一种用于芯片点胶的顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。通过上述方式，本实用新型专利技术的用于芯片点胶的顶针装置，将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度，有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片点胶的顶针装置
本技术涉及芯片生产测试用装置领域，特别是涉及一种用于芯片点胶的顶针装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。芯片是指内含集成电路的一块体积很小的硅，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用等几乎所有的电子设备。在芯片生产的过程中，需要对芯片进行点胶。但现有的点胶过程中无法确保芯片的平整度，点胶不精准。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种用于芯片点胶的顶针装置，使用效果好。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。在本技术一个较佳实施例中，所述连接座的材质为绝缘材质。在本技术一个较佳实施例中，所述连接座的侧面是内凹设置的，所述连接座的形状为“工”型结构。在本技术一个较佳实施例中，所述连接座与其他设备连接。在本技术一个较佳实施例中，所述顶针座与所述底座之间的固定是用螺栓固定的。在本技术一个较佳实施例中，所述顶针座的顶部设置有若干第二通孔，所述顶针穿过所述第二通孔设置。在本技术一个较佳实施例中，所述顶针座的侧面设置有若干第三通孔，螺栓穿过所述第三通孔固定所述顶针。在本技术一个较佳实施例中，所述顶针为多个，所述多个顶针的排列根据芯片的规格决定。在本技术一个较佳实施例中，所述多个第一通孔的排列顺序和个数根据芯片的规格决定。在本技术一个较佳实施例中，所述连接座、所述底座、所述顶针座和所述顶针罐体的形状为椭圆形。本技术的有益效果是：本技术的用于芯片点胶的顶针装置，将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度，有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术的用于芯片点胶的顶针装置一较佳实施例的结构示意图；图2是图1所述用于芯片点胶的顶针装置的主视图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，提供一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座1、底座2、顶针座3、顶针和顶针罐体4。所述底座2位于所述连接座1的上部。所述连接座1的材质为绝缘材质。通过所述连接座1与其他设备进行连接，从而使所述用于芯片点胶的顶针装置进行应用，采用绝缘材质能够确保与其他设备连接上的安全性。所述连接座1的侧面是内凹设置的，所述连接座1的形状为“工”型结构，此种结构设置能够确保所述用于芯片点胶的顶针装置防撞。所述顶针座3插入在所述底座2上，所述顶针座3与所述底座2之间的固定是用螺栓固定的。所述连接座1、所述底座2、所述顶针座3和所述顶针罐体4的形状为椭圆形。所述顶针固定设置在所述顶针座3上，所述顶针的头是向上设置的。在所述顶针座3的顶部设置有若干第二通孔，具体为所述顶针穿过所述第二通孔设置。所述顶针座3的侧面设置有若干第三通孔5，螺栓穿过所述第三通孔5固定所述顶针。所述顶针为多个，所述多个顶针的排列根据芯片的规格决定。所述顶针罐体4罩住所述顶针和所述顶针座3设置。所述顶针罐体4的顶部设置有多个第一通孔6，所述多个第一通孔6的排列顺序和个数根据芯片的规格决定。可以将芯片放置在所述顶针罐体4上进行点胶。本技术的有益效果是：一、所述用于芯片点胶的顶针装置将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度；二、所述用于芯片点胶的顶针装置能有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。2.根据权利要求1所述的用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，所述连接座的材质为绝缘材质。3.根据权利要求1所述的用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，所述连接座的侧面是内凹设置的，所述连接座的形状为“工”型结构。4.根据权利要求1所述的用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，所述连接座与其他设备连接。5.根据权利要求1所述的用于芯片点胶的顶针装置，其特征在于，所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春林，
申请(专利权)人：苏州斯洋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32