终端的散热控制方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，该终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。本发明专利技术的技术方案，解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片工作温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】
终端的散热控制方法、装置及存储介质
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种终端的散热控制方法、装置及存储介质。
技术介绍
电子产品薄型化是未来市场的发展趋势，相比于普通的电子产品，薄型化的电子产品具有体积更小，外观更美的优点，因而备受人们青睐。而目前的电子产品如电视机等，一般采用超大规模集成电路，如系统级芯片SOC做处理器，其功耗大，工作温度高，因此，需要对其进行散热降温。但是，由于电子产品薄型化的缘故，导致电子产品的空间受限，散热片(如铝、铜、石墨等材料制成)体积也受到限制，直接使用散热片对终端系统芯片进行散热，其散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高。
技术实现思路
本申请提供一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，旨在解决现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片的工作温度过高的问题。为实现上述目的，本申请提供了一种终端的散热控制方法，该终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：控制风扇系统增加一组风扇的开启；判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：获取所述终端系统芯片的当前温度，判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度时，控制风扇系统中已开启的风扇组关闭。可选的，所述获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态的步骤之前，还包括：建立所述终端系统芯片的工作电流、风扇系统中风扇组的开启数量以及所述终端系统芯片的温度之间的映射表。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量及风扇转速；控制风扇系统按照所述风扇组数量及风扇转速开启风扇。可选的，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量，并控制风扇系统中已开启的风扇组以更大转速运行。为实现上述目的，本专利技术还提供一种终端的散热控制装置，所述终端的散热控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器运行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。可选的，所述终端的散热控制装置还包括：机芯板、终端系统芯片及风扇系统，所述终端系统芯片集成于所述机芯板内，所述风扇系统与所述机芯板电性连接。为实现上述目的，本专利技术还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有终端的散热控制程序，所述终端的散热控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的终端的散热控制方法的步骤。本专利技术技术方案，通过设置风扇系统，在终端系统芯片的当前温度大于预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以提高散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的工作温度，有效的解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高的问题。附图说明图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图；图2为本专利技术终端的散热控制方法一实施例的流程示意图；图3为本专利技术一实施例中步骤S4的一细化流程示意图；图4为本专利技术一实施例中步骤S41的一细化流程示意图；图5为本专利技术一实施例中步骤S41的另一细化流程示意图；图6为本专利技术一实施例中步骤S4的另一细化流程示意图；图7为本专利技术一实施例中步骤S4的又一细化流程示意图；图8为本专利技术终端的散热控制方法另一实施例的流程示意图。具体实施方式为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。本专利技术实施例的主要解决方案是：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。由于目前的散热技术在终端的应用，是通过直接使用散热片对终端系统芯片进行散热，其散热能力差，导致终端系统芯片的工作温度过高。本专利技术提供一种解决方案，通过设置风扇系统，在终端系统芯片的当前温度超过预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以提高散热系统的对流散热能力，降低终端系统芯片的工作温度。作为一种实施方案，终端的散热控制装置可以如图1所示。本申请实施例方案涉及的是终端的散热控制装置，该终端的散热控制装置包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002，存储器1003。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。存储器1003可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括终端的散热控制程序；而处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的终端的散热控制程序，并执行以下操作：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端的散热控制方法，其特征在于，所述终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。

【技术特征摘要】
1.一种终端的散热控制方法，其特征在于，所述终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。2.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量。3.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：控制风扇系统增加一组风扇的开启；判断在增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度是否大于所述预设温度；若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度，返回执行控制风扇系统增加一组风扇的开启的步骤；若增加一组风扇的开启后所述终端系统芯片的当前温度小于所述预设温度，控制风扇系统维持当前风扇组的运行状态。4.如权利要求2所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，增加风扇系统中的风扇组的开启数量的步骤包括：在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，确定与所述终端系统芯片的目标温度对应的风扇组数量；控制风扇系统按照所述风扇组数量开启风扇。5.如权利要求1所述的终端的散热控制方法，其特征在于，所述在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度的步骤之后，还包括：获取所述终端系统芯片的当前温度，判断...

【专利技术属性】
技术研发人员：康伟，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44