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本申请公开了一种表面强化沸腾散热结构,散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片,散热结构设置于芯片上表面,散热结构包括沸腾微结构,其中,沸腾微结构为凸起以增加芯片上表面的汽化核心数量。通过本申请中的技术方案,在芯片硅衬底的光滑表面设置沸腾微结...该专利属于曙光节能技术(北京)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过曙光节能技术(北京)股份有限公司授权不得商用。
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