本实用新型专利技术公开了一种电连接器，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体包括一基部，所述基部的下方设有一加高部；上排端子和下排端子固设于所述绝缘本体并具有一位于所述加高部的连接部；以及一屏蔽外壳，框设于所述绝缘本体的外侧。自所述屏蔽外壳的底壁一体延伸一遮蔽板位于所述加高部的前方且对于所述加高部；以及自所述屏蔽外壳的顶壁一体弯折形成一后盖位于所述加高部的后方并对于所述加高部。当所述电连接器焊接于所述电路板时，所述遮蔽板与所述后盖将所述连接部与外界环境隔离，使所述电连接器在传输高频信号时免受外界电磁干扰（EMI）的影响，从而提升所述电连接器的高频传输性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种具有良好高频传输性能的电连接 器。
技术介绍
现有技术中的加高型电连接器包括一本体，所述本体包括一基部及自基部向前延 伸的一舌板，自所述基部再向下延伸一加高部；多个导电端子，设于所述本体，每一所述导 电端子具有向前延伸至所述舌板的一接触部及向后延伸出所述加高部的一焊接部，所述接 触部与所述焊接部之间设有一连接部位于所述加高部；以及一金属壳，设于所述本体外，所 述金属壳包括一底板、一顶板及连接所述底板和所述顶板的两侧板，所述底板、所述顶板以 及两所述侧板围设于所述舌板的四周从而形成一对接空间。 然而，上述结构的电连接器，所述连接部位于所述加高部内，当其焊接于一电路板 时，因所述加高部的前侧及后侧均缺乏所述金属外壳的遮蔽，使得所述连接部露出于外界 环境。因此，在信号传输的过程中，由于所述连接部外露，导致所述电连接器容易受到外界 环境电磁干扰（EMI)的影响，从而降低其高频信号传输的质量，使其无法达到传输高频信号 的要求。 因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种能有效隔离外界环境，从而改善其的高频传 输性能的电连接器。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，用以安装于一 电路板，其包括：一绝缘本体，所述绝缘本体具有一基部及自所述基部向前凸伸的一舌板， 所述基部的下方设有一加高部，所述加高部位于所述电路板的上方；多个端子，设于所述绝 缘本体，每一所述端子具有位于所述加高部的一连接部以及自所述连接部延伸出所述加高 部的一焊接部，所述焊接部焊接于所述电路板；一屏蔽外壳，设于所述绝缘本体外并包围所 述舌板以形成一插接口，所述加高部低于所述插接口；所述屏蔽外壳包括一底壁和一后盖， 自所述底壁一体延伸一遮蔽板位于所述加高部的前方且至少部分遮蔽所述加高部，所述后 盖位于所述加高部的后方且至少部分遮蔽所述加高部。 进一步，所述连接部位于所述遮蔽板与所述后盖之间。 进一步，所述屏蔽外壳进一步包括一顶壁及两侧壁，两所述侧壁连接所述顶壁与 所述底壁，自两所述侧壁延伸两挡板分别位于所述加高部的两侧，所述后盖自所述顶壁弯 折延伸。 进一步，所述遮蔽板、所述后盖以及两所述挡板将所述连接部围设于其中。 进一步，所述遮蔽板、所述后盖或所述挡板设有至少一焊脚焊接于所述电路板。 进一步，所述底壁的下方设有一垫高块对应所述加高部，所述遮蔽板设于所述垫 高块与所述加高部之间。 进一步，所述底壁靠近所述插接口处设有一延伸片，所述延伸片设有插接脚焊接 于所述电路板。 进一步，多个所述端子包括一上排端子和一下排端子，所述上排端子或所述下排 端子包括多个接地端子、多个讯号端子及多个电源端子。 进一步，进一步包括一屏蔽片设于所述绝缘本体并位于所述上排端子和所述下排 端子之间。 进一步，所述屏蔽片设有至少一凸出部与所述接地端子相接触。 进一步，其特征在于：所述屏蔽片设有一延伸部，所述延伸部至少部分延伸至所述 加高部且位于所述上排端子与所述下排端子的连接部之间。 进一步，所述屏蔽片设有至少一抵接部凸出所述基部与所述屏蔽外壳接触。 进一步，进一步包括一屏蔽罩套设于所述舌板靠近所述基部处且部分延伸至所述 基部，所述屏蔽罩设有至少一弹性臂抵接于所述屏蔽外壳。 进一步，所述屏蔽片与所述屏蔽罩相互接触而电性连接。 进一步，所述屏蔽罩进一步设有至少一弹片抵接于所述接地端子。 进一步，所述舌板靠近所述基部处设有至少一逃料槽，所述接地端子部分显露于 所述逃料槽，所述弹片通过所述逃料槽抵接于所述接地端子。 进一步，所述屏蔽外壳包括一第一屏蔽外壳和一第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外 壳包覆所述第一屏蔽外壳，所述遮蔽板自所述第一屏蔽外壳一体延伸，所述后盖自所述第 二屏蔽外壳一体延伸。 本技术还提供如下技术方案：一种电连接器，用以安装于一电路板，其包括： -绝缘本体，所述绝缘本体具有一基部，所述基部的下方设有一加高部，所述加高 部位于所述电路板上方；多个端子，设于所述绝缘本体，每一所述端子具有向前延伸出所述 基部的一接触部，自所述接触部向后延伸并位于所述加高部的一连接部，以及自所述连接 部延伸出所述加高部的一焊接部，所述焊接部焊接于所述电路板；一屏蔽外壳，框设于所述 绝缘本体外并形成一插接口，所述加高部低于所述插接口；所述屏蔽外壳包括一底壁和一 后盖，自所述底壁一体延伸一遮蔽板位于所述加高部的前方且至少部分遮蔽所述加高部， 所述后盖位于所述加高部的后方且至少部分遮蔽所述加高部。 进一步，所述连接部位于所述遮蔽板与所述后盖之间。 进一步，所述屏蔽外壳进一步包括一顶壁及两侧壁，两所述侧壁连接所述顶壁与 所述底壁，自两所述侧壁延伸两挡板分别位于所述加高部的两侧，所述后盖自所述顶壁弯 折延伸。 进一步，所述遮蔽板、所述后盖以及两所述挡板将所述连接部围设于其中。 进一步，所述遮蔽板、所述后盖或所述挡板设有至少一焊脚焊接于所述电路板。 进一步，所述底壁的下方设有一垫高块对应所述加高部，所述遮蔽板设于所述垫 高块与所述加高部之间。 进一步，所述底壁靠近所述插接口处设有一延伸片，所述延伸片设有插接脚焊接 于所述电路板。 进一步，所述屏蔽外壳包括一第一屏蔽外壳和一第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外 壳包覆所述第一屏蔽外壳，所述遮蔽板自所述第一屏蔽外壳一体延伸，所述后盖自所述第 二屏蔽外壳一体延伸。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：通过于所述屏蔽外壳一体延伸 一遮蔽板位于所述加高部的前方并至少部分遮蔽所述加高部；同时设有一后盖位于所述 加高部的后方且至少部分遮蔽所述加高部，使所述连接部排列于所述遮蔽板和所述后盖之 间。当所述电连接器焊接于所述电路板时，所述遮蔽板与所述后盖将所述连接部与外界环 境隔离，使所述电连接器在传输高频信号时免受外界电磁干扰（EMI)的影响，从而提升所述 电连接器的高频传输性能。 【【附图说明】】 图1为本技术电连接器的立体分解图； 图2为本技术电连接器另一角度的立体分解图； 图3为本技术电连接器的部分立体分解图； 图4为本技术电连接器的立体组合图； 图5为本技术电连接器的侧视剖视图； 图6为本技术电连接器的俯视剖视图。 【具体实施方式】的附图标号说明：【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本技术作进一步说明。 如图1、图2和图3所示，本技术的电连接器100用以安装于一电路板7,所述 电连接器100包括一绝缘本体1 ;多个端子2,分为上排端子20和下排端子20'固设于所述 绝缘本体1 ;一屏蔽片6,设于所述绝缘本体1并位于所述上排端子20和所述下排端子20' 之间；以及一屏蔽外壳3,框设于所述绝缘本体1的外侧。 如图2和图5所示，所述绝缘本体1包括一基部10及自所述基部10向前凸伸的 一舌板12,所述基部10的下方一体延伸一加高部11 ;所述上排端子20和所述下排端子20' 分别设有向前延伸至所述舌板12并部分显露于所舌板12的上、下表面的一接触部201、 201'，和向后延伸出所述加高部11的一焊接部203、203'，所述接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用以安装于一电路板，其特征在于，包括： 一绝缘本体，所述绝缘本体具有一基部及自所述基部向前凸伸的一舌板，所述基部的下方设有一加高部，所述加高部位于所述电路板的上方； 多个端子，设于所述绝缘本体，每一所述端子具有位于所述加高部的一连接部以及自所述连接部延伸出所述加高部的一焊接部，所述焊接部焊接于所述电路板； 一屏蔽外壳，设于所述绝缘本体外并包围所述舌板以形成一插接口，所述加高部低于所述插接口； 所述屏蔽外壳包括一底壁和一后盖，自所述底壁一体延伸一遮蔽板位于所述加高部的前方且至少部分遮蔽所述加高部，所述后盖位于所述加高部的后方且至少部分遮蔽所述加高部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡金科，张文昌，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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