半导体装置分拣系统及半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供能够使半导体装置具有表示多个电气特性的信息的技术。半导体装置分拣系统(10)具有：特性测定部(4)，其对半导体装置(1)的电气特性进行测定；等级判别数据库(2)，其用于将电气特性分类成等级；运算部(3)，其将由特性测定部(4)测定出的半导体装置(1)的多个电气特性参照等级判别数据库(2)分别分类成多个等级；写入部(5)，其将由运算部(3)分类出的多个等级变换成图形符号代码，将该图形符号代码形成于半导体装置(1)；读取部(6)，其从形成于半导体装置(1)的图形符号代码读取多个等级；以及分拣部(7)，其基于由读取部(6)读取到的多个等级而对半导体装置(1)进行分拣。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置分拣系统及半导体装置
本专利技术涉及半导体装置分拣系统。
技术介绍
为了将与来自顾客的要求相匹配的半导体装置出厂，在出厂工序中使用表示半导体装置的电气特性的规定的特性数据进行半导体装置的分拣。在专利文献1中记载了下述方法，即，使二维码仅具有ID数据，根据该ID数据读取在系统上的数据库储存的特性数据而对产品进行分拣。专利文献1：日本特开平11-26333号公报然而，在如专利文献1那样的现有的方法中，需要实施为了获知产品的电气特性而基于二维码的ID数据对数据库进行查询的系统的维护及运转。因此，作为简单地进行实现的方法，想到使二维码直接具有特性数据的方法，但就半导体装置所能够具有的二维码的尺寸而言，数据容量小，因此存在无法具有多个特性数据这样的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够使半导体装置具有表示多个电气特性的信息的技术。本专利技术涉及的半导体装置分拣系统具有：特性测定部，其对半导体装置的电气特性进行测定；等级判别数据库，其用于将所述电气特性分类成等级；运算部，其将由所述特性测定部测定出的所述半导体装置的多个所述电气特性参照所述等级判别数据库分别分类成多个等级；写入部，其将由所述运算部分类出的多个等级变换成图形或符号代码，将该图形或符号代码形成于所述半导体装置；读取部，其从形成于所述半导体装置的所述图形或符号代码读取多个等级；以及分拣部，其基于由所述读取部读取到的多个等级而对所述半导体装置进行分拣。专利技术的效果根据本专利技术，半导体装置分拣系统具有：特性测定部，其对半导体装置的电气特性进行测定；等级判别数据库，其用于将电气特性分类成等级；运算部，其将由特性测定部测定出的半导体装置的多个电气特性参照等级判别数据库分别分类成多个等级；写入部，其将由运算部分类出的多个等级变换成图形或符号代码，将该图形或符号代码形成于半导体装置；读取部，其从形成于半导体装置的图形或符号代码读取多个等级；以及分拣部，其基于由读取部读取到的多个等级而对半导体装置进行分拣。因此，能够通过将半导体装置的电气特性分类成等级来减少数据量，因此能够使半导体装置具有表示多个电气特性的信息。附图说明图1是实施方式1涉及的半导体装置分拣系统的框图。图2是由半导体装置分拣系统进行分拣的半导体装置的主视图。图3是半导体装置的俯视图。图4是表示等级的判别例的图。图5是表示等级与等级信息的对应表的图。图6是表示记载了各半导体装置的多个电气特性的等级和等级信息的表的图。图7是等级信息的写入处理的流程图。图8是半导体装置的分拣处理的流程图。图9是实施方式1的变形例中的等级信息的写入处理的流程图。图10是实施方式2涉及的半导体装置分拣系统的框图。图11是半导体装置的分拣处理的流程图。图12是实施方式3涉及的半导体装置分拣系统的框图。图13是实施方式3的变形例中的半导体装置的分拣处理的流程图。具体实施方式＜实施方式1＞下面，使用附图对本专利技术的实施方式1进行说明。图1是实施方式1涉及的半导体装置分拣系统10的框图。图2是由半导体装置分拣系统10进行分拣的半导体装置1的主视图。图3是半导体装置1的俯视图。图4是表示等级的判别例的图。图5是表示等级与等级信息的对应表的图。图6是表示记载了各半导体装置1的多个电气特性的等级和等级信息的表的图。如图1所示，半导体装置分拣系统10具有：等级判别数据库2、运算部3、特性测定部4、写入部5、读取部6以及分拣部7。特性测定部4是半导体试验装置，对半导体装置1的电气特性进行测定。在这里，电气特性例如为输出饱和电压、导通电阻以及通断时间等。等级判别数据库2是用于将电气特性分类成等级的数据库，存储于运算部3。运算部3是PC，将由特性测定部4测定出的半导体装置1的多个电气特性参照等级判别数据库2分别分类成多个等级。写入部5是激光标记装置，通过将由运算部3分类出的多个等级变换成图形或符号代码(以下称为“图形符号代码”)，将图形符号代码标记、形成于半导体装置1。读取部6是照相机，从形成于半导体装置1的图形符号代码读取多个等级。分拣部7是用于对半导体装置1进行分拣的分拣装置，基于由读取部6读取到的多个等级对半导体装置1进行分拣。接下来，对半导体装置1的电气特性的等级进行说明。如图2和图3所示，在半导体装置1的上表面1a设置有文字印刷区域1b及图形符号代码区域1c。文字印刷区域1b是在实施方式3的变形例中使用的区域，因此在这里省略说明。图形符号代码区域1c是对图形符号代码进行标记的区域。如图4所示，测定出的电气特性例如在从标准最大值至标准最小值之间分类成A等级、B等级、C等级以及D等级这4个等级。将分类出的等级参照图5所示的对应表变换成等级信息。在A等级的情况下变换成等级信息“00”，在B等级的情况下变换成等级信息“01”，在C等级的情况下变换成等级信息“10”，在D等级的情况下变换成等级信息“11”。接下来，对将测定出的多个电气特性分类成多个等级的方法进行说明。例如如图6所示，在输出饱和电压为等级A、导通电阻为等级B、通断时间为等级C的半导体装置1的情况下，等级信息变成“00”、“01”、“10”。然后，将上述信息相连，等级信息变成“000110”。然后，在图形符号代码区域1c对从等级信息“000110”变换出的图形符号代码进行标记。接下来，使用图7对等级信息的写入处理进行说明。图7是等级信息的写入处理的流程图。如图7所示，如果开始等级信息的写入处理，则首先，特性测定部4对半导体装置1的多个电气特性进行测定(步骤S1)。运算部3参照等级判别数据库2，将测定出的多个电气特性分类成多个等级，生成等级信息(步骤S2)。写入部5将表示分类出的多个等级的等级信息变换成图形符号代码，将该图形符号代码标记于半导体装置1(步骤S3)，结束写入处理。然后，在仓库等对标记了图形符号代码的半导体装置1进行保管。接下来，使用图8对分拣处理进行说明。图8是半导体装置1的分拣处理的流程图。在将保管于仓库等的半导体装置1出厂时进行分拣处理。如图8所示，读取部6从标记于半导体装置1的图形符号代码读取多个等级(步骤S11)。分拣部7通过基于多个等级对半导体装置1进行分拣(步骤S12)，从而结束分拣处理。通过将表示多个电气特性的图形符号代码形成于半导体装置1，从而即使由多个半导体装置使用者要求具有不同电气特性的半导体装置1，也能够共通地对读取部6进行使用。例如即使在有下述不同要求的情况下也能够以1个读取部6进行应对，即，A公司为了将半导体装置1并联连接使用而希望出厂的仅是输出饱和电压为相同等级的产品，B公司为了尽量减少损耗而希望出厂的是导通电阻低的产品。另外，由于图形符号代码形成于半导体装置1的上表面1a的图形符号代码区域1c，因此对于图形符号代码的尺寸也存在限制，限制了数据容量。但是，不是直接形成电气特性的信息，而是分类成等级，从而能够减少数据量。由此，能够将表示多个电气特性的等级信息形成于图形符号代码区域1c。如上所述，实施方式1涉及的半导体装置分拣系统10具有：特性测定部4，其对半导体装置1的电气特性进行测定；等级判别数据库2，其用于将电气特性分类成等级；运算部3，其将由特性测定部4测定出的半导体装置1的多个电气特性参照等级判别数据库2分别分类成多个等级本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置分拣系统，其具有：特性测定部，其对半导体装置的电气特性进行测定；等级判别数据库，其用于将所述电气特性分类成等级；运算部，其将由所述特性测定部测定出的所述半导体装置的多个所述电气特性参照所述等级判别数据库分别分类成多个等级；写入部，其将由所述运算部分类出的多个等级变换成图形或符号代码，将该图形或符号代码形成于所述半导体装置；读取部，其从形成于所述半导体装置的所述图形或符号代码读取多个等级；以及分拣部，其基于由所述读取部读取到的多个等级而对所述半导体装置进行分拣。

【技术特征摘要】
2017.10.04 JP 2017-1939671.一种半导体装置分拣系统，其具有：特性测定部，其对半导体装置的电气特性进行测定；等级判别数据库，其用于将所述电气特性分类成等级；运算部，其将由所述特性测定部测定出的所述半导体装置的多个所述电气特性参照所述等级判别数据库分别分类成多个等级；写入部，其将由所述运算部分类出的多个等级变换成图形或符号代码，将该图形或符号代码形成于所述半导体装置；读取部，其从形成于所述半导体装置的所述图形或符号代码读取多个等级；以及分拣部，其基于由所述读取部读取到的多个等级而对所述半导体装置进行分拣。2.根据权利要求1所述的半导体装置分拣系统，其中，还具有要求特性输入部，该要求特...

【专利技术属性】
技术研发人员：横山脩平，长谷川真纪，中村宏之，森茂，岩上彻，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP