芯片封装结构制造技术

一芯片封装结构，包括一载板包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板、一第一连接线金属层位于该硅基板上，一第二连接线金属层位于该硅基板上，一绝缘介电层位于该硅基板上且位于该第一连接线金属层与该第二连接线金属层之间；一可现场编程栅极阵列集成电路芯片位于该载板上，其中该芯片包括一可编程逻辑区块用于在其输入执行一逻辑运算，其中该可编程逻辑区块包括查找表以分别提供逻辑操作的多个结果值在该可编程逻辑区块输入的多个组合中并依据其中之一复数输入选择其一该些结果值中至其输出，以及复数非易失性内存单元可储存该些结果值，多个第一金属凸块位于该载板与该芯片之间；以及一填充材料位于该载板与该芯片之间并包覆该第一金属凸块。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及一逻辑运算芯片封装、一逻辑运算驱动器封装、一逻辑运算芯片装置、一逻辑运算芯片模块、一逻辑运算驱动器、一逻辑运算硬盘、一逻辑运算驱动器硬盘、一逻辑运算驱动器固态硬盘、一现场可编程逻辑门阵列(FieldProgrammableGateArray(FPGA))逻辑运算硬盘或一现场可编程逻辑门阵列逻辑运算器(以下简称逻辑运算驱动器，亦即为是以下说明书提到逻辑运算芯片封装、一逻辑运算驱动器封装、一逻辑运算芯片装置、一逻辑运算芯片模块、一逻辑运算硬盘、一逻辑运算驱动器硬盘、一逻辑运算驱动器固态硬盘、一现场可编程逻辑门阵列(FieldProgrammableGateArray(FPGA))逻辑运算硬盘或一现场可编程逻辑门阵列逻辑运算器，皆简称逻辑运算驱动器)，本专利技术的逻辑运算驱动器包括多个FPGA集成电路(IC)芯片，更具体而言，使用多个商业化标准FPGAIC芯片组成一商业化标准逻辑运算驱动器，当现场程序编程时可被使用在不同应用上
技术介绍
FPGA半导体IC芯片己被用来发展一创新的应用或一小批量应用或业务需求。当一应用或业务需求扩展至一定数量或一段时间时，半导体I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一芯片封装结构，其特征在于，包括：一中介载板，包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板以及一第一交互连接线金属层，该第一交互连接线金属层位于该硅基板上，一第二交互连接线金属层位于该硅基板上，及一绝缘介电层位于该硅基板上且位于该第一交互连接线金属层与该第二交互连接线金属层之间；一可现场编程栅极阵列集成电路芯片，位于该中介载板上，其中该可现场编程栅极阵列集成电路芯片包括一可编程逻辑区块，用于在其输入执行一逻辑运算，其中该可编程逻辑区块包括查找表以分别提供逻辑操作的多个结果值在该可编程逻辑区块输入的多个组合中，其中该可编程逻辑区块依据其多个输入其中之一从该多个结果值中选择其一至其输出，以及多个非易...

【技术特征摘要】
2017.09.12 US 62/557，727;2018.02.14 US 62/630，369;1.一芯片封装结构，其特征在于，包括：一中介载板，包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板以及一第一交互连接线金属层，该第一交互连接线金属层位于该硅基板上，一第二交互连接线金属层位于该硅基板上，及一绝缘介电层位于该硅基板上且位于该第一交互连接线金属层与该第二交互连接线金属层之间；一可现场编程栅极阵列集成电路芯片，位于该中介载板上，其中该可现场编程栅极阵列集成电路芯片包括一可编程逻辑区块，用于在其输入执行一逻辑运算，其中该可编程逻辑区块包括查找表以分别提供逻辑操作的多个结果值在该可编程逻辑区块输入的多个组合中，其中该可编程逻辑区块依据其多个输入其中之一从该多个结果值中选择其一至其输出，以及多个非易失性内存单元分别储存该多个结果值。多个第一金属凸块，位于该中介载板与该FPGAIC芯片之间；以及一底部填充材料，位于该中介载板与该FPGAIC芯片之间，其中该部填充材料包覆该第一金属凸块。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一第一金属凸块包括一铜层，位于该中介载板与该FPGAIC芯片之间，其中该铜层的厚度介于3微米至60微米之间。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，第一金属凸块包括一焊锡层，该焊锡层位于每一该第一金属凸块的该铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂雄，李进源，
申请(专利权)人：成真股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71