印制绕组转子枢及印制绕组电机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制绕组转子枢及印制绕组电机，该印制绕组转子枢包括：相叠置且粘接的多个环状的铜导体层，在所述铜导体层作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层。本实用新型专利技术通过在铜导体层作为换向器区域的外表面设置电镀层，从而提高了转子枢与电刷接触区域（即，换向器区域）的耐磨性，从而提高了转子枢的使用寿命，有效避免了因转子枢不耐磨造成的电机损坏的情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
印制绕组转子枢及印制绕组电机
本技术涉及电机
，特别涉及一种印制绕组转子枢及印制绕组电机。
技术介绍
印制绕组电动机的定子部分采用永磁材料建立大气隙轴向磁场，气隙为平面气隙。印制绕组电动机的转子电枢的电枢绕组由若干层铜导体按规律连接组成，铜导体的层与层之间有特制的树脂预浸渍玻璃纤维布保持绝缘。电枢表面兼作换向器，电刷按规定位置与换向器平面接触。与其他电机相比，该电机的优势在于机械特性和控制特性均为线性，转矩均匀，调速范围宽，响应迅速，转动惯量小，电感量小，换向条件好，可做到无火花换向。然而，电机的寿命很大程度上取决于电枢的耐磨性，因铜导体的耐磨性较差，印制绕组电机转速高，换向器区域易磨损导致电机损坏。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述技术问题，本技术的实施例提供了一种印制绕组转子枢。为解决上述技术问题，本技术的实施例采用的技术方案是：一种印制绕组转子枢，包括：相叠置且粘接的多个环状的铜导体层，所述铜导体层作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层。优选地，所述电镀层为镀镍层。优选地，所述镀镍层的厚度为0.05mm-0.08mm。优选地，所述电镀层所覆盖的区域为环状区域，所述环状区域的圆心与所述铜导体层的圆心重合。优选地，所述环状区域的内径大于所述铜导体层的内径5mm。优选地，所述环状区域的外径大于所述换向器区域的外径5mm-10mm。优选地，所述环状区域的外、内径之差为所述铜导体层的外、内径之差的1/8-1/4。优选地，所述铜导体层由若干铜带周向布置形成，所述铜带的宽度为0.1mm-0.5mm。优选地，所述铜导体层的层数为2层、4层、6层或者8层；相邻两层所述铜导体层之间设置有粘接层，所述粘接层绝缘。本技术还公开了一种印制绕组电机，包括上述的印制绕组转子枢。与现有技术相比，本技术的印制绕组转子枢及印制绕组电机的有益效果是：本技术通过在铜导体层作为换向器区域的外表面设置电镀层，从而提高了转子枢与电刷接触区域（即，换向器区域）的耐磨性，从而提高了转子枢的使用寿命，有效避免了因转子枢不耐磨造成的电机损坏的情况的发生。附图说明图1为本技术的实施例提供的印制绕组转子枢的主视图。图2为图1的A-A向剖视图。图3为图2的局部P的放大视图。图中：10-铜导体层；11-铜带；20-粘接层；30-电镀层。具体实施方式为使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细说明。如图1至3所示，本技术的实施例公开了一种印制绕组转子枢，该印制绕组转子枢用于装设于印制绕组电机中，该印制绕组转子枢包括相叠置且粘接的多个环状的铜导体层10，其中，在铜导体层10作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层30。本技术通过在铜导体层10作为换向器区域的外表面设置电镀层30，从而提高了转子枢与电刷接触区域（即，换向器区域）的耐磨性，从而提高了转子枢的使用寿命，有效避免了因转子枢不耐磨造成的电机损坏的情况的发生。换向器区域可覆盖多种材质的电镀层30，凡具有导电以及耐磨特点的材质均可作为电镀层30，在本技术的一个优选实施例中，如图3所示，选用镀镍层作为电镀层30，镀镍层具有合适的导电性能以及较佳的耐磨性能，从而在不影响转子枢的功能的前提下，提高了转子枢的使用寿命。在本实施例中，镀镍层的厚度设置为0.05mm-0.08mm。在本技术的一个优选实施例中，使电镀层30所覆盖的区域为环状区域，环状区域的圆心与铜导体层10的圆心重合。在本实施例中，使环状区域的内径大于铜导体层10的内径5mm，和/或，使环状区域的外径大于换向器区域的外径5mm-10mm，和/或，环状区域的外、内径之差为铜导体层10的外、内径之差的1/8-1/4。铜导体层10可由多种结构的铜导体形成，例如，铜导体由若干针状铜导体周向排布形成，在本技术的一个优选实施例中，如图1所示，铜导体层10由若干铜带11周向布置形成，铜带11的宽度为0.1mm-0.5mm。在本技术的一个优选实施例中，转子枢由偶数个铜导体层10叠置且粘接形成，例如，转子枢由2层铜导体层10、4层铜导体层10、6层铜导体层10或者8层铜导体层10形成；且相邻两层铜导体层10之间设置有粘接层20，粘接层20绝缘，例如，粘接层20由树脂预浸渍玻璃纤维布形成，从而使铜导体层10之间形成粘接，并实现相邻两层之间的绝缘。本技术的实施例还公开了一种印制绕组电机，包括上述的印制绕组转子枢。以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制绕组转子枢，其特征在于，包括：相叠置且粘接的多个环状的铜导体层，所述铜导体层作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层。

【技术特征摘要】
1.一种印制绕组转子枢，其特征在于，包括：相叠置且粘接的多个环状的铜导体层，所述铜导体层作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层。2.根据权利要求1所述的印制绕组转子枢，其特征在于，所述电镀层为镀镍层。3.根据权利要求2所述的印制绕组转子枢，其特征在于，所述镀镍层的厚度为0.05mm-0.08mm。4.根据权利要求1所述的印制绕组转子枢，其特征在于，所述电镀层所覆盖的区域为环状区域，所述环状区域的圆心与所述铜导体层的圆心重合。5.根据权利要求4所述的印制绕组转子枢，其特征在于，所述环状区域的内径大于所述铜导体层的内径5mm。6.根据权利要求4所述的印制绕组转子...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雁，江孝林，陈天桂，
申请(专利权)人：桂林电器科学研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45