一种晶圆自动装配装置及自动装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：转动所述转盘的旋转机构；用于开闭晶圆盘盘盖的开盖机构；以及用于将晶圆装入所述晶圆盘内的晶圆组装机构；以及用于对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉的自动打螺钉机构。本发明专利技术可高效地实现晶圆自动化装配。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动装配装置及自动装配方法
本专利技术涉及半导体晶圆制造
，特别涉及一种晶圆自动装配装置及晶圆自动装配方法。
技术介绍
晶圆的PSS标准生产流程包括涂胶、曝光、显影、ADI检查、刻蚀、刻蚀后检查、去胶、清洗、终检和包装等步骤。其中，ADI检查需要将晶圆放到铝盘里再流转到下一道工序进行刻蚀，目前是人工将检查后的晶圆放置在铝盘里面，再人工对铝盘进行螺钉锁付。由于晶圆放置位置精度要求高并且不能让晶圆受到污染，人工操作的合格率较低，晶圆报废率也高，报废率大约在5％。此外，即使熟练的人工操作整个过程一天只能完成60盘左右，效率非常低。工人操作水平层次不齐以及人员流动性大，也对生产造成很大的影响。因此，需要提供一种高效、低污染风险的晶圆自动装配装置及自动装配方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高效、低污染风险晶圆自动装配装置及自动装配方法。为达成上述目的，本专利技术提供一种晶圆自动装配装置，包括：晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。其中，所述转盘具有多个容纳晶圆盘的承载部；所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆自动装配装置，其特征在于，包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元，其中，所述转盘，具有多个容纳晶圆盘的承载部；所述晶圆盘传输单元，用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元，用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元，包括：旋转机构，用于转动所述转盘使所述转盘上的晶圆盘转动至上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位；开盖机构，用于在所述组装工位打开空的所述晶圆盘的盘盖以及在晶圆盘内装满晶圆后闭合其盘盖；晶圆组装机构，用于将所述晶圆定位机构上的晶圆在所述组装工位装入空的所述晶圆盘内；自动打螺钉机构，用于在所述打螺钉工位对装满晶圆的...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动装配装置，其特征在于，包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元，其中，所述转盘，具有多个容纳晶圆盘的承载部；所述晶圆盘传输单元，用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元，用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元，包括：旋转机构，用于转动所述转盘使所述转盘上的晶圆盘转动至上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位；开盖机构，用于在所述组装工位打开空的所述晶圆盘的盘盖以及在晶圆盘内装满晶圆后闭合其盘盖；晶圆组装机构，用于将所述晶圆定位机构上的晶圆在所述组装工位装入空的所述晶圆盘内；自动打螺钉机构，用于在所述打螺钉工位对装满晶圆的所述晶圆盘自动打螺钉。2.根据权利要1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆盘传输单元包括：晶圆盘取放机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘载置台搬运至晶圆盘定位机构，以及将晶圆盘从晶圆盘下料中转机构搬运至所述晶圆盘载置台；晶圆盘上转盘机构，用于将所述晶圆盘从所述晶圆盘定位机构搬运至所述转盘的上料工位；晶圆盘下料机构，用于将所述晶圆盘从所述转盘的下料工位搬运至所述晶圆盘下料中转机构。3.根据权利要求1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述晶圆传输单元包括：晶圆取料机构，用于将晶圆从所述晶圆上料机构搬运至所述晶圆定位机构。4.根据权利要求1所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，还包括螺钉输送机构，用于自动将螺钉传输至供料器位置并将螺钉自动装入所述供料器中。5.根据权利要求4所述的晶圆自动装配装置，其特征在于，所述自动打螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝星，
申请(专利权)人：上海福赛特机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31