一种受话器制造技术

技术编号:10911334 阅读:96 留言:0更新日期:2015-01-14 18:27
本发明专利技术公开了一种受话器,包括受话器单体本体和声导管,其中受话器单体主体的振膜、盆架和支架构成受话器内部腔体;所述声导管,设置于所述受话器单体主体的背部,包括密封端和开放端,所述密封端通过所述盆架的内侧开孔与所述受话器内部腔体连通,所述开放端设有与外界连通的通孔。本发明专利技术的技术方案,能够充分利用受话器单体主体背部的空间,减少受话器体积的增加,使受话器整机的结构尺寸满足使用需求,同时有效降低受话器本身的谐振频率,提升受话器低频性能,进而改善耳机的低频性能,降低耳机声学设计对外观设计的限制。

【技术实现步骤摘要】
一种受话器
本专利技术涉及通信设备
,特别涉及一种受话器。
技术介绍
随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用,人们对可与其配合使用的耳机的要求也越来越高,不但要求其体形小巧,而且要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能,因此高保真耳机就成为市场趋势。应用在耳机中的受话器,受到诸如尺寸、阻抗、灵敏度等要求,通常情况下其振动系统的等效声质量通常较小,一般会通过增大振膜的顺性来保证受话器具有比较低的谐振频率f0。如一款典型的直径为14.6mm的受话器,其振动系统的等效声质量为20mg,顺性为2.46mm/N,则f0为227Hz。而高保真耳机要求整机的f0在100Hz附近甚至更低。现有技术中,可以利用耳机的低音管结构,进一步降低装机后的f0,这种做法的原理是合理设计的低音管可以看作声阻忽略不计的声质量管,由低音管提供的声质量在低频频段和受话器本身的声质量串联,共同和受话器本身的声容发生谐振,从而使得耳机整体的f0降低,达到提升耳机低频性能的效果。但是低音管方案通常会增大耳机结构件的尺寸,使得在外观要求较高的贴耳式/半入耳式耳机上很难实施。
技术实现思路
本专利技术提供的一种受话器,以降低现有受话器的谐振频率,进而改善耳机的低频性能,降低耳机声学设计对外观设计的限制。本专利技术实施例提供的一种受话器,包括受话器单体主体和声导管;其中所述受话器单体主体的振膜、盆架和支架构成受话器内部腔体;所述声导管,设置于所述受话器单体主体的背部,包括密封端和开放端,所述密封端通过所述盆架的内侧开孔与所述受话器内部腔体连通,所述开放端设有与外界连通的通孔。优选的,所述声导管设置于所述盆架的背面、环绕所述支架周围且低于所述支架高度的位置。优选的,所述声导管为独立结构件,通过粘贴的方式固定于所述盆架的背面。优选的,所述声导管的部分或全部结构通过注塑一体成型方式与所述受话器单体主体的一部分结构共用。基于上述技术方案,所述声导管由导声槽和结合于所述导声槽上的封闭盖组成;其中,所述导声槽包括两个同向延伸的侧壁及与所述两个侧壁垂直的底壁组成,所述导声槽的一个侧壁与所述支架共用,另一个侧壁通过注塑方式直立在所述盆架上,所述导声槽的底壁与所述盆架共用;所述密封盖通过胶粘或超声焊接的方式扣合于所述两个侧壁上,所述密封盖的一端为密封壁结构,与所述两个侧壁和所述底壁结合形成所述声导管的密封端,另一端为开放通孔结构,与所述两个侧壁和所述底壁结合形成所述声导管的开放端。或者,所述声导管由底壁、侧壁和密封盖组成,其中,所述底壁与所述盆架共用,所述侧壁与所述支架共用;所述密封盖通过胶粘或超声焊接的方式与所述底壁及侧壁固定结合,所述密封盖的一端为密封壁结构,与所述底壁和所述侧壁结合形成所述声导管的密封端,另一端为开放通孔结构,与所述底壁和所述侧壁结合形成所述声导管的开放端。基于上述技术方案,所述声导管开放端的通孔上设有覆盖所述通孔的阻尼片材。所述盆架或者所述支架的背部还设有连通所述受话器内部腔体和外界的调音孔,所述调音孔与所述声导管的位置无重叠。所述调音孔上设有覆盖所述调音孔的有调音片材。所述声导管的等效长度在1mm-100mm的数值范围内;所述声导管的等效内径在0.1mm-10mm的数值范围内。本专利技术实施例的有益效果是:本专利技术公开的受话器,包括受话器单体主体和声导管,通过将所述声导管设置在受话器单体主体的背部,以充分利用受话器单体主体背部的空间,减少受话器体积的增加,使受话器整机的结构尺寸满足使用需求;通过使所述声导管的密封端通过所述盆架的内侧开孔与所述受话器内部腔体连通,所述声导管的开放端通过其通孔与外界连通,从而使声导管能够提供与所述受话器单体主体串联的附加声质量,增加受话器总等效声质量,因此可以有效降低受话器本身的谐振频率,提升受话器低频性能,进而达到改善耳机的低频性能,降低耳机声学设计对外观设计的限制的专利技术目的。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的受话器立体分解结构示意图;图2为本专利技术实施例一提供的受话器立体结构俯视示意图;图3为本专利技术实施例一提供的图2中受话器的外壳组件的立体结构剖面图;图4为本专利技术实施例一提供的受话器外壳及其声导管的装配结构示意图;图5为本专利技术实施例一提供的受话器中声导管气体流动方向示意图;图6为本专利技术实施例二提供的受话器的外壳组件的立体结构剖面图;图7为本专利技术实施例二提供的受话器外壳及其声导管的装配结构示意图;图8为本专利技术实施例三提供的受话器的外壳组件的立体结构剖面图;图9为本专利技术实施例三提供的受话器外壳及其声导管的装配结构示意图;其中,相同的附图标记表示相同的部分。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。如图1-图5共同所示,本专利技术实施例提供的受话器,包括受话器单体主体100和声导管200;其中,所述受话器单体主体100包括振膜101、铜环102、音圈103、华司104、磁铁105、盆架106、支架(Yoke)107、电连接件108,其中振膜101、盆架106和支架107构成所述受话器内部腔体I。所述声导管200,设置于所述受话器单体主体100的背部,包括密封端201和开放端202,所述密封端201通过所述盆架106的内侧开孔109与所述受话器内部腔体I连通,所述开放端202设有与外界连通的通孔203。具体地,所述声导管200的密封端201的进气孔与所述盆架106内侧开孔109对准装配,所述受话器内部腔体I的气流通过所述盆架106内侧开孔109进入所述声导管200的密封端201,并通过所述声导管200的通孔203与外界连通。上述声导管200设置在受话器单体主体的背部,能够充分利用受话器单体主体背部的空间,减少受话器体积的增加,使受话器整机的结构尺寸满足使用需求;声导管200通过构成连通受话器内部腔体I和外界的通道,能够提供与所述受话器单体本体100串联的附加的声质量,从而增加所述受话器的总等效声质量,有效的降低受话器本身的谐振频率f0,提升受话器低频性能。优选方案中,所述声导管200为设置于所述盆架106的背面,环绕所述支架107周围且低于所述支架高度的环状结构;所述声导管200为独立结构件,通过粘贴的方式固定于所述盆架106的背面;其部分或全部结构通过注塑一体成型方式与所述受话器单体主体100的一部分结构共用;所述声导管200的开放端202的通孔203上设有覆盖所述通孔203的阻尼片材,所述阻尼片材为声阻可忽略的网布或海绵或无纺布。优选方案中,所述受话器单体本体100还包括调音孔110,用于平衡所述振膜101前后震动受力平衡。所述调音孔110设置在所述盆架106或者所述支架107的背部,用于连通所述受话器内部腔体I和外界,且所述调音孔110与所述声导管200的位置无重叠。进一步优选地,在所述调音孔110上覆盖有调音片材111,所述调音片材111为声阻可忽略的网布或海绵或无纺布。本实施例中,所述声导管200的等效长度在1mm-100mm的数值范围内,材料为塑料或者金属;所述声导管的等效内径在0.1mm-10mm的数值范围内,使得所述声导管200的声质量和声阻之比足够大,从而在足够低的低频频段内所述声导管200的声阻抗由声质量主导,因而形成的低本文档来自技高网...
一种受话器

【技术保护点】
一种受话器,其特征在于,包括受话器单体主体和声导管;其中受话器单体主体的振膜、盆架和支架构成受话器内部腔体; 所述声导管,设置于所述受话器单体主体的背部,包括密封端和开放端,所述密封端通过所述盆架的内侧开孔与所述受话器内部腔体连通,所述开放端设有与外界连通的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种受话器,其特征在于,包括受话器单体主体和声导管;其中受话器单体主体的振膜、盆架和支架构成受话器内部腔体;所述声导管设置于所述盆架的背面、环绕所述支架周围且低于所述支架高度的位置,包括密封端和开放端,所述密封端通过所述盆架的内侧开孔与所述受话器内部腔体连通,所述开放端设有与外界连通的通孔。2.根据权利要求1所述的受话器,其特征在于,所述声导管为独立结构件,通过粘贴的方式固定于所述盆架的背面。3.根据权利要求1所述的受话器,其特征在于,所述声导管的部分或全部结构通过注塑一体成型方式与所述受话器单体主体的一部分结构共用。4.根据权利要求3所述的受话器,其特征在于,所述声导管由导声槽和结合于所述导声槽上的封闭盖组成;其中,所述导声槽包括两个同向延伸的侧壁及与所述两个侧壁垂直的底壁组成,所述导声槽的一个侧壁与所述支架共用,另一个侧壁通过注塑方式直立在所述盆架上,所述导声槽的底壁与所述盆架共用;所述密封盖通过胶粘或超声焊接的方式扣合于所述两个侧壁上,所述密封盖的一端为密封壁结构,与所述两个侧壁和所述底壁结合形成所述声...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵燕鹏
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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