一种连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构制造技术

本发明专利技术涉及一种连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构，差分对屏蔽结构包括设在差分对安装板的至少一侧的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔和用于与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部，接地针的与屏蔽件导通，从而实现通过屏蔽层将所有的接地针都串联起来，从而为被包围的信号提供最短的信号返回路径，从而把谐振在频域内往后推移，提供更大的传输带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构
本专利技术涉及一种连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构。
技术介绍
现有技术中的背板连接器包括若干个信号端子和接地针，其中信号端子通过差分对的形式布置，对应的接地针则围设在对应的差分对的外侧，从而实现对相应的差分对提供电磁屏蔽。现有技术中，如公开号为US2007155241A1的美国专利中所示，背板连接器中有多个矩阵布置的L形屏蔽片，每个L形屏蔽片均为接地针，L形屏蔽片对其围设的差分对起到屏蔽效果，从而降低串扰，但是各个接地针在背板连接器的内部相互之间不导通，因此每个接地针都是一个独立的信号回流路径，造成回流路径不完整，容易产生谐振，从而影响信号在更高的带宽内传输。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接器组件，以解决现有技术中的接地针的设置形式导致的回流路径不完整、产生谐振的问题；本专利技术的目的还在于提供一种该连接器组件的背板连接器；本专利技术的目的还在于提供一种该背板连接器的差分对屏蔽结构。为实现上述目的，本专利技术的差分对屏蔽结构采用以下技术方案：方案1:差分对屏蔽结构，包括设在差分对安装板的至少一侧的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔和用于与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。方案2：在方案1的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。直接在差分对安装板上加工金属层，节省成本的同时，方便加工。方案3：在方案1的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。方案4：在方案3的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。方案5：在方案1的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。方案6：在方案1的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。方案7：在方案1~6的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。通过屏蔽板和屏蔽盒的同时屏蔽接通，使得屏蔽效果更好更稳定。方案8：在方案7的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。结构设计简单，方便装配。方案9：在方案8的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述下接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。方案10：在方案7的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。结构设计简单，而且能够实现沿上下方向的较大长度的屏蔽范围。方案11：在方案10的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。方便安装，同时接触比较稳定。方案12：在方案11的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。本专利技术的背板连接器采用以下技术方案：方案13：背板连接器，包括差分对安装板，差分对的安装板上设有多个差分对，还设有差分对屏蔽结构，所述差分对屏蔽结构包括围设在差分对周侧的多个接地针，所述差分对屏蔽结构包括设置在差分对安装板的至少一侧板面上的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔，还设有与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。方案14：在方案13的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。方案15：在方案13的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。方案16：在方案15的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。方案17：在方案13的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。方案18：在方案13的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。方案19：在方案13~18的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。方案20：在方案19的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。方案21：在方案20的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。方案22：在方案19的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。方案23：在方案22的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。方案24：在方案23的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。本专利技术的连接器组件采用以下技术方案：方案25：连接器组件，包括相互插接的背板连接器和子板连接器，所述背板连接器包括差分器安装板，差分对安装板上安装有多个差分对，差分对安装板上还设有差分对屏蔽结构，所述差分对屏蔽结构包括围设在差分对周侧的多个接地针，所述差分对屏蔽结构包括设置在差分对安装板的至少一侧板面上的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔，还设有与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。方案26：在方案25的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。方案27：在方案25的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。方案28：在方案27的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。方案29：在方案25的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。方案30：在方案25的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。方案31：在方案25~30的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。方案32：在方案31的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。方案33：在方案32的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。方案34：在方案31的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。方案35：在方案34的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。方案36：在方案35的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。本专利技术的有益效果是：相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.差分对屏蔽结构，其特征在于：包括设在差分对安装板的至少一侧的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔和用于与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。

【技术特征摘要】
1.差分对屏蔽结构，其特征在于：包括设在差分对安装板的至少一侧的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔和用于与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。2.根据权利要求1所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。3.根据权利要求1所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。4.根据权利要求3所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。5.根据权利要求1所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层为导电金属结构。6.根据权利要求1所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。7.根据权利要求1~6的任一项所述的差分对屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁俊峰，屈峰成，马陆飞，金晓光，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41