一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置，所述方法包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。本申请通过使用Cadence Skill语言编写创建BGA封装标签的Skill程序，然后执行该Skill程序就能实现自动创建BGA封装标签，从而解决了现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，克服了现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，缩短了PCB设计周期，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置
本申请涉及电路板设计
，尤其涉及一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置。
技术介绍
球栅阵列(BallGridArrayPackage，简称“BGA”)封装是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。在印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)设计前期创建BGA封装时，为了保证BGA封装形式元件安装的正确性，需要在BGA封装的左上角创建标签用于标记，所创建的BGA封装标签截图如图1所示。目前，在创建BGA封装标签时，现有的技术都是通过用户手动添加，手动添加标签的缺点主要有：1、在需要创建的BGA封装标签数量较多时，手动添加耗时长、效率低；2、手动添加的标识不美观；3、手动添加的标识位置不够精确。针对上述现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，如何很好的解决上述问题，克服现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，目前现有技术中还没有相关的解决方案。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提出一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，能够解决现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，克服了现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，缩短了PCB设计周期，提高了工作效率。为实现上述目的，本申请实施例提供了一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。可选地，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N；根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签。可选地，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N，包括：利用下列公式中的其中一个获取所述数量N：其中，w为在创建BGA封装标签时所画线段的线宽，x0为所述第一端点的端点坐标中的横坐标；y0为所述第一端点的端点坐标中的纵坐标；x1为所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标；y1为所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标。可选地，其中，所述第一端点的端点坐标中的横坐标x0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的x坐标值中最小值，所述第一端点的端点坐标中的纵坐标y0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的y坐标值中最大值；所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标x1为所述BGA封装中所有引脚pin的x坐标值中最小值，所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标y1为所述BGA封装中所有引脚pin的y坐标值中最大值；所述根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：依次画出n个线段，其中，所画第n个线段的端点坐标通过如下方式确定：第一端点坐标为(x0+n*w，y0)，第二端点坐标为(x0，y0-n*w)，其中，n为正整数，2≤n≤N。可选地，其中，所述线宽w为所述BGA封装中任一边界线line的线宽。本申请实施例还提供了一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，应用于PCB设计软件，包括：确定一BGA封装，其中，所述BGA封装中包含边界线和引脚pin；在接收到外部为所述BGA封装创建BGA封装标签的指令后，执行用于创建BGA封装标签的Skill程序，以使所述Skill程序运行如权利要求1～5任一项所述的方法来根据所述BGA封装中的边界线和引脚pin的位置，为所述BGA封装创建BGA封装标签。本申请实施例还提供了一种创建球栅阵列BGA封装标签的装置，包括：第一端点获取模块，设置为获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；第一引脚获取模块，设置为获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；BGA封装标签创建模块，设置为根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。可选地，所述BGA封装标签创建模块具体设置为：根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N；根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签。可选地，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N，包括：利用下列公式中的其中一个获取所述数量N：其中，w为在创建BGA封装标签时所画线段的线宽，x0为所述第一端点的端点坐标中的横坐标；y0为所述第一端点的端点坐标中的纵坐标；x1为所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标；y1为所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标。可选地，其中，所述第一端点的端点坐标中的横坐标x0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的x坐标值中最小值，所述第一端点的端点坐标中的纵坐标y0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的y坐标值中最大值；所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标x1为所述BGA封装中所有引脚pin的x坐标值中最小值，所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标y1为所述BGA封装中所有引脚pin的y坐标值中最大值；所述根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：依次画出n个线段，其中，所画第n个线段的端点坐标通过如下方式确定：第一端点坐标为(x0+n*w，y0)，第二端点坐标为(x0，y0-n*w)，其中，n为正整数，2≤n≤N。可选地，其中，所述线宽w为所述BGA封装中任一边界线line的线宽。本申请实施例还提供了一种创建球栅阵列BGA封装标签的装置，包括：BGA封装确定模块，设置为确定一BGA封装，其中，所述BGA封装中包含边界线和引脚pin；Skill程序执行模块，设置为在接收到外部为所述BGA封装创建BGA封装标签的指令后，执行用于创建BGA封装标签的Skill程序，以使所述Skill程序运行如权利要求1～5任一项所述的方法来根据所述BGA封装中的边界线和引脚pin的位置，为所述BGA封装创建BGA封装标签。本申请实施例还提供了一种可读介质，包括：执行指令，当存储控制器的处理器执行所述执行指令时，所述存储控制器执行上述实施例所示的方法。本申请实施例还提供了一种存储控制器，包括：处理器、存储器和总线；所述处理器和所述存储器通过所述总线连接；所述存储器，当所述存储控制器运行时，所述处理器执行所述存储器存储的所述执行指令，以使所述存储控制器执行上述实施例所示的方法。本申请提出的技术方案包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，其特征在于，包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。

【技术特征摘要】
1.一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，其特征在于，包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N；根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N，包括：利用下列公式中的其中一个获取所述数量N：其中，w为在创建BGA封装标签时所画线段的线宽，x0为所述第一端点的端点坐标中的横坐标；y0为所述第一端点的端点坐标中的纵坐标；x1为所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标；y1为所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述第一端点的端点坐标中的横坐标x0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的x坐标值中最小值，所述第一端点的端点坐标中的纵坐标y0为所述BGA封装中所有边界线line的端点的y坐标值中最大值；所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标x1为所述BGA封装中所有引脚pin的x坐标值中最小值，所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标y1为所述BGA封装中所有引脚pin的y坐标值中最大值；所述根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：依次画出n个线段，其中，所画第n个线段的端点坐标通过如下方式确定：第一端点坐标为(x0+n*w，y0)，第二端点坐标为(x0，y0-n*w)，其中，n为正整数，2≤n≤N。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，其中，所述线宽w为所述BGA封装中任一边界线line的线宽。6.一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，应用于PCB设计软件，其特征在于，包括：确定一BGA封装，其中，所述BGA封装中包含边界线和引脚pin；在接收到外部为所述BGA封装创建BGA封装标签的指令后，执行用于创建BGA封装标签的Skill程序，以使所述Skill程序运行如权利要求1～5任一项所述的方法来根据所述BGA封装中的边界线和引脚pin的位置，为所述BGA封装创建BGA封装标签。7.一种创建球栅阵列BGA封装标签的装置，其特征在于，包括：第一端点获取模块，设置为获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；第一引脚获取模块，设置为获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所...

【专利技术属性】
技术研发人员：付深圳，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41