一种电镀铜添加剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀铜添加剂及其制备方法，电镀铜添加剂由以下重量份原料组成：50%硫酸5‑10kg；硫酸铜1‑5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠1‑6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐1‑6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1‑5kg；聚氧环乙烷‑聚环氧丙烷单丁醚80‑150kg；PEG 1‑8kg。具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入聚氧环乙烷‑聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入PEG8000，搅拌至完全溶解。本发明专利技术能够保证电镀铜层的光亮，防止烧板，减少阳极泥，电镀Tp值高。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀铜添加剂及其制备方法
本专利技术涉及一种电镀铜添加剂及其制备方法。
技术介绍
电解性铜镀液用于多种工业应用，例如装饰和抗腐蚀涂层，以及电子工业，特别用于制造印刷电路板和半导体。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网印)→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。对于电路板制造，铜电镀在印刷电路板表面的选定部分上、盲孔和沟槽之中以及从电路板基体材料表面之间穿过的过孔(through-hole)壁上。在铜电镀在这些孔表面上之前，首先对盲孔、沟槽和过孔的暴露表面，即壁和底面进行导电处理，例如通过金属化学镀。镀覆后的过孔提供了从一个板表面到另一个的导电通路。通孔和沟槽提供了电路板内层之间的导电通路。对于半导体的制造，铜电镀在包含各种元件，如通孔、沟槽或其组合的晶片表面上。通孔(via)和沟槽金属化可以使半导体器件的不同层之间具有导电性。而在某些电镀领域，例如在印刷电路板(“PCB”)电镀中，在电镀液中使用整平剂对在基材表面上获得均匀的金属沉积可能是关键的。电镀具有不规则形貌的基材可能引起困难。在电镀过程中，在表面中的孔内通常产生电压降，这导致在表面和孔之间形成不均匀金属沉积。目前的镀液添加剂，特别是目前的整平剂，在基材表面和填充的过孔和盲孔之间不总是提供平整的铜沉积，容易沉积阳极泥，电镀Tp值比较低。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种不容易沉积阳极泥，电镀Tp值高的退锡液及其制备方法。技术方案：电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：50%硫酸5-10kg；硫酸铜1-5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠1-6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐1-6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1-5kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚80-150kg；PEG1-8kg。电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入规定量的聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入规定量的丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入规定量的烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入规定量的聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入规定量的PEG8000，搅拌至完全溶解。本专利技术的进一步改进在于，步骤1.2中，搅拌均匀时间为：液体物料为20分钟，固体物料为30-60分钟至槽底无沉淀。与现有技术相比，本专利技术提供的电镀铜添加剂及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：1、50%硫酸用于提供酸性条件；2、硫酸铜利用铜离子杀菌，保持药液纯度；3、聚二硫二丙烷磺酸钠为低区光亮剂，能够保证电流密度小时电镀铜层光亮；4、丙烷磺酸吡啶烷盐为湿润剂控制槽液表面张力和缓镀剂控制电镀铜均匀性；5、烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐为湿润剂，用于控制槽液表面张力；6、聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚为高区光亮剂，能够保证电流密度大时电镀铜层的光亮。7、PEG为分散剂，能够防止电流密度过于集中产生烧板现象。8、本专利技术能够减少阳极泥，电镀Tp值高。当然，实施本专利技术的任一产品并不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。具体实施方式现详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。实施例1，电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：50%硫酸5kg；硫酸铜1kg；聚二硫二丙烷磺酸钠1kg；丙烷磺酸吡啶烷盐1kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚80kg；PEG1kg。电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入规定量的聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入规定量的丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入规定量的烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入规定量的聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入规定量的PEG8000，搅拌至完全溶解。为了进一步详细的理解本实施例，需要说明的是，步骤1.2中，搅拌均匀时间为：液体物料为20分钟，固体物料为30-60分钟至槽底无沉淀。实施例2，电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：50%硫酸10kg；硫酸铜5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐5kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚150kg；PEG1-8kg。电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入规定量的聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入规定量的丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入规定量的烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入规定量的聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入规定量的PEG8000，搅拌至完全溶解。为了进一步详细的理解本实施例，需要说明的是，步骤1.2中，搅拌均匀时间为：液体物料为20分钟，固体物料为30-60分钟至槽底无沉淀。实施例3，电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：50%硫酸7kg；硫酸铜3kg；聚二硫二丙烷磺酸钠4kg；丙烷磺酸吡啶烷盐3kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐2kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚100kg；PEG5kg。电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；1.4加入规定量的聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌至完全溶解；1.5加入规定量的丙烷磺酸吡啶烷盐，搅拌至完全溶解；1.6加入规定量的烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐，搅拌至完全溶解；1.7加入规定量的聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚，搅拌至完全溶解；1.8加入规定量的PEG8000，搅拌至完全溶解。为了进一步详细的理解本实施例，需要说明的是，步骤1.2中，搅拌均匀时间为：液体物料为20分钟，固体物料为30-60分钟至槽底无沉淀。实施例4，电镀铜添加剂，由以下重量份原料组成：50%硫酸5kg；硫酸铜5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐5kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚150kg；PEG8kg。电镀铜添加剂的制备方法，具体制备步骤为：1.1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀铜添加剂，其特征在于，由以下重量份原料组成：50%硫酸 5‑10kg；硫酸铜 1‑5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠 1‑6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐 1‑6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1‑5kg；聚氧环乙烷‑聚环氧丙烷单丁醚 80‑150kg；PEG 1‑8kg。

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜添加剂，其特征在于，由以下重量份原料组成：50%硫酸5-10kg；硫酸铜1-5kg；聚二硫二丙烷磺酸钠1-6kg；丙烷磺酸吡啶烷盐1-6kg；烷基二甲基氯化铵与二氧化硫聚合季胺盐1-5kg；聚氧环乙烷-聚环氧丙烷单丁醚80-150kg；PEG1-8kg。2.根据权利要求1所述的一种电镀铜添加剂的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：1.1加入纯水约85L，开启搅拌；1.2加入规定量的硫酸，搅拌至完全溶解；1.3加入规定量的硫酸铜，搅拌至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政，刘波，隋广宇，
申请(专利权)人：南通赛可特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32