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本发明公开一种激光芯片的集成化夹具，包括用于装载芯片的芯片定位座、测试组件和加热组件，所述芯片定位座包括底座弹片和弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片包括安装于底座上的连接部、形变部和定位部，所述定位槽具有一定位直角...
该专利属于苏州联讯仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器有限公司授权不得商用。

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