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本实用新型公开了一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设...
该专利属于苏州斯洋电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州斯洋电子科技有限公司授权不得商用。

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