半导体装置及插头用端子零件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式提供一种能够抑制利用USB将信息设备与周边设备接续时产生接续不良的半导体装置及插头用端子零件的制造方法。实施方式的半导体装置是通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输的半导体装置，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在配线板的半导体零件；以及端子部，设置在电路板上。端子部具备：端子部件，具有能够与插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将第1接续部与尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持连接部的一部分。连接部具有第2接续部，该第2接续部从绝缘部件向电路板侧露出，且电接续于多个接续垫的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及插头用端子零件的制造方法分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2016年3月11日、申请号为201610141749.7、专利技术名称为“半导体装置及插头用端子零件的制造方法”的专利技术专利申请案。[相关申请]本申请享有以日本专利申请2015-52711号(申请日：2015年3月16日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及一种半导体装置及插头用端子零件的制造方法。
技术介绍
作为将计算机等信息设备与周边设备接续时的一个接续标准，已知有USB(UniversalSerialBus(通用串行总线)：USB)。例如，通过使用公连接器(也称为插头)及母连接器(也称为插座)的USB连接器将信息设备与周边设备接续，由此，不仅能够传输数据，而且还能够获得例如从信息设备到周边设备的动作所需的电源，或经由USB集线器将多个设备接续。作为USB标准之一的USB3.0能够一方面保持与USB2.0的相容性，一方面进行具有USB2.0的10倍以上的传输速度的高速传输。USB3.0的USB连接器中除了需要设置在USB2.0的USB连接器的4个接续端子以外，还需要5个接续端子。关于USB3.0的USB连接器，例如在具备插头的半导体装置中，难以在配线板本身确保接续端子的形成空间。在具备USB3.0的插头的半导体装置中，存在例如将具有作为接续端子发挥功能的端子部件的端子零件搭载在配线板上的情况。所述端子部件由绝缘部件保护，且具有能够与插座接续的插座接续部、设置在端部的尾部、及将插座接续部与尾部连接的连接部。通过将配线板所具有的接续垫与端子部件的尾部接续，而能够将端子部件与配线板之间电接续。然而，在将端子部件的尾部与配线板的接续垫接续的情况下，存在容易对尾部施加无用的负载而引起接续不良的情况。这样一来，在能够进行利用USB的数据传输的半导体装置中，要求抑制接续不良的发生。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能够抑制可利用USB与外部设备接续的接续端子与电路板的接续不良的发生的半导体装置及插头用端子零件的制造方法。实施方式的半导体装置是通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输的半导体装置，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在配线板的半导体零件；以及端子部，设置在电路板上。端子部具备：端子部件，具有能够与插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将第1接续部与尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持连接部的一部分。连接部具有第2接续部，该第2接续部从绝缘部件向电路板侧露出，且电接续于多个接续垫的至少一个。附图说明图1是表示半导体装置的构造例的截面示意图。图2是表示半导体装置的构造例的俯视示意图。图3是表示端子部的正面的外观示意图。图4是表示端子部的背面的一部分的外观示意图。图5是端子部的放大图。图6是表示端子部的其他构造例的截面示意图。图7是表示端子部的其他构造例的截面示意图。图8是表示端子部的其他构造例的截面示意图。图9是图8所示的端子部的俯视示意图。图10是用来说明端子部的制造方法例的俯视示意图。图11是用来说明端子部的制造方法例的俯视示意图。图12是表示半导体装置的其他构造例的截面示意图。具体实施方式以下，参照附图对实施方式进行说明。此外，附图是示意性的图，存在例如厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实际不同的情况。另外，在实施方式中，对实质上相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。图1及图2是表示通过与插座接续而能够进行利用USB3.0的数据传输的半导体装置的构造例的示意图，图1是截面示意图，图2是俯视示意图。在图1及图2中，作为一例，图示了具备作为SiP(SysteminaPackage(系统级封装)：Sip)的电路板的半导体装置。图1及图2所示的半导体装置10具备壳体1、电路板2、及端子部3。壳体1具备作为非贯通孔的开口部11。壳体1具有绝缘性，例如由聚氯乙烯等合成树脂等形成。例如，也可以将具有槽部且使用合成树脂而成形的一对壳体部件以槽部相邻的方式贴合，由此形成具有开口部11的壳体1。此外，壳体1的形状并不限定于图1所示的形状。例如，也可以将壳体1以与整个电路板2重叠的方式设置，另外，也可以除壳体1之外另外设置具有作为保护电路板2中从壳体1突出的部分的盖子的功能的壳体。电路板2例如设置在开口部11。电路板2优选为由壳体1固定。此外，电路板2具备：配线板21，具有第1面及相对于第1面为相反侧的第2面；存储器芯片22、控制器芯片23等半导体零件，搭载在配线板21的第1面；以及树脂层24，密封半导体零件。此外，并不限定于存储器芯片22及控制器芯片23，也可以使用其他半导体零件。另外，存储器芯片22与控制器芯片23的位置也可以相反。配线板21的第1面相当于图1中的配线板21的下表面，第2面相当于图1中的配线板21的上表面。配线板21具有至少包含设置在第1面的接续垫211a与接续垫211b的多个接续垫。另外，配线板21具有至少包含设置在第2面的接续垫212a与接续垫212b的多个接续垫。第1面的接续垫经由例如贯通配线板21的通孔而电接续于第2面的接续垫212a与接续垫212b。作为配线板21，可使用例如具有配线层的玻璃环氧化物等树脂板等，所述配线层具备设置在正面的接续垫。接续垫211a及接续垫211b是用来将半导体零件与配线板21之间电接续的接续垫。接续垫212b具有作为能够与插座接续的接续端子的功能。作为接续端子，例如可列举电源端子(VBUS)、用于作为差动信号的通常传输用数据信号的信号端子(D+、D-)、及接地端子(GND)等利用USB2.0或USB3.0的数据传输中所需的接续端子。此外，图1中，接续垫212b是以从壳体1(开口部11)突出的方式设置，但并不限定于此，也可以将接续垫212b(电路板2)以收纳在开口部11的方式设置。存储器芯片22电接续于接续垫211a。存储器芯片22具有例如多个半导体芯片的积层，多个半导体芯片是隔着粘着层以一部分重叠的方式相互粘着。多个半导体芯片是通过利用打线接合将设置在各个半导体芯片的电极垫彼此接续而相互电接续。作为半导体芯片，例如可使用具有NAND(Not-AND，与非)闪速存储器等存储元件的存储器芯片等。此时，半导体芯片除具备存储单元以外，还可以具备解码器等。控制器芯片23电接续于接续垫211b。控制器芯片23控制对存储器芯片22进行的数据写入及数据读出等动作。控制器芯片23包含半导体芯片，例如通过利用打线接合将设置在半导体芯片的电极垫与设置在配线板21的接续垫211b接续而电接续于配线板21。作为存储器芯片22及控制器芯片23与配线板21的接续方法，并不限定于打线接合，也可以使用倒装芯片接合或卷带式自动接合(Tapeautomatedbonding)等无线接合。另外，也可以使用使存储器芯片22与控制器芯片23积层在配线板21的第1面的TSV(ThroughSiliconVia(硅穿孔)：TSV)方式等三维封装构造。树脂层24是以密封存储器芯片22及控制器芯片23的方式设置。树脂层24含有例如无机填充材料(例如SiO2)。树脂层24是例如使用将所述无机填充材料与有机树脂等混合而成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于：通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在所述配线板的半导体零件；以及端子部，设置在所述电路板上；且所述端子部具备：端子部件，具有能够与所述插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将所述第1接续部与所述尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持所述连接部的一部分；且所述连接部具有第2接续部，该第2接续部从所述绝缘部件向所述电路板侧露出，且电接续于所述多个接续垫的至少一个。

【技术特征摘要】
2015.03.16 JP 2015-0527111.一种半导体装置，其特征在于：通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在所述配线板的半导体零件；以及端子部，设置在所述电路板上；且所述端子部具备：端子部件，具有能够与所述插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将所述第1接续部与所述尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持所述连接部的一部分；且所述连接部具有第2接续部，该第2接续部从所述绝缘部件向所述电路板侧露出，且电接续于所述多个接续垫的至少一个。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述尾部从所述绝缘部件突出，且与所述电路板隔开。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：所述尾部的长度比所述第2接续部的长度短。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于：所述第2接续部具有与位于所述多个接续垫的至少一个与所述连接部之间的所述绝缘部件的一面连续的面。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于：所述多个接续垫包含电接续于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡辺章雄，山口量平，土肥雅之，西山拓，
申请(专利权)人：东芝存储器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP