一种表面强化沸腾散热结构制造技术

本申请公开了一种表面强化沸腾散热结构，散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片，散热结构设置于芯片上表面，散热结构包括沸腾微结构，其中，沸腾微结构为凸起以增加芯片上表面的汽化核心数量。通过本申请中的技术方案，在芯片硅衬底的光滑表面设置沸腾微结构，以增加液态冷媒沸腾过程中的汽化核心数量，使得液态冷媒沸腾过程中能够产生更多的气泡，提高蒸发冷却的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种表面强化沸腾散热结构
本申请涉及芯片的
，具体而言，涉及一种表面强化沸腾散热结构。
技术介绍
随着对数据和图形处理效率的要求越来越高，CPU、GPU等数据处理芯片所面临的散热问题越来越严峻，目前超级计算机GPU的热流密度已经达到80W/cm2，传统的风冷散热方式已经无法解决如此高的热流密度所带来的散热问题。因此，液冷散热被逐渐引入。在液冷散热中利用冷媒液态沸腾汽化潜热的散热方式就叫做“蒸发冷却”，其原理是流体沸腾时的汽化潜热带走热量，由于流体的汽化潜热要比流体的比热大很多，所以蒸发冷却的冷却效果更为显著。而现有技术中，由于芯片的生产工艺导致其裸露在外的硅片表面通常为光滑面，此时在采用蒸发冷却时，由于硅片表面光滑，不易产生气泡，导致冷媒沸腾时汽化核心数量较少，蒸发冷却散热效果较差，不能发挥其潜在的优势。
技术实现思路
本申请的目的在于：提供一种表面强化沸腾散热结构以及一种芯片散热结构的安装、制备方法，以提高芯片的液冷散热效果。本申请第一方面的技术方案是：提供了一种表面强化沸腾散热结构，散热结构适用于浸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片，所述散热结构设置于所述芯片上表面，所述散热结构包括沸腾微结构，其中，所述沸腾微结构为凸起以增加所述芯片上表面的汽化核心数量。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片，所述散热结构设置于所述芯片上表面，所述散热结构包括沸腾微结构，其中，所述沸腾微结构为凸起以增加所述芯片上表面的汽化核心数量。


2.如权利要求1所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：盖板，金属焊接层；
所述金属焊接层焊接于所述芯片的上表面和所述盖板的下表面，以连接所述芯片和所述盖板；
所述盖板的上表面设置有所述沸腾微结构。


3.如权利要求2所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括铜网粘接层，所述铜网粘接层包括至少一层粘接在所述盖板的上表面的铜网。


4.如权利要求2所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括铜粉烧结层，所述铜粉烧结层由铜粉在填充有保护气体的环境下，在所述盖板的上表面烧结而成。


5.如权利要求2所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括多个切割柱，所述切割柱被雕刻在所述盖板的上表面。


6.如权利要求2至5中任一项所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：第一镀层，第二镀层；
所述第一镀层设置于所述芯片的上表面，所述第一镀层中包括金属钛，所述金属钛通过蒸镀的方式附着于所述芯片的上表面；
所述第二镀层设置于所述盖板的下表面；
所述金属焊接层焊接于所述第一镀层与所述第二镀层之间，以将所述芯片焊接于所述盖板，并将所述芯片产生的热量传递至所述盖板。


7.如权利要求2至5中任一项所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述盖板为凹槽形，所述盖板的边缘通过密封胶粘接在所述芯片的PCB基板上。


8.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：默蓬勃，沈卫东，伊波力，郭双江，
申请(专利权)人：曙光节能技术北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11