每CPU插座具有附加存储器模块插槽的扩展平台制造技术

描述了包括被配置为接纳CPU和存储器模块的印刷电路板的电子装置和方法。一种设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括安置于第一组和第二组双列直插式存储器模块(DIMM)之间的第一CPU。所述印刷电路板还包括第二行元件，所述第二行元件包括安置于第三组和第四组DIMM之间的第二CPU。所述设备还包括具有第五组DIMM的第三行元件，其中，所述第二行元件安置于所述第一行元件和所述第三行元件之间。还描述了其他实施例并要求对其予以保护。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】每CPU插座具有附加存储器模块插槽的扩展平台
实施例总体上涉及电子装置中的计算机平台配置，其包括印刷电路板以及位于其上的元件。
技术介绍
在高级计算机平台的开发中，存储器带宽的优化变得越来越重要。一种类型的计算机平台包括服务器平台中的具有堆叠母板的堆叠母板设置，所述设置包括上板和下板。母板均可以包括两个中央处理单元(CPU)，它们均位于CPU插座中，其中，CPU位于用于容纳诸如双列直插式存储器模块(DIMM)的存储器的多个存储器模块插槽(也成为插座)的组之间。多个存储器模块插槽的每个组可以包括多达四个DIMM，以使每个CPU可以耦合至多达八个DIMM。母板上的其他特征可以包括常规特征，例如，风扇以及输入/输出连接。计算机平台还包括位于与堆叠母板的端部相邻的硬盘驱动器托架中的硬盘驱动器组。本领域需要提高存储器带宽，以改善计算机性能。附图说明将参考附图以举例的方式描述实施例，其中，类似的附图标记可以指代类似的元件。图1示出了根据某些实施例的包括印刷电路板的计算机平台配置。图2示出了根据某些实施例的CPU和存储器模块架构。图3示出了根据某些实施例的具有包括位于其上的CPU和DIMM的元件的母板。图4示出了根据某些实施例的包括两个由堆叠母板构成的组的系统配置。图5示出了根据某些实施例的操作的流程图。图6示出了根据某些实施例的系统配置。图7示出了根据某些实施例的操作的流程图。具体实施方式上文的
技术介绍
部分中讨论的堆叠母板计算机平台配置包括与板的端部相邻的硬盘驱动器托架。位于托架中的硬盘驱动器可以被尺寸设定为具有与两个堆叠板(具有位于其上的CPU和DIMM)的高度大致相同的高度。某些实施例利用可以延伸到在早前的常规系统中应当是驱动器托架的位置中的印刷电路板(PCB)(例如，母板)。通过扩展母板，可以将附加的存储器模块插槽(例如，DIMM插槽)安置于母板上，并且使用该附加的存储器模块插槽来提供附加的存储器带宽。在说明书中提到“实施例”、“某些实施例”等指示所描述的实施例可包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这种短语未必指代同一实施例。某些实施例涉及平台配置。实施例既包括装置又包括方法。某些实施例涉及包括印刷电路板的计算机平台，所述印刷电路板被配置为包括较高数量的用于接纳存储器部件(例如，DIMM)的存储器模块插槽。较高数量的DIMM的使用能够得到较大的存储器带宽和提高的性能。某些实施例包括使用延伸到计算机平台中的在常规系统中限定硬盘驱动器托架的位置中的板。这种板则包括多个附加的用于接纳存储器部件(例如，DIMM)的存储器模块插槽。附加的存储器插槽使板上的每个CPU能够利用更多的DIMM，并且提高存储器带宽和性能。某些实施例包括使用包括三行元件的PCB(例如，母板)，所述三行元件中包括的第一行元件包括安置于存储器模块插槽的两组之间的CPU插座。母板还包括第二行元件，第二行元件包括安置于存储器模块插槽的两组之间的CPU插座。母板还包括第三行元件，第三行元件包括存储器模块插槽的更大的组。第三行元件可以不包括任何CPU，并且可以包括被配置为与第一行CPU插座相互作用的一些存储器模块插槽、以及被配置为与第二行CPU插座相互作用的其他存储器模块插槽。CPU可以被插入到CPU插座中，并且存储器模块(例如，DIMM)可以被插入到存储器模块插槽中。某些实施例中可以利用包括各种各样的DIMM的存储器模块。在某些实施例中，使用高速输入/输出(HSIO)链路(即，互连、总线等)将数据从存储器模块传输至CPU。某些实施例涉及设备配置，并且某些实施例涉及工艺操作。下文将参考附图，其中，可以为类似的结构提供类似的附图标记。为了最清楚地示出各种实施例的结构，本文包括的附图包括对某些结构的示意性表示。因而，所制作的结构的实际外观可能看起来不同，但是仍然并入了所例示的实施例的所要求保护的结构。此外，附图可能仅示出了理解所例示的实施例所需的结构。为了保持附图的清楚性，可能未包括本领域已知的附加结构。图1示出了在计算机组件中使用的印刷电路板(PCB)10的实施例。PCB10限定了端部2和端部4之间的长度，并且限定了侧面6和侧面8之间的宽度。图1中的PCB10具有大于宽度的长度。PCB10包括被配置为在其中接纳CPU的第一和第二中央处理单元(CPU)插座12a、12b。PCB10还包括多个存储器模块插槽14a1-14a8、14b1-14b8以及14c1-14c16。在某些实施例中，CPU插座12a、12b中的每者可以与十六个存储器模块插槽相互作用。图1所示的PCB10配置在侧面6和侧面8之间包括处于PCB10的第一区域中的第一行元件，所述第一行元件包括被安置于CPU插座12a的左侧的存储器模块插槽14a1-14a4以及被安置于CPU插座12a的右侧的存储器模块插槽14a5-14a8。类似地，PCB10的第二区域中的第二行元件在侧面6和侧面8之间包括被安置于CPU插座12b的左侧的存储器模块插槽14b1-14b4以及被安置于CPU插座12b的右侧的存储器模块插槽14b5-14b8。PCB10的第三区域中的第三行元件在侧面6和侧面8之间包括存储器模块插槽14c1-14c16。第二行元件被安置于第一行元件和第三行元件之间。CPU插座12a可以电耦合至八个存储器模块插槽，例如，安置于第一行元件中的存储器模块插槽14a1-14a8以及来自第三行元件的存储器模块插槽中的八个存储器模块插槽(例如，存储器模块插槽14c1-14c8)。CPU插座12b可以类似地电耦合至被安置于第一行元件中的八个存储器模块插槽14b1-14b8以及来自第三行元件的存储器模块插槽中的八个存储器模块插槽(例如，存储器模块插槽14c9-14c16)。PCB10还可以包括接近PCB10的端部的其中可以制作诸如外部输入/输出连接的其他特征的位置16、18。这种输入/输出连接可以包括任何连接，包括但不限于以太网连接、USB连接和视频连接。在PCB10上还可以存在其他类型的特征，包括但不限于板管理硬件和布线。图2示出了根据某些实施例的示出与图1中的PCB10类似的PCB20上的第一和第二CPU与存储器模块(例如，DIMM)的相互作用的框图。从图2所示的实施例中可以看出，PCB可以包括三行元件，其中，第一行包括第一CPU22a以及多个DIMM24a1-24a8，第二行元件包括第二CPU22b以及多个DIMM24b1-24b8，并且第三行元件包括多个DIMM24c1-24c16。DIMM24a1-24a16通过链路28a耦合至存储器控制器26a，并且DIMM24b1-24b16通过链路28b耦合至存储器控制器26b。链路28a、28b可以包括一条或多条信道，可以通过所述信道输送数据。在某些实施例中，存储器控制器26a、26b可以被集成到CPU22a、22b。在某些实施例中，链路28a、28b可以在数据到达存储器控制器26a、26b之前将数据从DIMM发送至另一DIMM。在某些实施例中，可以使用菊链配置。某些实施例还可以利用链路28a、28b以使得来自DIMM的数据在其被传输至存储器控制器26a、26b时不通过任何其他DIMM。应当认识到，DIMM与C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于容纳存储器模块的设备，包括：印刷电路板，其包括第一行元件、第二行元件和第三行元件；所述第一行元件包括被配置为容纳第一CPU的第一CPU插座、被配置为容纳至少一个存储器模块的第一存储器区、以及被配置为容纳至少一个存储器模块的第二存储器区，所述第一CPU插座安置于所述第一存储器区和所述第二存储器区之间；所述第二行元件包括被配置为容纳第二CPU的第二CPU插座、被配置为容纳至少一个存储器模块的第三存储器区、以及被配置为容纳至少一个存储器模块的第四存储器区，所述第二CPU插座安置于所述第三存储器区和所述第四存储器区之间；并且所述第三行元件包括被配置为容纳至少一个存储器模块的第五存储器区；其中，所述第二行元件安置于所述第一行元件和所述第三行元件之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 US 15/283,1671.一种用于容纳存储器模块的设备，包括：印刷电路板，其包括第一行元件、第二行元件和第三行元件；所述第一行元件包括被配置为容纳第一CPU的第一CPU插座、被配置为容纳至少一个存储器模块的第一存储器区、以及被配置为容纳至少一个存储器模块的第二存储器区，所述第一CPU插座安置于所述第一存储器区和所述第二存储器区之间；所述第二行元件包括被配置为容纳第二CPU的第二CPU插座、被配置为容纳至少一个存储器模块的第三存储器区、以及被配置为容纳至少一个存储器模块的第四存储器区，所述第二CPU插座安置于所述第三存储器区和所述第四存储器区之间；并且所述第三行元件包括被配置为容纳至少一个存储器模块的第五存储器区；其中，所述第二行元件安置于所述第一行元件和所述第三行元件之间。2.根据权利要求1所述的设备，其中，被配置为容纳至少一个存储器模块的所述存储器区中的每者包括多个存储器模块插槽。3.根据权利要求2所述的设备，其中，与所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区或所述第四存储器区相比，所述第五存储器区包括更大数量的存储器模块插槽。4.根据权利要求1、2和3中的任何一项所述的设备，其中，所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区和所述第四存储器区均被配置为接纳4个DIMM；并且其中，所述第五存储器区被配置为接纳16个DIMM。5.根据权利要求2和3中的任何一项所述的设备，其中，所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区、所述第四存储器区和所述第五存储器区中的每者中的存储器模块插槽沿相互平行的方向在长度方向上延伸。6.根据权利要求1、2和3中的任何一项所述的设备，其中，所述印刷电路板包括半宽母板。7.根据权利要求1、2和3中的任何一项所述的设备，其中，所述印刷电路板包括处于所述第一CPU插座和所述第二CPU插座中的至少一个与所述第五存储器区之间的高速输入/输出(HSIO)链路，所述HSIO链路包括每引脚每秒至少5千兆比特的传送速率。8.根据权利要求1、2和3中的任何一项所述的设备，还包括被安置于所述存储器区中的每者中的至少一个DIMM。9.一种用于将印刷电路板配置为容纳存储器模块的方法，所述方法包括：将第一CPU插座安置于印刷电路板的第一区域中的第一存储器区和第二存储器区之间，所述第一存储器区和所述第二存储器区被配置为接纳存储器模块；将第二CPU插座安置于所述印刷电路板的第二区域中的第三存储器区和第四存储器区之间，所述第三存储器区和所述第四存储器区被配置为接纳存储器模块；以及将第五存储器区安置于所述印刷电路板的第三区域中，所述第五存储器区被配置为接纳存储器模块；并且其中，所述印刷电路板的所述第二区域处于所述印刷电路板的所述第一区域和所述印刷电路板的所述第三区域之间。10.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区、所述第四存储器区和所述第五存储器区配置为包括存储器模块插槽，其中，与所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区或所述第四存储器区相比，所述第五存储器区包括更大数量的存储器模块插槽。11.根据权利要求9和10中的任何一项所述的方法，还包括将所述存储器区配置为使得：所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区和所述第四存储器区均被配置为接纳4个DIMM；并且所述第五存储器区被配置为接纳16个DIMM。12.根据权利要求9和10中的任何一项所述的方法，还包括将所述第一存储器区、所述第二存储器区、所述第三存储器区、所述第四存储器区和所述第五存储器区配置为包括沿相互平行的方向在长度方向上延伸的存储器模块插槽。13.根据权利要求9和10中的任何一项所述的方法，还包括将所述印刷电路板配置为包括处于所述第一CPU插座...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·奎尔巴赫，P·D·沃格特，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US