一种低温粉碎装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，外壳内部设置有半导体制冷片，外壳上端设置有进料斗，外壳外侧设置有散热翅片，粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，粉碎转轴上套有粉碎辊，外壳下端通过支撑腿连接在底座上，半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种低温粉碎装置
本专利技术涉及医疗设备
，具体为一种低温粉碎装置。
技术介绍
医疗设备不断提高医学科学技术水平的基本条件，也是现代化程度的重要标志，医疗设备已成为现代医疗的一个重要领域，医疗的发展在很大程度上取决于仪器的发展，甚至在医疗行业发展中，其突破瓶颈也起到了决定性的作用，医疗器械是指单独或者组合使用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，也包括所需要的软件，对于人体体表及体内的治疗效果不是通过药理学、免疫学或者代谢的手段来获得，而是医疗器械产品起到了一定的辅助作用，目前很多的医疗产品在使用的时候，需要进行粉碎处理，而很多的产品在粉碎的过程中容易受到温度变化影响产品的理化性质，因此需要使用低温粉碎技术，目前国内也开始了低温粉碎设备的开发，现在绝大多数的低温粉碎装置都是采用液氮来制冷，在使用的时候需要更换液氮，长时间使用之后制冷效果会降低，而且液氮也给设备带来了一定的危险，因此设计了一种低温粉碎装置。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种低温粉碎装置，通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，使得整个设备结构更加紧凑，具有更高的安全性能，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低温粉碎装置，它包括外壳与粉碎腔，所述外壳内部设置有半导体制冷片，所述外壳上端设置有进料斗，所述外壳外侧设置有散热翅片，所述粉碎腔内设置有粉碎转轴，且粉碎转轴通过伺服电机驱动，所述粉碎转轴上套有粉碎辊，所述外壳下端通过支撑腿连接在底座上，所述半导体制冷片包括两块陶瓷基片，其中上端的陶瓷基片连接有上导流条，所述上导流条下端连接有N型半导体与P型半导体，所述N型半导体与P型半导体下端分别连接着下导流条。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述底座下端设置有防滑橡胶垫。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述进料斗内设置有金属滤网。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述进料斗上端设置有硅胶密封盖。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，使得整个设备结构更加紧凑，具有更高的安全性能，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术半导体制冷片结构示意图。图中：1-外壳，2-粉碎腔，3-半导体制冷片，4-进料斗，5-散热翅片，6-粉碎转轴，7-粉碎辊，8-支撑腿，9-底座，10-陶瓷基片，11-上导流条，12-N型半导体，13-P型半导体，14-下导流条，15-防滑橡胶垫，16-金属滤网，17-硅胶密封盖。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本专利技术提供一种技术方案：一种低温粉碎装置，它包括外壳1与粉碎腔2，外壳1内部设置有半导体制冷片3，外壳1上端设置有进料斗4，外壳1外侧设置有散热翅片5，粉碎腔2内设置有粉碎转轴6，且粉碎转轴6通过伺服电机驱动，粉碎转轴6上套有粉碎辊7，外壳1下端通过支撑腿8连接在底座9上，半导体制冷片3包括两块陶瓷基片10，其中上端的陶瓷基片10连接有上导流条11，上导流条11下端连接有N型半导体12与P型半导体13，N型半导体12与P型半导体13下端分别连接着下导流条14，底座1下端设置有防滑橡胶垫15，进料斗4内设置有金属滤网16，进料斗4上端设置有硅胶密封盖17。本专利技术在使用的时候，将电源接入下导流条内，两个半导体在接入电流之后，一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对，接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，使用的时候通过进料斗将物料加入，通过粉碎转轴带动粉碎辊粉碎物料，半导体制冷片的热端朝向外壳外侧，热量通过散热翅片导出。本专利技术通过利用半导体制冷技术，代替传统的液氮制冷技术，在粉碎装置外壳上设置这半导体制冷片，有效的在粉碎的时候制造低温环境，使得整个设备结构更加紧凑，具有更高的安全性能，提高了粉碎装置的粉碎效率，可用于很好的应用于医疗领域，值得推广。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温粉碎装置，它包括外壳（1）与粉碎腔（2），所述外壳（1）内部设置有半导体制冷片（3），其特征在于：所述外壳（1）上端设置有进料斗（4），所述外壳（1）外侧设置有散热翅片（5），所述粉碎腔（2）内设置有粉碎转轴（6），且粉碎转轴（6）通过伺服电机驱动，所述粉碎转轴（6）上套有粉碎辊（7），所述外壳（1）下端通过支撑腿（8）连接在底座（9）上，所述半导体制冷片（3）包括两块陶瓷基片（10），其中上端的陶瓷基片（10）连接有上导流条（11），所述上导流条（11）下端连接有N型半导体（12）与P型半导体（13），所述N型半导体（12）与P型半导体（13）下端分别连接着下导流条（14）。

【技术特征摘要】
1.一种低温粉碎装置，它包括外壳（1）与粉碎腔（2），所述外壳（1）内部设置有半导体制冷片（3），其特征在于：所述外壳（1）上端设置有进料斗（4），所述外壳（1）外侧设置有散热翅片（5），所述粉碎腔（2）内设置有粉碎转轴（6），且粉碎转轴（6）通过伺服电机驱动，所述粉碎转轴（6）上套有粉碎辊（7），所述外壳（1）下端通过支撑腿（8）连接在底座（9）上，所述半导体制冷片（3）包括两块陶瓷基片（10），其中上端的陶瓷基片（10）连接有上导流条（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张培良，
申请(专利权)人：张培良，
类型：发明
国别省市：山东,37