一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料，以及该材料的应用。所述树脂聚合物材料由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～40％的式III、和0～40％的式IV的重复单元组成。该聚合物材料因其具有高可溶性、高粘接性、高耐热性、高尺寸稳定性、高绝缘性、高耐离子迁移性、高柔软度、高透光性、高介电强度、耐弯折屈曲、低介电常数、低介质损耗、低吸湿性、玻璃化转变温度可控等优良性能，不仅可以作为粘接材料和封装材料用于电子电气、汽车、轨道交通及航空航天领域，还可以作为薄膜材料用于软质印刷线路板、绝缘保护、光学、包装、隔音等领域，弥补了现有技术的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料及其应用
本专利技术属于新材料领域，具体涉及一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料及其制备方法与应用。
技术介绍
聚酰亚胺作为一种高性能材料特种塑料广泛应用于电子电气、航空航天、信息、能源和军工等高新技术与高要求的领域之中。在电子电气领域，聚酰亚胺树脂聚合物材料常应用在集成电路中，作为印制线路板的绝缘层使用，具有耐热性高(一般的树脂耐热性较低)、阻燃性能和柔性好的优点，是目前印制电路板中最常用的绝缘树脂聚合物材料。目前，行业中应用的常规聚酰亚胺薄膜(以下简称PI膜)是不具备粘结功能的，而作为粘结材料的热塑性聚酰亚胺(以下简称TPI，该技术被日美知名化工企业所垄断和封锁)，其玻璃化转变温度(以下简称Tg点)高达280℃至300℃，主要应用在生产无胶挠性覆铜基板(2FCCL)领域，相应的制程温度在330℃以上。但是，由于TPI的Tg点较高，需求的高温应用工艺无法匹配电子零件、模组区块可承受的加工温度要求，限制了其作为粘结剂或封装材料的应用；另外，TPI在中低温加工工艺中不具流动性或填充性，不能作为粘接剂使用及匹配制程中的中低温加工工艺，而在中低温加工工艺中与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料，其特征在于，由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～40％的式III、和0～40％的式IV的重复单元组成：

【技术特征摘要】
1.一种可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料，其特征在于，由摩尔百分数为10～90％的式I、10～90％的式II、0～40％的式III、和0～40％的式IV的重复单元组成：其中，式I-IV中的各个X独立地选自以下结构中的一种：各个R1独立地选自H、或以下结构中的一种：各个R2、R3和R4独立地为：氢、羟基、氟、三氟甲基、氨基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的苯氧基、取代或未取代的C1-C10的烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的C1-C8羟烷基、取代或未取代的C1-C8氨烷基或取代或未取代的C2-C8的羟烷氧基；所述取代是指被1-3个选自D、F、Cl、Br、I、-CN、-NO2、-NH2、-OH、-SH、-COOH、-CONH2、-C(＝O)NHCH3、-C(＝O)N(CH3)2、-C(＝O)-(C1-C6烷基)、-C(＝O)-(C1-C6烷氧基)、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C1-C6卤代烷基、C1-C6烷氧基、C1-C6卤代烷氧基、C1-C6烷硫基、C1-C6烷氨基的基团取代。2.根据权利要求1所述的可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料，其特征在于，各个R2、R3和R4独立地为：氢、羟基、氟、三氟甲基、氨基、苯基、苯氧基、C1-C10的烷基、C1-C10烷氧基、C1-C8羟烷基、C1-C8氨烷基或C2-C8的羟烷氧基。3.根据权利要求1或2所述的可溶的聚酰亚胺基树脂聚合物材料，其特征在于，式I与式II的重复单元的合计摩尔百分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维熙，陈钰，王琼，
申请(专利权)人：成都博斐特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51