【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域,具体是一种快速定位的离子刻蚀系统。
技术介绍
1、随着技术的进步以及市场应用的变化,石英晶体谐振器呈现向小型化、高精度、低功耗的发展趋势。其次,石英晶体谐振器向更高精度与更高稳定度方向发展。石英晶体谐振器逐渐小型化、薄片化和片式化,为其提高精度和稳定度提出更大挑战。从市场应用角度看,石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率,其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。
2、现有小型化音叉产品如专利号“cn219999347u”中所述,包括两组平行布置的振动臂,音叉产品固定在产品的基座上后,需要在音叉产品两组振动臂的指定位置上进行离子刻蚀。现有离子刻蚀往往是先将产品的基座放置到刻蚀治具的定位槽内,刻蚀治具定位槽的槽口设计的比基座尺寸大,使基座能顺利放入定位槽内。基座放入定位槽内后,需要人工调整基座的前后位置,使基座上音叉的振动臂位置与离子刻蚀的位置前后对应,如果前后位置不对应,易导致产品电阻异常;通过人工调整基座位置费时费力,效率极低,因此亟待解决。
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...【技术保护点】
1.一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,包括受动力源驱动直线行进后骤停的刻蚀治具(1),刻蚀治具(1)表面沿刻蚀治具(1)行进方向开设有用于定位基座的基座定位槽(11);自上而下,基座定位槽(11)呈收口状设计,沿刻蚀治具(1)行进方向,基座定位槽(11)前端开设有前导向斜面(111),基座定位槽(11)后端开设有二段式的斜面,包括自下而上依次设置的后第一导向斜面(112)以及后第二导向斜面(113),后第二导向斜面(113)的坡度大于后第一导向斜面(112)的坡度。
2.根据权利要求1所述的一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,后第一导向斜面(11
...【技术特征摘要】
1.一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,包括受动力源驱动直线行进后骤停的刻蚀治具(1),刻蚀治具(1)表面沿刻蚀治具(1)行进方向开设有用于定位基座的基座定位槽(11);自上而下,基座定位槽(11)呈收口状设计,沿刻蚀治具(1)行进方向,基座定位槽(11)前端开设有前导向斜面(111),基座定位槽(11)后端开设有二段式的斜面,包括自下而上依次设置的后第一导向斜面(112)以及后第二导向斜面(113),后第二导向斜面(113)的坡度大于后第一导向斜面(112)的坡度。
2.根据权利要求1所述的一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,后第一导向斜面(112)的顶面与前导向斜面(111)底面之间的间距,与基座的长度相对应。
3.根据权利要求1或2所述的一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,前导向斜面(111)的坡度与后第二导向斜面(113)的坡度均为七十五度,后第一导向斜面(112)的坡度为三十度。
4.根据权利要求1或2所述的一种快速定位的离子刻蚀系统,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:董书霞,陈维彦,吕成,王磊,李伟,
申请(专利权)人:合肥晶威特电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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