导电铜柱及其母排制造技术

本实用新型专利技术请求保护的导电铜柱及其母排，其中所述导电铜柱包括用于与铜板固接的插接部，用于与元器件接触配合的接触部，以及用于连接插接部和接触部的连接部；其中所述接触部的外径大于所述连接部的外径；所述导电铜柱上开设有一中心孔，所述中心孔贯穿所述插接部、所述连接部和所述接触部。本实用新型专利技术所提供的导电铜柱及其母排，通过导电铜柱合理的结构设置，使得该母排相比现有技术，在增大了母排上导电铜柱接触面积的基础上，增大了相邻两个不同极性的导电铜柱的爬电距离，并降低了对应导电铜柱的重量，以此满足对应的叠层母排搭接端子所需要满足的爬电距离、接触面积以及重量的要求，适用于正负极性间距较小的元器件在该母排上的装配。

【技术实现步骤摘要】
导电铜柱及其母排
本技术属于复合母排相关
，具体是涉及一种导电铜柱及其母排。
技术介绍
在复合母排行业，导电铜柱在各类电力电子元器件以及母排之间的搭接有着极其广泛且巨大的作用。目前，现有的母排结构如附图1所示，包括铜板，及设于所述铜板上的多个导电铜柱，其中相邻两个不同极性的导电铜柱之间的间距为该母排的爬电距离，而导电铜柱在远离铜板的一端端面为该母排的与各类电力电子元器件的接触面积。其中针对于正负极性间距较小的元器件，采用上述的母排结构满足不了相对应的叠层母排搭接端子所需要满足的爬电距离、接触面积以及重量的要求。在满足母排的接触面积的要求，这要求铜柱对应的直径要增大，但是铜柱直径的增大会使爬电距离及导电铜柱的重量较大，也就是说，采用现有结构的导电铜柱满足不了对应的叠层母排搭接端子所需要满足的爬电距离、接触面积以及重量的要求。故此，提供一种新型结构的导电铜柱就显得尤为必要。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种导电铜柱及其母排。具体地：一种导电铜柱，包括用于与铜板固接的插接部，用于与元器件接触配合的接触部，以及用于连接插接部和接触部的连接部；其中所述接触部的外径大于所述连接部的外径；所述导电铜柱上开设有一中心孔，所述中心孔贯穿所述插接部、所述连接部和所述接触部。作为本技术的优选方案，所述接触部在背离所述连接部的一端设置为圆台结构，且所述接触部的外径朝所述连接部的方向逐渐减少。作为本技术的优选方案，所述接触部上用于连接所述连接部的部分的外周面设置为圆锥面。作为本技术的优选方案，所述接触部在背离所述连接部的一端端面上设置有倒角。作为本技术的优选方案，所述连接部相对于所述接触部向内凹陷设置。作为本技术的优选方案，所述插接部相对于所述连接部向外垂直设置。作为本技术的优选方案，所述插接部能够通过挤涨变形的方式固定地设置在所述铜板上。本技术还请求保护一种母排，包括铜板，及设于所述铜板上的多个导电铜柱，其中每个导电铜柱为上述任一所述的导电铜柱。作为本技术的优选方案，其中相邻两个不同极性的导电铜柱之间的爬电距离为两个所述导电铜柱上连接部之间的间距。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术所提供的导电铜柱及其母排，通过导电铜柱合理的结构设置，使得该母排相比现有技术，在增大了母排上导电铜柱接触面积的基础上，增大了相邻两个不同极性的导电铜柱的爬电距离，并降低了对应导电铜柱的重量，以此满足对应的叠层母排搭接端子所需要满足的爬电距离、接触面积以及重量的要求，适用于正负极性间距较小的元器件在该母排上的装配。附图说明图1为现有技术中母排的结构示意图。图2为本技术所提供的母排的结构示意图。图3为本技术所提供的导电铜柱的分解图。其中，10、铜板；20、导电铜柱；21、插接部；22、接触部；23、连接部；24、中心孔。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。请参阅图2，本技术请求保护的母排，包括铜板10，及设于所述铜板10上的多个导电铜柱20。请参阅图3，所述导电铜柱20包括用于与所述铜板10固接的插接部21，用于与元器件接触配合的接触部22，以及用于连接插接部21和接触部22的连接部23。所述元器件为装配至该母排上，并实现该母排的电气连接。其中，所述接触部22的外径大于所述连接部23的外径。所述导电铜柱20上还开设有一中心孔24，所述中心孔24贯穿所述插接部21、所述连接部23和所述接触部22，使得该导电铜柱20与元器件装配时，可将元器件部分伸入至所述导电铜柱20的中心孔24内，以此确保导电铜柱20与元器件装配后的电气连接。可以理解，所述母排搭接端子时的爬电距离为相邻两个不同极性的导电铜柱20上连接部23之间的间距，而接触面积为所述导电铜柱20上接触部22背离所述连接部23的一端端面。在本实施例中，所述接触部22在背离所述连接部23的一端设置为圆台结构，且所述接触部22的外径朝所述连接部23的方向逐渐减少。进一步地，所述接触部22上用于连接所述连接部23的部分的外周面设置为圆锥面。进一步地，本实施例的接触部22在背离所述连接部23的一端端面上设置有倒角221，起到了提高该导电铜柱20整体的外在面积，以此起到了提高该导电铜柱应用在母排上的导电性能。本实施例的导电铜柱20上的连接部23相对于所述接触部21向内凹陷设置。以及，本实施例的导电铜柱20上的连接部23相较于现有技术，做了开槽的结构处理。本实施例的导电铜柱20上的插接部21相对于所述连接部23向外垂直设置。且所述插接部21能够通过挤涨变形的方式固定地设置在所述铜板10上。也机就是说，本实施例的导电铜柱20与所述铜板10之间的装配，是先将导电铜柱20上的插接部21插入至所述铜板10上开设有的装配槽，此时导电铜柱20上插接部21的外壁与所述铜板10上装配槽的槽壁贴合设置，然后采用呈锥形的挤涨结构件自接触部22插朝插接部21的方向插入，并利用挤涨结构件上锥部与导电铜柱20上插接部21之间的硬接触，来实现对导电铜柱20上插接部21的变形，并实现导电铜柱20与铜板10之间的固定装配。由上可知，本实施例的导电铜柱20相比技术，将导电铜柱20上用作的接触面积的接触部22的端面进行了扩增，然后对导电铜柱的柱身位置进行开槽的结构设置，以此增大相邻两个不同极性的导电铜柱之间的间距，以及提高了该装配有该导电铜柱20的母排上的爬电距离，而导电铜柱20整体的重量是因为相比现有技术的导电铜柱其所开槽的体积，大于因增大接触面积而增加的体积，使得该导电铜柱20相比现有技术减少了体积，由此起到减小导电铜柱整体重量的作用。综上，本技术所提供的导电铜柱及其母排，通过导电铜柱合理的结构设置，使得该母排相比现有技术，在增大了母排上导电铜柱接触面积的基础上，增大了相邻两个不同极性的导电铜柱的爬电距离，并降低了对应导电铜柱的重量，以此满足对应的叠层母排搭接端子所需要满足的爬电距离、接触面积以及重量的要求，适用于正负极性间距较小的元器件在该母排上的装配。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电铜柱，其特征在于：包括用于与铜板固接的插接部，用于与元器件接触配合的接触部，以及用于连接插接部和接触部的连接部；其中所述接触部的外径大于所述连接部的外径；所述导电铜柱上开设有一中心孔，所述中心孔贯穿所述插接部、所述连接部和所述接触部。

【技术特征摘要】
1.一种导电铜柱，其特征在于：包括用于与铜板固接的插接部，用于与元器件接触配合的接触部，以及用于连接插接部和接触部的连接部；其中所述接触部的外径大于所述连接部的外径；所述导电铜柱上开设有一中心孔，所述中心孔贯穿所述插接部、所述连接部和所述接触部。2.根据权利要求1所述的导电铜柱，其特征在于：所述接触部在背离所述连接部的一端设置为圆台结构，且所述接触部的外径朝所述连接部的方向逐渐减少。3.根据权利要求2所述的导电铜柱，其特征在于：所述接触部上用于连接所述连接部的部分的外周面设置为圆锥面。4.根据权利要求3所述的导电铜柱，其特征在于：所述接触部在背离...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡顺鹏，王亮军，彭乐忠，
申请(专利权)人：浙江赛英电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33