【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的散热装置
本专利技术涉及计算机
，具体来说，涉及一种电子元件的散热装置。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子产品开始向小型化发展。电子元件的小型化不仅缩小了外形，并且也增加了电子器件的功率损耗密度，使电子器件发热元件更集中，导致单位面积内发热量迅速增加，其工作温度迅速上升。因此，散热技术是制约电子器件的小型化的重要因素。经研究表明，电子器件工作时，温度每增加10℃，系统的可靠性降低50％。超过半数的电子元件失效均是由于工作温度过高所引起的。目前，常用的对电子器件的散热手段一般为强迫风冷及水冷式等技术方法来对电子元件进行散热。对于目前常用的技术来说，强迫风冷手段可以满足一般的技术要求，但是当环境温度过高时，其根本不能满足电子器件的散热需求。为了解决上述问题，许多研究者将冷板式散热技术引入电子器件的散热系统中，由于液体的比热较大，所以散热效果较好。但是，由于液体与电子器件不能直接接触，所以，液体通常在管道内部流动，通常采用发热器件与液体管路来接触换热，由于电子器件的体积较小，且电子器件表面也并非全部加工为平整平面，这会导致电子器件与冷板之间的接触面积较小，所以，即使采用液冷，也不能对高热流密度的电子器件进行很好的散热。
技术实现思路
针对相关技术中散热受环温影响大，电子元件接触散热面积小，接触面热阻大，从而导致散热效率低的问题，本专利技术提出一种高热流密度电子元件的散热装置，改变电子元件的散热方式，增大冷板有效接触的散热面积，使整个散热装置具有较高的散热效率。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术提供了一种电子元件的散热装置，包括散热...
【技术保护点】
1.一种电子元件的散热装置，包括散热冷板和均温材料，其特征在于，所述均温材料设置在所述散热冷板和所述电子元件之间。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的散热装置，包括散热冷板和均温材料，其特征在于，所述均温材料设置在所述散热冷板和所述电子元件之间。2.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述散热冷板是有液体流动的管道。3.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述均温材料包括：导热垫片、石墨贴片、软金属或液体金属片/膏。4.根据权利要求3所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述导热垫片的厚度为0.5-5.0mm，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，张帅，崔新涛，黄婷婷，赵志鸿，刘佳伟，韩磊，武英俊，
申请(专利权)人：曙光节能技术北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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