一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置制造方法及图纸

技术编号:20817679 阅读:28 留言:0更新日期:2019-04-10 05:24
本实用新型专利技术公开了一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,涉及胶带加热装置,包括微型PTC加热器,微型PTC加热器包括支架,支架内固定连接有PPS塑料,PPS塑料上方固定连接有PTC型陶瓷加热器,PTC型陶瓷加热器内部固定安装有铜块,铜块内部上方安装有温度探头。本实用新型专利技术采用TPC型陶瓷加热器,其加热的速度快,加热温度稳定,加热效率高,还有铜块起恒温作用,并且该装置体积小、安装方便、加热耗能小。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置
本技术涉及胶带加热装置,具体是一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。由于电子元器件编带设备使用的胶带都需要加热,常见的加热组件普遍加热效率低下,用气量大且加热效果不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,包括微型PTC加热器,微型PTC加热器包括支架,支架内固定连接有PPS塑料,PPS塑料上方固定连接有PTC型陶瓷加热器,PTC型陶瓷加热器内部固定安装有铜块,铜块内部上方安装有温度探头。作为本技术进一步的方案:所述铜块中间内部设有方条孔,并且通过方条孔连接有胶带。作为本技术进一步的方案:所述微型PTC加热器下方固定连接有压带轮。作为本技术进一步的方案:所述压带轮下表面安装有纸带。作为本技术进一步的方案:所述纸带上表面设有电子元器件。作为本技术再进一步的方案:所述胶带穿过方条孔中间内部,并位于压带轮表面。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,采用TPC型陶瓷加热器,其加热的速度快,加热温度稳定,加热效率高,还有铜块起恒温作用,并且该装置体积小、安装方便、加热耗能小。附图说明图1为电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置的操作示意图。图2为图1中微型PTC加热器的结构示意图。图3为微型PTC加热器的剖视图。图中:1-支架、2-PPS塑料、3-PTC型陶瓷加热器、4-铜块、5-温度探头、6-微型PTC加热器、7-压带轮、8-电子元器件、9-纸带、10-胶带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-3,一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,包括微型PTC加热器6,微型PTC加热器6包括支架1,支架1内固定连接有PPS塑料2,PPS塑料2上方固定连接有PTC型陶瓷加热器3,PTC型陶瓷加热器3内部固定安装有铜块4,铜块4内部上方安装有温度探头5。作为本实施例的进一步改进,所述铜块4中间内部设有方条孔,并且通过方条孔连接有胶带10。作为本实施例的进一步改进,所述微型PTC加热器6下方固定连接有压带轮7。实施例二请参阅图1-3,一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,包括微型PTC加热器6,微型PTC加热器6包括支架1,支架1内固定连接有PPS塑料2,PPS塑料2上方固定连接有PTC型陶瓷加热器3,PTC型陶瓷加热器3内部固定安装有铜块4,铜块4内部上方安装有温度探头5。作为本实施例的进一步改进,所述铜块4中间内部设有方条孔,并且通过方条孔连接有胶带10。作为本实施例的进一步改进,所述微型PTC加热器6下方固定连接有压带轮7。作为本实施例的进一步改进,所述压带轮7下表面安装有纸带9。作为本实施例的进一步改进,所述纸带9上表面设有电子元器件8。作为本实施例的进一步改进,所述胶带10穿过方条孔中间内部,并位于压带轮7表面。本技术工作原理:铜块4中间开出方条孔,胶带10会通过铜块4中的方条孔,铜块4安装在PTC型陶瓷加热器3中,PTC型陶瓷加热器3在加热时,会把热量送到铜块4上,铜块4又把热量传递到胶带10上,铜块4上装有温度探头5,通过温控器对铜块4进行恒温加热并将热量传递到胶带10上使之粘性加大,之后再经过压带轮7,将电子元器件8通过胶带10固定在纸带9上,该电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,采用TPC型陶瓷加热器3,其加热的速度快,加热温度稳定,加热效率高,还有铜块4起恒温作用,并且该装置体积小、安装方便、加热耗能小。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,包括微型PTC加热器(6),其特征在于,所述微型PTC加热器(6)包括支架(1),支架(1)内固定连接有PPS塑料(2),PPS塑料(2)上方固定连接有PTC型陶瓷加热器(3),PTC型陶瓷加热器(3)内部固定安装有铜块(4),铜块(4)内部上方安装有温度探头(5)。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,包括微型PTC加热器(6),其特征在于,所述微型PTC加热器(6)包括支架(1),支架(1)内固定连接有PPS塑料(2),PPS塑料(2)上方固定连接有PTC型陶瓷加热器(3),PTC型陶瓷加热器(3)内部固定安装有铜块(4),铜块(4)内部上方安装有温度探头(5)。2.根据权利要求1所述的电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置,其特征在于,所述铜块(4)中间内部设有方条孔,并且通过方条孔连接有胶带(10)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩言
申请(专利权)人:珠海隆鑫科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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