双喇叭耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种双喇叭耳机，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的两个喇叭单体，两个喇叭单体相对设置，其中；耳机外壳包括一个耳机中壳和两个耳机侧壳；其中，两个喇叭单体与耳机中壳围成的空腔为前腔；每个喇叭单体分别对应一个耳机侧壳，每个喇叭单体与对应的耳机侧壳围成的空腔为后腔。利用本实用新型专利技术，能够解决使用者对耳机声学性能需求的问题，从而提高耳机的整体的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耳机
，更为具体地，涉及一种双喇叭耳机。
技术介绍
随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。此外，无论上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信号，耳机已经成为各电子产品的必要配件，此外耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容。传统的耳机包括一个喇叭单体，现在具有一个喇叭单体的耳机的声音性能不能满足使用者的需求，为了解决此问题，本技术提出了一种新的喇叭耳机。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种双喇叭耳机，解决使用者对耳机声学性能需求的问题，从而提高耳机的整体的性能。本技术提供的双喇叭耳机，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的两个喇叭单体，两个喇叭单体相对设置，其中；耳机外壳包括一个耳机中壳和两个耳机侧壳；其中，两个喇叭单体与耳机中壳之间的空腔为前腔；每个喇叭单体分别对应一个耳机侧壳，每个喇叭单体与对应的耳机侧壳之间的空腔为后腔。此外，优选的结构是，两个喇叭单体分别为第一喇叭单体和第二喇叭单体，两个耳机侧壳分别为第一耳机侧壳和第二耳机侧壳；其中，第一喇叭单体对应于第一耳机侧壳，第一喇叭单体与第一耳机侧壳之间的空腔为第一后腔；第二喇叭单体对应于第二耳机侧壳，第二喇叭单体与第二耳机侧壳之间的空腔为第二后腔。此外，优选的结构是，两个喇叭单体分别与耳机中壳固定连接。此外，优选的结构是，每个喇叭单体包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括振膜、固定于振膜一侧的音圈及固定于振膜中心位置的补强部；磁路系统包括固定磁铁并修正磁力线的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁、设置在磁铁上远离导磁轭一侧的华司。此外，优选的结构是，华司与磁铁的一体结构与导磁轭的侧壁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。此外，优选的结构是，振膜包括与补强部固定的中心部、设置在中心部边缘的凸起或凹陷结构的折环部以及设置在折环部外围与耳机外壳固定的固定部。此外，优选的结构是，在耳机中壳上设置有出声孔，出声孔与前腔连通。此外，优选的结构是，在耳机侧壳上设置有阻尼孔，在阻尼孔上设置有阻尼件；其中，阻尼孔与后腔连通。从上面的技术方案可知，本技术提供的双喇叭耳机，将两个喇叭单体对应装入耳机外壳内，两个喇叭单体共用一个前腔；当一个喇叭单体的振膜向前腔振动时，另一个喇叭单体的振膜向远离前腔方向振动；两个喇叭单体的振动相互增强、相互推动，能有效提高耳机灵敏度，同时降低互调失真，从而提升耳机的整体性能。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的双喇叭耳机立体剖面示结构示意图；图2为根据本技术实施例的双喇叭耳机平面剖面示结构示意图。其中的附图标记包括：第一耳机侧壳1、第一后腔2、第一喇叭单体3、第一导磁轭31、第一磁铁32、第一华司33、第一音圈34、第一振膜35、第二喇叭单体4、第二导磁轭41、第二磁铁42、第二华司43、第二音圈44、第二振膜45、前腔5、耳机中壳6、第二后腔7、第二耳机侧壳8。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述提出现有的一个喇叭单体的耳机不能满足使用者对耳机声音性能的需求，本技术提出了一种双喇叭耳机，即：将两个喇叭单体振膜相对装入耳机外壳中，并且两个喇叭单体共用一个前腔；采用这种设计结构能够满足使用者对耳机性能的需求。为了说明本技术提供的双喇叭耳机的结构，图1至图2分别从不同角度对本技术的双喇叭耳机的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的双喇叭耳机立体剖面结构；图2示出了根据本技术实施例的双喇叭耳机平面剖面结构。如图1至图2共同所示，本技术提出的双喇叭耳机，包括耳机外壳和容纳在耳机外壳内的两个喇叭单体，两个喇叭单体相对设置，其中；耳机外壳包括一个耳机中壳6和两个耳机侧壳；其中，两个喇叭单体与耳机中壳6之间的空腔为前腔5；每个喇叭单体分别对应一个耳机侧壳，每个喇叭单体与对应的耳机侧壳之间的空腔为后腔。具体地，两个喇叭单体分别为第一喇叭单体3和第二喇叭单体4，两个耳机侧壳分别为第一耳机侧壳1和第二耳机侧壳8；即：第一喇叭单体3对应于第一耳机侧壳1，第一喇叭单体3与第一耳机侧壳1之间的空腔为第一后腔2；第二喇叭单体4对应于第二耳机侧壳8，第二喇叭单体4与第二耳机侧壳8之间的空腔为第二后腔7。第一喇叭单体3和第二喇叭单体4分别与耳机中壳6固定连接，第一喇叭单体3、第二喇叭单体4和耳机中壳6围成的空间为前腔5。在本技术一个具体的实施例中，第一喇叭单体3包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括第一振膜35、固定于第一振膜35一侧的第一音圈34及固定于第一振膜35中心位置的第一补强部；磁路系统包括固定第一磁铁32并修正磁力线的第一导磁轭31、固定在第一导磁轭31中心位置的第一磁铁32、设置在第一磁铁32远离第一导磁轭31一侧的第一华司33。第一华司33与第一磁铁32的一体结构与第一导磁轭31的侧壁之间形成磁间隙，第一音圈34悬设在磁间隙内。第一导磁轭31、第一磁铁32、第一华司33依次固定连接。第一振膜35包括与第一补强部固定的第一中心部、设置在第一中心部边缘的凸起或凹陷结构的第一折环部以及设置在第一折环部外围与耳机中壳6固定的第一固定部。其中，与耳机中壳6固定连接的第一固定部位于第一振膜35的最外围，折环部为与固定部一体设置的凹/凸结构，第一中心部位于第一振膜35的最内部，即：第一折环部内部的中心部，在第一中心部还设置有第一补强部，主要用于调节扬声器的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在第一振膜的平面部对应第一补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。其中，第二喇叭单体4包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括第二振膜45、固定于第二振膜45一侧的第二音圈44及固定于第二振膜45中心位置的第二补强部；磁路系统包括固定第二磁铁42并修正磁力线的第二导磁轭41、固定在第二导磁轭41中心位置的第二磁铁42、设置在第二磁铁42远离第二导磁轭41一侧的第二华司43。第二华司43与第二磁铁42的一体结构与第二导磁轭41的侧壁之间形成磁间隙，第二音圈44悬设在磁间隙内。第二导磁轭41、第二磁铁42、第二华司43依次固定连接。第二振膜45包括与第二补强部固定的第二中心部、设置在第二中心部边缘的凸起或凹陷结构的第二折环部以及设置在第二折环部外围与耳机中壳6固定的第二固定部。其中，与耳机中壳6固定连接的第二固定部位于第二振膜45的最外围，折环部为与第二固定部一体设置的凹/凸结构，第二中心部位于第二振膜45的最内部，即：第二折环部内部的中心部，在第二中心部还设置有第二补强部，主要用于调节扬声器的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在第二振膜45的平面部对应第二补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。在本技术另一个具体的实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双喇叭耳机，包括耳机外壳和容纳在所述耳机外壳内的两个喇叭单体，所述两个喇叭单体相对设置，其特征在于；所述耳机外壳包括一个耳机中壳和两个耳机侧壳；其中，所述两个喇叭单体与所述耳机中壳之间的空腔为前腔；每个喇叭单体分别对应一个耳机侧壳，所述每个喇叭单体与对应的耳机侧壳之间的空腔为后腔。

【技术特征摘要】
1.一种双喇叭耳机，包括耳机外壳和容纳在所述耳机外壳内的两个喇叭单体，所述两个喇叭单体相对设置，其特征在于；所述耳机外壳包括一个耳机中壳和两个耳机侧壳；其中，所述两个喇叭单体与所述耳机中壳之间的空腔为前腔；每个喇叭单体分别对应一个耳机侧壳，所述每个喇叭单体与对应的耳机侧壳之间的空腔为后腔。2.如权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于，所述两个喇叭单体分别为第一喇叭单体和第二喇叭单体，所述两个耳机侧壳分别为第一耳机侧壳和第二耳机侧壳；其中，所述第一喇叭单体对应于所述第一耳机侧壳，所述第一喇叭单体与所述第一耳机侧壳之间的空腔为第一后腔；所述第二喇叭单体对应于所述第二耳机侧壳，所述第二喇叭单体与所述第二耳机侧壳之间的空腔为第二后腔。3.如权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于，所述两个喇叭单体分别与所述耳机中壳固定连接。4.如权利要求1所述的双喇叭耳机，其特征在于，所述每个喇叭单...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘巍，张献春，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37