一种馈电点的喷涂方法技术

本发明专利技术涉及馈电点技术领域，公开一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至目标喷涂区域，以形成馈电点。本发明专利技术提供的馈电点的喷涂方法，首先，可以提高生产效率，降低生产成本；其次，可以提高馈电点与目标喷涂区域表面之间的结合力，防止馈电点脱落；再次，可以有效地减小馈电点的厚度，更加利于手机等通讯设备的减薄；最后，喷涂后所形成的馈电点更加均匀，提高了馈电点对信号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种馈电点的喷涂方法
本专利技术涉及馈电点
，尤其涉及一种馈电点的喷涂方法。
技术介绍
在手机等通讯设备中，通常通过设置馈电点以实现信号的传输。在现有技术中，主通过单面点焊工艺将馈电铜片焊接至通讯设备中，而利用点焊工艺不仅成本高、效率低，而且由于馈电铜片与通讯设备之间是点接触，所以容易发生由于馈电铜片与通讯设备间的结合力不足而导致馈电铜片脱落的情况；另外，利用点焊固定馈电铜片时焊料的厚度会导致馈电点整体厚度的增加，从而不利于手机等通讯设备的减薄。因此，亟需一种新的馈电点的制作方法以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种馈电点的喷涂方法，以解决上述馈电点制作方法中存在的成本高、效率低、馈电点易脱落、馈电点的厚度较大等技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在所述待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护所述待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，以形成所述馈电点。进一步地，在步骤S2中，利用激光镭雕或机械加工的方法对所述目标喷涂区域进行标记。进一步地，在步骤S3中，利用激光镭雕或喷砂的方法对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理。进一步地，在步骤S4中，所述治具上开设有喷涂孔，所述喷涂孔的形状与所述目标喷涂区域的形状一致，所述喷涂材料能够通过所述喷涂孔喷涂至所述目标喷涂区域。进一步地，在步骤S5中，若采用所述热喷涂方法将所述喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，则所述喷涂材料的初始喷射速度为680米/秒。进一步地，在步骤S5中，所述喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域时的温度范围为90℃～250℃。进一步地，在步骤S5之后，还包括步骤S6：去除非目标喷涂区域的油墨。进一步地，在步骤S6中，利用超声波水洗和冷水清洗去除所述非目标喷涂区域的油墨。进一步地，所述馈电点的最小面积为1mm2。进一步地，所述馈电点的厚度范围为0.02mm～0.4mm。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的馈电点的喷涂方法，利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法形成馈电点，此种方法简单且实用性强。首先，可以一次喷涂形成多个馈电点，大大提高生产效率，降低生产成本；其次，由于喷涂材料和待喷涂件之间可以形成全面的接触，所以可以有效地防止馈电点脱落，另外通过对目标喷涂区域的表面进行粗化处理，还可以增加喷涂材料与目标喷涂区域表面之间的接触面积，从而提高馈电点与目标喷涂区域表面之间的结合力，进一步防止馈电点脱落，保证馈电效果；再次，馈电点的厚度仅为喷涂材料的喷涂厚度，不需要增加现有技术中焊料的厚度，因此可以有效地减小馈电点的厚度，更加利于手机等通讯设备的减薄；最后，在热喷涂方法中喷涂材料是以雾化的状态喷涂至目标喷涂区域的，而在冷喷涂方法中喷涂材料是以粉末状态喷涂至目标喷涂区域的，而雾化和粉末状的喷涂材料的均匀性好且尺寸细小，所以喷涂后所形成的馈电点更加均匀，进而提高了馈电点对信号传输的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的馈电点的喷涂方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至目标喷涂区域，以形成馈电点。在步骤S4中，热喷涂方法可为电弧喷涂或等离子喷涂等方法，在此不作具体限制。当采用热喷涂方法将喷涂材料喷涂至目标喷涂区域时，首先，需要将丝状或粉末状的喷涂材料加热至熔融或半熔融状态，然后通过电弧或等离子弧等热源自身的动力或外加高速气流使喷涂材料雾化，并使雾化的喷涂材料以680米/秒的初始喷射速度喷射至目标喷涂区域，同时通过温度控制装置调节雾化的喷涂材料的温度，使喷涂材料喷涂至目标喷涂区域时的温度保持在90℃～250℃的范围内，这一温度范围可以保证待喷涂件的物理性能和化学性能在喷涂过程中不发生变化。当采用电弧喷涂方法时，喷涂材料在加热至熔融或半熔融状态前呈丝状。当采用等离子喷涂方法时，喷涂材料在加热至熔融或半熔融状态前粉末状。当采用冷喷涂方法时，喷涂材料在到达至目标喷涂区域前一直为粉末状，且不需要加热至熔融或半熔融状态。本实施例提供的馈电点的喷涂方法，利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法形成馈电点，此种方法简单且实用性强。首先，可以一次喷涂形成多个馈电点，大大提高生产效率，降低生产成本；其次，由于喷涂材料和待喷涂件之间可以形成全面的接触，所以可以有效地防止馈电点脱落，另外通过对目标喷涂区域的表面进行粗化处理，还可以增加喷涂材料与目标喷涂区域表面之间的接触面积，从而提高馈电点与目标喷涂区域表面之间的结合力，进一步防止馈电点脱落，保证馈电效果；再次，馈电点的厚度仅为喷涂材料的喷涂厚度，不需要增加现有技术中焊料的厚度，因此可以有效地减小馈电点的厚度，更加利于手机等通讯设备的减薄；最后，在热喷涂方法中喷涂材料是以雾化的状态喷涂至目标喷涂区域的，而在冷喷涂方法中喷涂材料是以粉末状态喷涂至目标喷涂区域的，而雾化和粉末状的喷涂材料的均匀性好且尺寸细小，所以喷涂后所形成的馈电点更加均匀，进而提高了馈电点对信号传输的稳定性。需要指出的是，本实施例中的喷涂材料为铜或铜合金，在其他实施例中喷涂材料还可为锌、铝、银、不锈钢、锌合金、铝合金或银合金等材料，可以根据实际需求进行调整。另外，在待喷涂件上标记出目标喷涂区域，有助于保证粗化处理和喷涂位置的精确性，从而提高馈电点位置的精确性。当对目标喷涂区域的表面进行粗化处理时，会将目标喷涂区域的油墨去除，只保留非目标喷涂区域的油墨，从而对非目标喷涂区域进行保护，当喷涂结束时再将非目标喷涂区域的油墨去除。具体地，在步骤S1之前还包括对待喷涂件进行检查；在步骤S2中，利用激光镭雕或机械加工的方法对目标喷涂区域进行标记；在步骤S3中，利用激光镭雕或喷砂的方法对目标喷涂区域的表面进行粗化处理，以增大目标喷涂区域的表面积；在步骤S4中，治具上开设有喷涂孔，喷涂孔的形状与目标喷涂区域的形状一致，喷涂材料能够通过喷涂孔喷涂至目标喷涂区域；在步骤S5和S6之间还包括：解除治具对待喷涂件非目标喷涂区域的保护；在步骤S6中，利用超声波水洗和冷水清洗去除非目标喷涂区域的油墨；在步骤S6之后还包括：对目标喷涂区域和非目标喷涂区域进行检查。通过调整治具上喷涂孔的尺寸以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种馈电点的喷涂方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在所述待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护所述待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，以形成所述馈电点。

【技术特征摘要】
1.一种馈电点的喷涂方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在所述待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护所述待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，以形成所述馈电点。2.根据权利要求1所述的馈电点的喷涂方法，其特征在于，在步骤S2中，利用激光镭雕或机械加工的方法对所述目标喷涂区域进行标记。3.根据权利要求1所述的馈电点的喷涂方法，其特征在于，在步骤S3中，利用激光镭雕或喷砂的方法对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理。4.根据权利要求1所述的馈电点的喷涂方法，其特征在于，在步骤S4中，所述治具上开设有喷涂孔，所述喷涂孔的形状与所述目标喷涂区域的形状一致，所述喷涂材料能够通过所述喷涂孔喷涂至所述目...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁梓兴，
申请(专利权)人：深圳市金中瑞通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44