一种铜粉机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜粉机，包括溶铜槽，溶铜槽内设有第一溶解区，第一溶解区的顶端设有搅拌叶片；搅拌叶片可转动的安装于第一溶解区内；第一溶解区的底端设有用于导入溶解药水至溶铜槽内的喷淋管。本实用新型专利技术的铜粉机，该第一溶解区内的底端设有喷淋管，在铜粉达到溶铜槽底部的时候，利用喷淋管可将溶解药水由第一溶解区的底部把铜粉溶解掉，从而取代打气加搅拌的溶解方式，通过喷射的方式替换打气带来气泡问题，还可以避免因底部铜粉未溶解充分沉积在底部所导致的铜离子含量失衡的问题，最终减少气泡的带入和产生，铜粉溶解充分。

【技术实现步骤摘要】
一种铜粉机
本技术涉及一种铜粉机。
技术介绍
目前，在PCB板的生产过程中，一般需要在PCB上镀铜，对精细线路制作而言，减成法是传统且应用最多的成熟工艺，但加工细线条的能力有限，对于50/50um以下线路，传统的DES流程完成线宽与设计线宽存在较大差异。而采用半加成法(mSAP法)，在控制面铜很薄时沉铜后直接进行图形填孔电镀,再进行退膜闪蚀，该方法可得到20/20um甚至更小的完成线宽。因线路的细小，在电镀过程中更容易被铜缸中的细小气泡干扰导致抗镀针孔开缺问题，所以需要在生产过程中尽量的降低溶液中的气体含量。传统的铜粉机(CRS)对铜粉的溶解主要靠打气及搅拌的方式溶解，该传统溶解方式的缺点是在于打气的存在，虽然加速了铜粉的溶解，但是不断的带入气泡进入溶铜槽中，气泡在搅拌的作用下越搅越细，细小的气泡在溶液中难以迅速浮上水面，另外细小的气泡因其浮力偏小，更容易受到搅拌时外来的运动，最终导致气泡无法消除，如此影响PCB板的电镀质量。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种铜粉机，其可有效降低溶铜过程中产生的气泡。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种铜粉机，包括溶铜槽，溶铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜粉机，其特征在于：包括溶铜槽，溶铜槽内设有第一溶解区，第一溶解区的顶端设有搅拌叶片；搅拌叶片可转动的安装于第一溶解区内；第一溶解区的底端设有用于导入溶解药水至溶铜槽内的喷淋管。

【技术特征摘要】
1.一种铜粉机，其特征在于：包括溶铜槽，溶铜槽内设有第一溶解区，第一溶解区的顶端设有搅拌叶片；搅拌叶片可转动的安装于第一溶解区内；第一溶解区的底端设有用于导入溶解药水至溶铜槽内的喷淋管。2.如权利要求1所述的铜粉机，其特征在于：喷淋管包括多个第一喷管段以及多个第二喷管段，多个第一喷管段绕第一溶解区的中心轴线圆周间隔分布；多个第二喷管围设于多个第一喷管段的外围并依次衔接连通；各个第一喷管段相交并连通；各个第一喷管段的另一端固接于第二喷管段并与第二喷管段连通；第一喷管段以及第二喷管段上均设有多个喷孔。3.如权利要求2所述的铜粉机，其特征在于：喷孔的轴线与溶铜槽的底面形成夹角A，所述夹角A为450。4.如权利要求1-3任一项所述的铜粉机，其特征在于：溶铜槽内设有第二溶解区，第一溶解区、第二溶解区沿液体流动方向依次分布；第二溶解区设有多个消泡隔板组件；多个消泡隔板组件沿液体流动方向依次间隔分布；消泡隔板组件包括上消泡隔板以及下消泡隔板；上消泡隔板的顶端固接于溶铜槽的顶端；上消泡板的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：关俊轩，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44