PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用制造技术

技术编号:20873345 阅读:57 留言:0更新日期:2019-04-17 10:49
本发明专利技术公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用,其制备方法包括以下步骤:将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明专利技术制备轮毂型金刚石超薄切割片时,掺和了石墨粉,石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍,切割过程中使产品具有更高的锋利性,改善产品切割品质;尤其是限定比例,可以达到优异的切割效果。

【技术实现步骤摘要】
PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用
本专利技术属于砂轮技术,具体涉及PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用。
技术介绍
现在的轮毂型金刚石超薄切割片,由于其主要是由镍和金刚石构成,在切割产品过程中,由于镍比较硬,金刚石不容易脱落,所以在切割PCB板一段时间后,金刚石刃口磨损,导致切削力降低,最后切割出来的产品出现崩边、裂纹和破碎等现象。
技术实现思路
本专利技术公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用,具有较好的切割品质与较高的切割效率。本专利技术采用如下技术方案:PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其制备方法包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法,包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散得到混合体系,然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体,其制备方法包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体。PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体的制备方法,包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体。本专利技术还公开了所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片在切割PCB基板中的应用。PCB板的切割方法,包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到超薄切割片;(4)将超薄切割片装在切割机上;将贴好膜的PCB板放在切割机陶瓷盘上,开真空,将PCB板吸在陶瓷盘上;然后将超薄切割片的刀痕对准PCB板的切割道,开始切割。优选的,切割时,进刀速度为160mm/s~200mm/s。现有常规切割片的进刀速度一般在120mm/s~140mm/s,再快会导致切割毛刺很大,切割产品都是不良品。本专利技术中,金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到轮毂型金刚石超薄切割片;优选的,采用研磨机对金刚石超薄切割片成型体镀层面进行单面研磨加工,避免随机落砂带来的镀层平面度较差的问题,机加工包括开孔加工和车加工整形,碱蚀为用氢氧化钠腐蚀,从而露出背面镀层,磨削开刃为将金刚石超薄切割片成型体切割油石,对刀片的正面和背面进行磨削开刃,露出金刚石,避免采用化学腐蚀得到的产品平面度不一致问题,最后得到完整的轮毂型金刚石超薄切割片。进一步优选的,研磨的时间为5-40min,得到的镀层平面度为2μm,磨削开刃时间为1-30min,保证刀片正面和背面的金刚石高度一致性,使其都在同一平面上,增加了切割过程中金刚石的有效使用数量,也就是说切割时同时有更多的金刚石参与切割,提升了切割效率。本专利技术中,石墨粉的粒径为0.5-2μm,石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍,切割过程中使产品具有更高的锋利性,改善产品切割品质。本专利技术中,电镀处理时采用搅拌上砂方式,搅拌包括高速搅拌与低速搅拌,优选的,高速搅拌的时间为5s-30s,低速搅拌的时间为30s-2min,使石墨粉与金刚石均匀分布在镀液中;高速搅拌、低速搅拌是依次进行,高速搅拌的作用是把金刚石和石墨粉搅拌起来,使其均匀的分布在镀液中,低速搅拌的作用是落砂,让金刚石和石墨粉落到基体上,与镍一起电沉积上去,形成镀层,同时低速搅拌可以获得圆周均匀的镀层。优选的,高速搅拌与低速搅拌的转速分别为800rpm、150rpm。本专利技术中,电镀液包括硫酸镍、氯化镍、硼酸、糖精、丁炔二醇、水,好控制,镀液稳定;优选的,混合体系中,硫酸镍的浓度为390-410g/L,氯化镍的浓度为38-42g/L,硼酸的浓度为30-40g/L,糖精的浓度为0.3-0.6g/L,1,4丁炔二醇的浓度为0.2-0.5g/L,石墨粉的浓度为1g/L,金刚石的浓度为0.2g/L。本专利技术中,金刚石的粒径范围为10/20-30/40;电镀处理的温度为35-45℃,电镀时间为180min-300min。优选的,电镀液还包括乙酸钠,乙酸钠的浓度为0.5g/L,乙酸钠在以往的化学镀液中用的较多,电镀液未见报道,其作用一般是酸碱值调节物,用量不是太高但是也不少,本专利技术创造性的加入较少量的乙酸钠调节电镀液,发现其与电镀液其他组分相容性不错,而且可以增加电镀切割片的冲击强度,这与电镀体系酸碱值无关,少量的乙酸钠对电镀体系的酸碱值几乎没有影响,猜测是与乙酸钠调节镍离子的沉积有关,可能使得镍离子的沉积更均匀,同时增加乙酸钠的用量反而不利于切割片发挥优异性能。优选的,轮毂型金刚石超薄切割片的刀刃设有槽,可以增加排屑效果,提高产品加工品质,槽的数量没有特别限制,槽利用常规加工方法制备。本专利技术的优点:1、本专利技术制备轮毂型金刚石超薄切割片时,掺和了石墨粉,石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍,切割过程中使产品具有更高的锋利性,改善产品切割品质;尤其是限定比例,可以达到优异的切割效果。2、本专利技术制备轮毂型金刚石超薄切割片时,电镀后的金刚石超薄切割片电镀品放入烘箱,降低了刀片内应力,增加了延展性。3、本专利技术制备轮毂型金刚石超薄切割片时,电镀后产品采用单面研磨,提高了刀片的平整度,使产品具有比现有技术更高的精度,提升了切割品质。4、本专利技术制备轮毂型金刚石超薄切割片时,不再使用电化学抛光的出刃的模式,采用切割油石出刃,保证刀片正面和背面的金刚石高度一致性,使其都在同一平面上,增加了切割过程中金刚石的有效使用数量,也就是说切割时同时有更多的金刚石参与切割,提升了切割效率。附图说明图1为本专利技术轮毂型金刚石超薄切割片结构示意图;图2为本专利技术轮毂型金刚石超薄切割片局部放大图;其中,1为铝基体,2为金刚石刀刃,3为槽;图3为实施例的超薄切割刀进刀速度180mm/s下切割图片;图4为实施例的超薄刀片进刀速度200mm/s下切割图片。具体实施方式实施例1、配备电镀液,其配方为:硫酸镍400g/L,氯化镍40g/L,硼酸35g/L,糖精0.5g/L,1,4丁炔二醇0.3g/L,其余为水。2、选取粒径为0.5-2μm的石墨粉,与金刚石一起放在烧杯里,加入电镀液后用超声波分散,得到混合体系,其中石墨粉的浓度为1g/L,金刚石本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。

【技术特征摘要】
1.PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。2.根据权利要求1所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,采用研磨机对金刚石超薄切割片成型体镀层面进行单面研磨加工;机加工包括开孔加工和车加工整形;碱蚀为用氢氧化钠腐蚀;磨削开刃为将金刚石超薄切割片成型体切割油石。3.根据权利要求1所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,研磨的时间为5~40min;磨削开刃时间为1~30min;电镀处理时采用搅拌上砂方式,搅拌包括高速搅拌与低速搅拌,高速搅拌、低速搅拌依次进行;电镀处理的温度为35~45℃,电镀时间为180min~300min。4.根据权利要求3所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,高速搅拌的时间为5s~30s...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘学民陈昱王丽萍冉隆光
申请(专利权)人:苏州赛尔科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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