现有技术存在树脂刀刚性和硬度低,易偏移和震动,易对加工件冲击造成崩边,尺寸偏移等情况,且磨损速度快,使用寿命短。随着引线框架分割品质要求越来越高和加工成本的下降,对树脂刀片高品质和低磨损的要求越来越急迫。
技术实现思路
本专利技术公开了新型引线框架(LeadFrame)分割用低磨损树脂刀,以镀镍金刚石为主要成分,通过配方组合以及工艺设计,得到的产品刀刃锋利无比,快速削掉切割道的Cu筋和环氧树脂层,而镀镍层像针刺一样嵌入树脂结合剂中,牢固的把持住金刚石,防止其脱落,降低刀片的磨损速度,利用二甲苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架分割用低磨损树脂刀,所述引线框架分割用低磨损树脂刀的制备方法包括以下步骤:(1)将镀镍金刚石、酚醛树脂液、碳氮化钛微粉、四针纳米氧化锌晶须和二甲苯混合后磁力搅拌得到原料混合物;(2)将原料混合物预热压后冷却,得到树脂刀成型体;(3)将树脂刀成型体热风烘烤得到树脂刀毛坯;树脂刀毛坯经过机械加工后,得到引线框架分割用低磨损树脂刀。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架分割用低磨损树脂刀,所述引线框架分割用低磨损树脂刀的制备方法包括以下步骤:(1)将镀镍金刚石、酚醛树脂液、碳氮化钛微粉、四针纳米氧化锌晶须和二甲苯混合后磁力搅拌得到原料混合物;(2)将原料混合物预热压后冷却,得到树脂刀成型体;(3)将树脂刀成型体热风烘烤得到树脂刀毛坯;树脂刀毛坯经过机械加工后,得到引线框架分割用低磨损树脂刀。2.根据权利要求1所述引线框架分割用低磨损树脂刀,其特征在于,所述镀镍金刚石、酚醛树脂液、碳氮化钛微粉、四针纳米氧化锌晶须的体积百分数分别为31.5%-37.5%、35%-42%、20%-28%、3%-6%。3.根据权利要求1所述引线框架分割用低磨损树脂刀,其特征在于,所述镀镍金刚石的粒径为76-88μm。4.根据权利要求1所述引线框架分割用低磨损树脂刀,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丽萍李威陈昱刘学民冉隆光
申请(专利权)人:苏州赛尔科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1