盖板组件的加工方法和终端技术

本发明专利技术提供了一种盖板组件的加工方法和终端。其中，盖板组件的加工方法，盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将胶膜远离指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；将指纹识别模组和保护盖板通过胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。本发明专利技术的保护盖板和指纹识别模组利用胶膜以高温压力粘接及固化的方法装配，保证了指纹识别模组及保护盖板装配的平整度、间隙值及表面粗糙度的合理性、平稳性及一致性，进而提升了产品装配及指纹识别的精度。

Processing Method and Terminal of Cover Plate Component

The invention provides a processing method and a terminal for a cover plate assembly. Among them, the processing method of the cover plate assembly is that the cover plate assembly is equipped with a protective cover plate and a fingerprint identification module. The processing method of the cover plate assembly includes: attaching the film to the fingerprint identification module with the first preset temperature and the first preset pressure, and lasting the first preset time; and removing the film from the fingerprint identification module side with the second preset temperature and the second preset pressure and the protective cover plate. After the fingerprint identification module and the protective cover plate are combined through the film, the third preset temperature and the third preset pressure are used to press the third preset time. The protective cover plate and fingerprint identification module of the invention are assembled by means of adhesive film bonding and curing under high temperature and pressure, which ensures the rationality, stability and consistency of the flatness, clearance value and surface roughness of the assembly of the fingerprint identification module and the protective cover plate, thereby improving the accuracy of product assembly and fingerprint identification.

【技术实现步骤摘要】
盖板组件的加工方法和终端
本专利技术涉及液晶显示领域，具体而言，涉及一种盖板组件的加工方法和终端。
技术介绍
目前指纹识别在手机上的应用逐渐增多，指纹识别的结构形态也呈现出多样性的特点。基于盖板工艺的高颜值、高强度等特性，各大品牌商均采用前置指纹识别模组的盖板工艺，即盖板与指纹识别模组通过点胶进行贴合。但该种工艺加工方法存在以下缺点：1、贴合后易产生气泡，进而影响局部部件点位的触控功能；2、贴合的平整度差，进而直接影响指纹的局部深浅效果；3、很难控制贴合的厚度，太厚或太薄影响到指纹触控效果；4、很难控制贴合表面的粗糙度，不平整的表面会造成指纹的不清晰；5、贴合后易溢胶，进而影响手机装配精度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一方面提出了一种盖板组件的加工方法。本专利技术的第二方面提出了一种终端。有鉴于此，本专利技术的第一方面提出了一种盖板组件的加工方法，盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将胶膜远离指纹识别模组的一面以第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盖板组件的加工方法，所述盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，其特征在于，所述盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在所述指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将所述胶膜远离所述指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与所述保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；将所述指纹识别模组和所述保护盖板通过所述胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。

【技术特征摘要】
1.一种盖板组件的加工方法，所述盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，其特征在于，所述盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在所述指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将所述胶膜远离所述指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与所述保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；将所述指纹识别模组和所述保护盖板通过所述胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。2.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，还包括：将粘接剂以点胶的方式粘接所述指纹识别模组与所述保护盖板的连接处后再以第四预设温度及第四预设压力压合第四预设时间。3.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，所述胶膜的厚度的取值范围为10um至30um。4.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，所述第一预设温度的取值范围为120℃至130℃；所述第一预设压力的取值范围为70N至90N；所述第一预设时间的取值范围为8s至12s；所述第二预设温度的取值范围为130℃至140℃；所述第二预设压力的取值范围为40N至60N；所述第二预...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丫丫，
申请(专利权)人：南昌欧菲多媒体新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36