一种带有刮刀的芯片涂胶平台制造技术

本实用新型专利技术属于技术领域，具体涉及一种带有刮刀的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。本实用新型专利技术的有益效果是：刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。

【技术实现步骤摘要】
一种带有刮刀的芯片涂胶平台
本技术属于
，具体涉及一种带有刮刀的芯片涂胶平台。
技术介绍
随着科技的快速发展，各行各业对电子芯片的需求越来越多。在电子芯片的制造过程中，涂胶工艺十分重要，传统的涂胶工艺采用手动方式，这种手动涂胶方法存在很多弊端，一方面是人工涂胶的过程中人手难以保证胶层的均匀性，导致胶层高低不平，另一方面，人工涂胶手段往往浪费大量宝贵时间，影响了设备磨削的工作效率，造成人力物力的损失。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种带有刮刀的芯片涂胶平台，涂胶效率高且胶层的均匀稳定。本技术提供了如下的技术方案：一种带有刮刀的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。优选的，所述旋转组件包括第一旋转部以及由电机驱动旋转的转轴，所述转轴一端依次穿过刮刀高度调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有刮刀的芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述刮刀高度调节装置(30)固定在胶杯(10)上，所述刮刀单元(20)固定在刮刀高度调节装置(30)上，所述刮刀(21)刀背靠近胶杯(10)杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯(10)杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口(23)。

【技术特征摘要】
1.一种带有刮刀的芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述刮刀高度调节装置(30)固定在胶杯(10)上，所述刮刀单元(20)固定在刮刀高度调节装置(30)上，所述刮刀(21)刀背靠近胶杯(10)杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯(10)杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口(23)。2.根据权利要求1所述的一种带有刮刀的芯片涂胶平台，其特征在于，所述旋转组件(22)包括第一旋转部(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：董书霞，汪鑫，潘小龙，曾丽军，陈维彦，查晓兵，
申请(专利权)人：合肥晶威特电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34