高密度MINI版芯片侧高速连接器及印刷电路板布局结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种高密度MINI版芯片侧高速连接器及一种印刷电路板布局结构。高密度MINI版芯片侧高速连接器包括一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板，所述舌板固定于所述壳体；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。本实用新型专利技术的连接器最大程度的利用了板端的空间，解决了CPU因散热模块尺寸扩大而占据板端空间的情况，并能够实现高速传输数据。

【技术实现步骤摘要】
高密度MINI版芯片侧高速连接器及印刷电路板布局结构
本专利技术涉及一种连接器，特别是涉及一种高密度MINI版芯片侧高速连接器。
技术介绍
随着网络时代增进，对数据处理和传输速度的要求增加；相对应服务器、工作站、I/O存储器里的CPU的性能和元器件的密度同步提升，对元器件的尺寸与服务器散热有一定的挑战。一般散热器会占据印刷电路板上较大的空间，散热器与印刷电路板之间在高度方向上的间隔较小，传统的连接器不能配置在散热器的下方，从而很难利用散热器下方的多余空间，造成印刷电路板空间的浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高密度MINI版芯片侧高速连接器。本技术的连接器尺寸小，高度设计成3.7mm以下，可以摆放在芯片的散热器底下，传输速度达到56Gbit/s。最大程度的利用了板端的空间，解决了CPU因散热模块尺寸扩大而占据板端空间的情况。为了实现上述目的，本技术提供了一种高密度MINI版芯片侧高速连接器，包括有：一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板，所述舌板固定于所述壳体；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导件包括至少一焊接脚，所述焊接脚插设在所述印刷电路板上。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导槽的边缘设有至少一导向凸块。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述导向凸块由所述壳体延伸形成，且所述导向凸块至少包围部分所述引导槽。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导件设置于所述至少一导向凸块与所述壳体之间。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述外壳及所述壳体在所述印刷电路板上的高度小于3.7毫米。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述外壳覆盖部份所述壳体。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述壳体上还设置有用于与所述外壳卡扣的解锁卡扣。上述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导件为两个，分别设置在所述外壳两侧；所述引导槽为两个，分别设置在所述壳体两侧。本专利技术还提供一种印刷电路板布局结构，包括：连接器、芯片及设置在所述芯片上的一散热器，所述连接器设置于所述散热器的下方，所述连接器为上述任意一种所述的高密度MINI版芯片侧高速连接器。本技术的有益功效在于：最大程度的利用了板端的空间，解决了CPU因散热模块尺寸扩大而占据板端空间的情况，并能够实现高速传输数据。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1是本技术连接器分体状态的立体示意图；图2是本技术连接器使用状态的立体示意图；图3是本技术连接器俯视示意图；图4是本技术连接器侧视示意图；图5是本技术连接器连接部分放大示意图；图6是本技术连接器解锁卡扣部分放大示意图；图7是本技术连接器接合部分放大示意图；图8是本技术板端连接器结构爆炸示意图；图9是使用本技术连接器的系统结构示意图；图10是本技术连接器结构爆炸示意图。其中，附图标记：100、连接器101、板端连接器外壳102、板端连接器主体103、线端壳体104、舌板105、解锁卡扣106、板端连接器107、线端连接器109、印刷电路板110、引导件111、导向凸块112、引导槽113、焊接脚114、卡扣凹槽115、凹槽116、台阶117、导电端子118、导电塑胶具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述：图1是本技术连接器分体状态的立体示意图。如图1所示，本技术的高密度MINI版芯片侧高速连接器100包括板端连接器106、线端连接器107以及印刷电路板109。板端连接器106与线端连接器107两部分配合使用。其中板端连接器106安装在印刷电路板109上，更包括板端连接器外壳101以及板端连接器主体102，板端连接器主体102嵌入在板端连接器外壳101内。线端连接器107包括线端壳体103、舌板104、线端本体(图中未示出)以及解锁卡扣105。舌板104被线端本体包覆，线端壳体103包覆并固定于线端本体上，解锁卡扣105安装在线端壳体103的两侧。图2是本技术连接器使用状态的立体示意图。如图2所示，在使用时，将线端连接器107与板端连接器106对准并插入板端连接器106，插入后按下解锁卡扣105，使得线端连接器107与板端连接器106可以紧密结合。图3是本技术连接器俯视示意图。如图3所示，本技术的连接器100在线端连接器107与板端连接器106结合之后，主体部分长度为L，优选为18-20毫米，宽度为W，优选为13-15毫米。图4是本技术连接器侧视示意图。如图4所示，本技术的连接器100在线端连接器107与板端连接器106结合之后，主体部分的厚度为H，主体部分的厚度H小于3.7毫米。图5是本技术连接器连接部分放大示意图。如图5所示，板端连接器外壳101的两侧具有板端连接器106向外延伸伸出的两个引导件110，引导件110与板端连接器外壳101一体设置。线端壳体103的两侧具有向外延伸伸出的至少一个导向凸块111，导向凸块111与线端壳体103一体设置。线端壳体103的两侧表面具有相向凹陷的引导槽112。导向凸块111设置于引导槽112的边缘，且导向凸块111包围至少部份的引导槽112。在将线端连接器107插入板端连接器106时，需将板端连接器106的两个引导件110与线端连接器107的引导槽112对准之后，再将线端连接器107插入板端连接器106。插接过程中，引导件110、导向凸块111以及引导槽112相互配合，提供线端连接器107与板端连接器106的插接对位机制，防止在错误方向误插。将线端连接器107插入板端连接器106时，引导件110插接在引导槽112中，使引导件110设置于线端壳体103及导向凸块111之间，位于引导件110两侧的导向凸块111与引导件110抵接在一起，能够防止线端连接器107因线材弯折引起线端连接器107在对接方向之外的不当施力，降低板端连接器106与线端连接器107对接时的损坏风险。此外，在引导件110的一端还设置有一焊接脚113，焊接脚113由引导件110延伸伸出而形成，与引导件110一体形成。焊接脚113插设在印刷电路板109上，能够起到固定引导件110从而增强引导件110固定强度的作用。图6是本技术连接器解锁卡扣部分放大示意图。在线端壳体103的外部两侧还设置有卡扣凹槽114，板端连接器外壳101的后端部设置有凹槽115，在将线端连接器107插入板端连接器106后，按下解锁卡扣105，解锁卡扣105扣入凹槽115，卡扣凹槽114抵接解锁卡扣105，引导槽112容置引导件110，因引导件110固定线端连接器107的线端壳体103，使线端连接器107降低在垂直对接方向上的位移，其中导向凸块111及卡扣凹槽114设置于引导件110两侧，由于导向凸块111及卡扣凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度MINI版芯片侧高速连接器，包括：一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板以及一线端本体，所述线端本体包覆所述舌板，所述壳体包覆于所述线端本体上；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。

【技术特征摘要】
1.一种高密度MINI版芯片侧高速连接器，包括：一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板以及一线端本体，所述线端本体包覆所述舌板，所述壳体包覆于所述线端本体上；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。2.根据权利要求1所述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导件包括至少一焊接脚，所述焊接脚插设在所述印刷电路板上。3.根据权利要求1所述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述引导槽的边缘设有至少一导向凸块。4.根据权利要求3所述的高密度MINI版芯片侧高速连接器，其中，所述导向凸块由所述壳体延伸形成，且所述导向凸块至少包围部分所述引导槽。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，李铁生，陈宏基，刘琨，
申请(专利权)人：立讯精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44