耳机及具有声学功能的耳机壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耳机及具有声学功能的耳机壳，该具有声学功能的耳机壳，包括主声壳和耳罩，主声壳包括主壳结构和挡盖机构；主壳结构包括骨架、外壳和若干调音片，骨架包括前框、后框和连接前框与后框的若干支撑肋，骨架中形成容置腔，容置腔中设有支撑结构，以将容置腔分成前腔与后腔，各调音片位于后框与前框之间。本实用新型专利技术通过设置骨架，在骨架中设置支撑结构，以将骨架中的容置腔分成前腔与后腔；而将骨架的前框与后框通过支撑肋相连，则相邻支撑肋之间会形成间隙；并设置调音片盖在骨架外侧，则两调音片间的间隙可以连通后腔与前腔，进而可以方便调节前腔及后腔的透气量，以更好的进行调音，特别是可以良好的调节中低音。

【技术实现步骤摘要】
耳机及具有声学功能的耳机壳
本技术属于耳机领域，更具体地说，是涉及一种具有声学功能的耳机壳及使用该具有声学功能的耳机壳的耳机。
技术介绍
人耳能听到声音的频率范围是：20Hz～20000Hz。在20Hz～20kHz整个可听声频率范围内，上下限频率共10个倍频程。一般将可听声按倍频关系分为3份，确定低、中、高音频段。即：低音频段20Hz～160Hz(3倍频)；中音频段160Hz～2500Hz(4倍频)；高音频段2500Hz～20000Hz(3倍频)。人耳对中音频段感受到的声音响度较大，且较平坦。高音频段感受到的声音响度随频率的升高逐渐减弱，为一斜线。低音频段在80Hz以下急剧减弱，斜线陡率较大，一般将低音频段的急剧减弱称为低频“迟钝”现象。高保真度是指与原来的声音高度相似的重放声音。人的听觉对中低音极为敏感，因而中低音的高速直接反应出耳机的好坏。耳机一般包括发声单元和机壳。耳机壳具有前腔与后腔，其中，位于发声单元前方的腔室为前腔，位于发声单元后侧的腔室为后腔。当前耳机壳的前腔一般是将发声单元发出的声音集中引导出，耳机壳的后腔会将部分声音，特别是低音反射，以增加低音。但是这种耳机壳对声音的声学处理效果较差，难以对中低音进行良好的声学调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有声学功能的耳机壳，以解决现有技术中存在的耳机壳对声音声学处理效果较差，难以对中低音进行良好的声学调节的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种具有声学功能的耳机壳，包括主声壳和安装于所述主声壳前端的耳罩，所述主声壳包括后端开设有开孔的主壳结构和盖于所述开孔上的挡盖机构；所述主壳结构包括骨架和盖于所述骨架上的外壳，所述骨架包括前框、后框和连接所述前框与所述后框的若干支撑肋，所述骨架中形成容置腔，所述容置腔中设有用于支撑发声单元的支撑结构，所述支撑结构与所述支撑肋相连，所述后框中形成所述开孔，所述容置腔中于所述支撑结构前侧的部分为前腔，所述容置腔中于所述支撑结构后侧的部分形成后腔，所述主壳结构还包括配合盖于所述骨架外侧的若干调音片，且各所述调音片位于所述后框与所述前框之间。进一步地，所述骨架还包括设于所述前框与所述后框间的中框，所述中框与各所述支撑肋相连，所述中框与所述支撑结构相连。进一步地，所述中框的一侧与所述后框的对应侧相贴合。进一步地，所述前腔中安装有呈前后贯穿状的导声筒，所述导声筒的后端环绕所述支撑结构上安装发声单元的区域，所述导声筒的前端向外延伸有连接板，所述连接板与所述骨架相连，所述前腔中于所述导声筒内侧对应的区域形成内腔，所述前腔中于所述导声筒外侧对应的区域形成外腔。进一步地，所述支撑结构为安装于所述容置腔中的支撑板，所述支撑板的周边与所述支撑肋相连，所述支撑板上对应于所述导声筒的后端的区域开设有开口。进一步地，所述支撑板上安装有用于容置并支撑发声单元的音罩，所述音罩罩于所述开口上，所述音罩的前端开设有若干出音孔。进一步地，所述导声筒的前端安装有滤音片，所述滤音片覆盖所述内腔的前端。进一步地，所述外壳包括罩于所述前框上的前壳和罩于所述后框及所述前框与所述后框之间的中壳。进一步地，所述耳罩包括与所述主声壳前端周边相连的海绵罩、覆盖于所述海绵罩上的面皮和安装于所述海绵罩中的网布，所述网布所在平面倾斜于所述导声筒的前端所在平面。本技术提供的具有声学功能的耳机壳的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过设置骨架，在骨架中设置支撑结构，以将骨架中的容置腔分成前腔与后腔；而将骨架的前框与后框通过支撑肋相连，则相邻支撑肋之间会形成间隙；并设置调音片盖在骨架外侧，则两调音片间的间隙可以连通后腔与前腔，进而可以方便调节前腔及后腔的透气量，以更好的进行调音，特别是可以良好的调节中低音。本技术的另一目的在于提供耳机，包括发声单元，还包括如上所述的具有声学功能的耳机壳，所述发声单元安装于所述支撑结构上。本技术的耳机使用了上述具有声学功能的耳机壳，可以更好的对发声单元发出的声音进行声学处理，更好的调节中低音，使耳机发出的声音三频均衡，实现高保真效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的具有声学功能的耳机壳的结构示意图；图2为图1的具有声学功能的耳机壳的剖视结构示意图；图3为图1的具有声学功能的耳机壳的分解结构示意图；图4为图3中耳罩的分解结构示意图；图5为图4中主声壳及导声筒的分解结构示意图；图6为图5中主壳结构及导声筒的分解结构示意图一；图7为图5中主壳结构及导声筒的分解结构示意图二；图8为图7中骨架、支撑板及调音片组合时的结构示意图一；图9为图7中骨架、支撑板及调音片组合时的结构示意图二；图10为图7中调音片从骨架上分离时的结构示意图；图11为图7中骨架的放大结构示意图。其中，图中各附图主要标记：10-耳罩；11-海绵罩；111-定位台阶；12-面皮；13-网布；14-连接环；141-卡扣；15-密封垫板；151-贯穿口；20-主声壳；21-容置腔；22-前腔；221-内腔；222-外腔；23-后腔；24-调声孔；31-导声筒；311-连接板；312-卡槽；32-滤音片；33-第一密封垫；40-挡盖机构；41-网孔板；42-支撑环；43-防尘布；44-布片；50-主壳结构；51-骨架；511-前框；512-后框；513-支撑肋；514-中框；515-固定盒；52-调音片；53-前壳；531-缺口；532-支撑盒；533-通孔；534-音频插座；535-盖板；54-中壳；55-消音板；61-支撑板；611-调音孔；62-音罩；621-出音孔；63-第二密封垫。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有声学功能的耳机壳，包括主声壳和安装于所述主声壳前端的耳罩，所述主声壳包括后端开设有开孔的主壳结构和盖于所述开孔上的挡盖机构；其特征在于：所述主壳结构包括骨架和盖于所述骨架上的外壳，所述骨架包括前框、后框和连接所述前框与所述后框的若干支撑肋，所述骨架中形成容置腔，所述容置腔中设有用于支撑发声单元的支撑结构，所述支撑结构与所述支撑肋相连，所述后框中形成所述开孔，所述容置腔中于所述支撑结构前侧的部分为前腔，所述容置腔中于所述支撑结构后侧的部分形成后腔，所述主壳结构还包括配合盖于所述骨架外侧的若干调音片，且各所述调音片位于所述后框与所述前框之间。

【技术特征摘要】
1.具有声学功能的耳机壳，包括主声壳和安装于所述主声壳前端的耳罩，所述主声壳包括后端开设有开孔的主壳结构和盖于所述开孔上的挡盖机构；其特征在于：所述主壳结构包括骨架和盖于所述骨架上的外壳，所述骨架包括前框、后框和连接所述前框与所述后框的若干支撑肋，所述骨架中形成容置腔，所述容置腔中设有用于支撑发声单元的支撑结构，所述支撑结构与所述支撑肋相连，所述后框中形成所述开孔，所述容置腔中于所述支撑结构前侧的部分为前腔，所述容置腔中于所述支撑结构后侧的部分形成后腔，所述主壳结构还包括配合盖于所述骨架外侧的若干调音片，且各所述调音片位于所述后框与所述前框之间。2.如权利要求1所述的具有声学功能的耳机壳，其特征在于：所述骨架还包括设于所述前框与所述后框间的中框，所述中框与各所述支撑肋相连，所述中框与所述支撑结构相连。3.如权利要求2所述的具有声学功能的耳机壳，其特征在于：所述中框的一侧与所述后框的对应侧相贴合。4.如权利要求1所述的具有声学功能的耳机壳，其特征在于：所述前腔中安装有呈前后贯穿状的导声筒，所述导声筒的后端环绕所述支撑结构上安装发声单元的区域，所述导声筒的前端向外延伸有连接板，所述连接板与所述骨架相连，所述前腔中...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦力才，吴海全，彭信龙，勒费伍赫·米凯尔·伯纳德·安德烈，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44