一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏技术

本发明专利技术涉及显示设备技术领域，公开了一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏，该阵列基板包括柔性衬底基板、形成于柔性衬底基板一侧的多个电镀电极以及薄膜晶体管TFT器件层，柔性衬底基板上形成有与电镀电极一一对应的通孔，通孔内填充有导电材料，柔性衬底基板背离多个电镀电极的一侧形成有与通孔一一对应的绑定电极，每个绑定电极通过通孔内的导电材料与电镀电极电连接。该阵列基板通过电镀电极、导电材料以及绑定电极的设置直接将薄膜晶体管TFT器件层引到柔性基板背离薄膜晶体管TFT器件层的一侧与柔性电路板连接，进而实现极窄边框或者无边框的设计。

An Array Substrate and Its Manufacturing Method, Flexible Display Panel and Splicing Screen

The invention relates to the technical field of display equipment, and discloses an array substrate and its fabrication method, a flexible display panel and a splicing screen. The array substrate comprises a flexible substrate substrate, a plurality of electroplating electrodes formed on one side of the flexible substrate substrate and a thin film transistor TFT device layer. A through hole corresponding to the electroplating electrode is formed on the flexible substrate, and conductivity is filled in the through hole. Material: The flexible substrate deviates from one side of a plurality of electroplating electrodes to form a binding electrode corresponding to the through hole one by one, and each binding electrode is electronically connected with the electroplating electrode through the conductive material in the through hole. The array substrate directly leads the thin film transistor TFT device layer to the side of the flexible substrate which deviates from the thin film transistor TFT device layer and connects with the flexible circuit board through the setting of electroplated electrode, conductive material and binding electrode, thus realizing the design of extremely narrow or no border.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏
本专利技术涉及显示设备
，特别涉及一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏。
技术介绍
目前，柔性显示面板的阵列基板包括显示区以及边框区，如图1所示，边框区设置有与显示区的栅极线01以及数据线02一一对应电连接的扇出走线Fanout以及绑定电极，绑定电极与柔性电路板03电连接实现扫描信号以及数据信号的传输。而制作大面积柔性拼接屏需要窄边框的柔性显示面板拼接，边框区的扇出走线Fanout以及绑定电极不利于大面积拼接屏的制作。基于此，如何实现更窄边框或者无边框的柔性显示产品，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏，上述阵列基板可以实现极窄边框或者无边框的设计，进而可以实现大面积的拼接屏的制作。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种阵列基板，包括柔性衬底基板、形成于所述柔性衬底基板一侧的多个电镀电极以及薄膜晶体管TFT器件层，所述柔性衬底基板上形成有与所述电镀电极一一对应的通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述柔性衬底基板背离所述多个电镀电极的一侧形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性衬底基板、形成于所述柔性衬底基板一侧的多个电镀电极以及薄膜晶体管TFT器件层，所述柔性衬底基板上形成有与所述电镀电极一一对应的通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述柔性衬底基板背离所述多个电镀电极的一侧形成有与所述通孔一一对应的绑定电极，每个所述绑定电极通过其对应的通孔内的导电材料与其对应的所述电镀电极电连接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性衬底基板、形成于所述柔性衬底基板一侧的多个电镀电极以及薄膜晶体管TFT器件层，所述柔性衬底基板上形成有与所述电镀电极一一对应的通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述柔性衬底基板背离所述多个电镀电极的一侧形成有与所述通孔一一对应的绑定电极，每个所述绑定电极通过其对应的通孔内的导电材料与其对应的所述电镀电极电连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底基板与所述多个电镀电极之间形成有缓冲层，所述柔性衬底基板以及所述缓冲层与所述电镀电极相对的区域形成有所述通孔，所述通孔内形成有所述导电材料。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定电极的材料为铟锡氧化物。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管TFT器件层包括形成于所述多个电镀电极背离所述柔性衬底基板一侧的多条信号线，所述信号线与所述电镀电极一一对应电连接。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括相互绝缘的多条栅极线以及多条数据线。6.根据权利要求1-5任...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英伟，梁爽，梁志伟，狄沐昕，王珂，曹占锋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11