激光芯片的集成化夹具制造技术

本发明专利技术公开一种激光芯片的集成化夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座、测试组件和加热组件，所述芯片定位座包括底座弹片和弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片包括安装于底座上的连接部、形变部和定位部，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述弹片压盖与形变部挤压接触；所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点；所述加热组件包括加热板和控制电路板。本发明专利技术具有适用性强、使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
激光芯片的集成化夹具
本专利技术涉及一种激光芯片的集成化夹具，属于芯片加工

技术介绍
在制作激光芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并对芯片进行光电测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合设备进行批量加工。目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率，并且，在需要对芯片进行光电测试时，需要外加加热和测试组件，十分麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种激光芯片的集成化夹具，其具有适用性强、使用方便的优点。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光芯片的集成化夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座、测试组件和加热组件，所述测试组件位于芯片定位座上方，所述加热组件位于芯片定位座下方，所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光芯片的集成化夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）、测试组件（6）和加热组件（5），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）包括安装于底座（11）上的连接部（41）、向弹片压盖（2）一侧弯曲的形变部（42）和位于定位槽（3）内的定位部（43），所述连接部（41）和定位部（43）通过形变部（42）连接，所述定位槽（3）具有一定位直角（...

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片的集成化夹具，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）、测试组件（6）和加热组件（5），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）包括安装于底座（11）上的连接部（41）、向弹片压盖（2）一侧弯曲的形变部（42）和位于定位槽（3）内的定位部（43），所述连接部（41）和定位部（43）通过形变部（42）连接，所述定位槽（3）具有一定位直角（31），所述定位部（43）端部开有一直角定位缺口（44），所述定位直角（31）的两边与芯片（7）相邻两边接触，所述直角定位缺口（44）的两边与芯片（7）的另外两边接触，所述弹片压盖（2）与形变部（43）挤压接触；所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）；所述加热组件（5）包括加热板（51）和与加热板（51）电连接的控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501），所述PCB板（63）上设有若干电源触头（65），此若干电源触头（65）穿过盖板（61）与接电凸块（53）上的电源触点电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，徐鹏嵩，赵山，王化发，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32