【技术实现步骤摘要】
本技术属于舱段设备散热结构，特别涉及一种共形机箱结构。
技术介绍
1、应用于高空或者水中的设备舱，其舱段外的环境温度比较低，可以认为是恒温壁面，因此舱段具有良好的散热能力，并被广泛应用于舱段内设备的散热。如图1所示，现有舱段设备结构包括机箱01、支撑板02、舱段壳体03等部件；机箱01通过机箱安装耳011固定安装在支撑板02上，支撑板固定在舱段壳体内，如图2所示，通过支撑板将机箱固定在舱段壳体上。机箱的结构如图3所示，机箱包括机箱壳体04、板卡05、助拔器、锁紧条06、前面板07，板卡05插装在机箱壳体内的导轨槽(板卡安装槽)内，板卡插装到位后通过锁紧条06定位。设备工作时板卡内部的pcb器件发热，pcb器件热耗传导至板卡的冷板壳体、机箱壳体，此时机箱发生自然散热(辐射、对流)和热传导散热。自然散热的热量通过机箱周围空气最终传导至舱段壳体上，实现和外界热量交换。热传导散热通过支撑板传导至舱段壳体。由此可见，现有舱段设备结构主要存在以下问题：1、传热路径长，pcb器件温升较大。在高温状态下，pcb器件的使用寿命和可靠性降低，当存在多个机箱时，pcb器件散热更差。2、在不增大支撑板及舱段壳体尺寸情况下，无法安装大于3个机箱。如图4所示，假设支撑板宽度为440毫米，单个机箱宽度为150毫米，则最多安装三个机箱，且机箱之间距离过近更难以实现良好散热效果；可见现有机箱结构无法充分利用舱段壳体内部空间设置更多数量的设备并实现良好散热。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的技术问题，本技术提
2、本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的一种共形机箱结构，包括舱段壳体，所述舱段壳体的内壁沿周向分布设置有若干个用于插装板卡的导轨，所述导轨沿舱段壳体的轴向延伸。有益效果是：本技术在舱段壳体上直接铺设导轨，而无需在机箱壳体内设置导轨，此举省去了机箱壳体及支撑板，板卡的热量能直接通过导轨传递至舱段壳体，舱段壳体与外界低温环境热量交换能实现板卡的高效散热；此外，由于在舱段壳体内壁的周向上设置若干板卡，也能提高板卡容量。
3、进一步的，舱段壳体呈圆管状，若干个板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布。
4、进一步的，周向相邻分布的两个导轨用于固定一个板卡，导轨的一侧设有用于引导板卡插拔的导轨槽，用于固定同一个板卡的两个导轨上的导轨槽为相对分布。
5、进一步的，导轨沿周向均布设置在舱段壳体的内壁上，且周向相邻的两个导轨之间安装有至少一个板卡，导轨的两侧均设有用于引导板卡插拔的导轨槽，且位于导轨不同侧的导轨槽分别用于安装固定不同的板卡。
6、进一步的，当周向相邻两导轨之间设置的板卡数量为两个以上时，则设于相邻两导轨之间的板卡沿舱段壳体的径向层叠设置。
7、进一步的，板卡的宽面面向舱段壳体的内壁，板卡的宽面与舱段壳体的内壁之间具有间隙；由于板卡的宽面为板卡的散热面，板卡的宽面与该板卡所在两导轨之间的舱段壳体的内壁为正对时，也有利于板卡的热量通过空气传导至舱段壳体内壁，从而分担一部分散热压力。
8、进一步的，还包括舱盖，舱盖呈圆形，舱盖用于盖合于舱段壳体的两端开口。
9、进一步的，还包括呈圆管状的内舱壳体，导轨包括下侧固定导轨，下侧固定导轨的下端固定在舱段壳体的内壁上，下侧固定导轨的上端与内舱壳体的外壁固接；内舱壳体的外壁沿周向分布设置有若干个上侧固定导轨，且每个下侧固定导轨的上端两侧均间隔设有一个上侧固定导轨，上侧固定导轨沿舱段壳体的轴向延伸；每个下侧固定导轨的下端设有两个第一导轨槽，第一导轨槽的开口方向朝向舱段壳体的中心轴线；下侧固定导轨的上端与对应侧的上侧固定导轨之间形成一个第二导轨槽，位于下侧固定导轨周向上同侧的第一导轨槽和第二导轨槽相对分布并用于固定一个板卡；内舱壳体通过所述下侧固定导轨同轴套置在舱段壳体内。
10、进一步的，板卡的窄面面向内舱壳体的外壁。
11、进一步的，还包括舱盖，舱盖呈环状，舱盖用于盖合于舱段壳体的两端开口，舱盖能罩盖住舱段壳体和内舱壳体之间形成的用于容纳所有板卡的环状空间。
12、进一步的，舱段壳体内还设有呈环状的背板，背板用于与若干个板卡插接配合以实现板卡之间的互连。
13、进一步的，板卡的两侧设有锁紧条，锁紧条用于与导轨上开设的对应导轨槽锁紧配合以实现板卡插装到位后的固定；板卡上还设有利于从导轨中拔出板卡的助拔器。
14、借由上述技术方案，本技术将舱段壳体代替现有机箱壳体，直接利用了现有舱段壳体的外形结构，省去了支撑板和机箱壳体等相关结构的设置，节省成本，本技术直接在舱段壳体内铺设用于安装定位板卡的导轨，板卡能通过导轨直接将热量快速传导至舱段壳体，缩短了板卡发热时的热传递路径，提高了板卡散热效率和散热效果，提升了散热可靠性及使用寿命；此外，导轨的分布设置形式使得板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布，保证良好散热的同时提升了板卡容量。
15、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
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1.一种共形机箱结构，包括舱段壳体，其特征在于：所述舱段壳体的内壁沿周向分布设置有若干个用于插装板卡的导轨，所述导轨沿舱段壳体的轴向延伸；舱段壳体呈圆管状，若干个板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布。
2.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：周向相邻分布的两个导轨用于固定一个板卡，导轨的一侧设有用于引导板卡插拔的导轨槽，用于固定同一个板卡的两个导轨上的导轨槽为相对分布。
3.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：导轨沿周向均布设置在舱段壳体的内壁上，且周向相邻的两个导轨之间安装有至少一个板卡，导轨的两侧均设有用于引导板卡插拔的导轨槽，且位于导轨不同侧的导轨槽分别用于安装固定不同的板卡。
4.根据权利要求3所述的一种共形机箱结构，其特征在于：当周向相邻两导轨之间设置的板卡数量为两个以上时，则设于相邻两导轨之间的板卡沿舱段壳体的径向层叠设置。
5.根据权利要求2或3所述的一种共形机箱结构，其特征在于：板卡的宽面面向舱段壳体的内壁，板卡的宽面与舱段壳体的内壁之间具有间隙。
6.根据权利要求2或3所述的一种共
7.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：还包括内舱壳体，导轨包括下侧固定导轨，下侧固定导轨的下端固定在舱段壳体的内壁上，下侧固定导轨的上端与内舱壳体的外壁固接；内舱壳体的外壁沿周向分布设置有若干个上侧固定导轨，且每个下侧固定导轨的上端两侧均间隔设有一个上侧固定导轨，上侧固定导轨沿舱段壳体的轴向延伸；每个下侧固定导轨的下端设有两个第一导轨槽，第一导轨槽的开口方向朝向舱段壳体的中心轴线；下侧固定导轨的上端与对应侧的上侧固定导轨之间形成一个第二导轨槽，位于下侧固定导轨周向上同侧的第一导轨槽和第二导轨槽相对分布并用于固定一个板卡；内舱壳体通过所述下侧固定导轨同轴套置在舱段壳体内。
8.根据权利要求7所述的一种共形机箱结构，其特征在于：板卡的窄面面向内舱壳体的外壁。
9.根据权利要求7所述的一种共形机箱结构，其特征在于：还包括舱盖，舱盖呈环状，舱盖用于盖合于舱段壳体的两端开口，舱盖能罩盖住舱段壳体和内舱壳体之间形成的用于容纳所有板卡的环状空间。
10.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：舱段壳体内还设有呈环状的背板，背板用于与若干个板卡插接配合以实现板卡之间的互连。
11.根据权利要求2或3或7中所述的一种共形机箱结构，其特征在于：板卡的两侧设有锁紧条，锁紧条用于与导轨上开设的对应导轨槽锁紧配合以实现板卡插装到位后的固定；板卡上还设有利于从导轨中拔出板卡的助拔器。
...【技术特征摘要】
1.一种共形机箱结构，包括舱段壳体，其特征在于：所述舱段壳体的内壁沿周向分布设置有若干个用于插装板卡的导轨，所述导轨沿舱段壳体的轴向延伸；舱段壳体呈圆管状，若干个板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布。
2.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：周向相邻分布的两个导轨用于固定一个板卡，导轨的一侧设有用于引导板卡插拔的导轨槽，用于固定同一个板卡的两个导轨上的导轨槽为相对分布。
3.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：导轨沿周向均布设置在舱段壳体的内壁上，且周向相邻的两个导轨之间安装有至少一个板卡，导轨的两侧均设有用于引导板卡插拔的导轨槽，且位于导轨不同侧的导轨槽分别用于安装固定不同的板卡。
4.根据权利要求3所述的一种共形机箱结构，其特征在于：当周向相邻两导轨之间设置的板卡数量为两个以上时，则设于相邻两导轨之间的板卡沿舱段壳体的径向层叠设置。
5.根据权利要求2或3所述的一种共形机箱结构，其特征在于：板卡的宽面面向舱段壳体的内壁，板卡的宽面与舱段壳体的内壁之间具有间隙。
6.根据权利要求2或3所述的一种共形机箱结构，其特征在于：还包括舱盖，舱盖呈圆形，舱盖用于盖合于舱段壳体的两端开口。
7.根据权利要求1所述的一种共形机箱结构，其特征在于：还包括内舱壳体，导轨包括下...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕克歌，孔南，杜芋乐，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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