The invention belongs to the field of detection technology, and provides a detection method and device for PCBA. The method includes acquiring the first position information of the pre-stored first test point in the PCBA and the second position information of the second test point in the PCBA when the PCBA is detected in the preset detection position, and the first test point is the constant current power supply access point of the test resistance. The second test point is the voltage detection point of the test resistance; the constant current power supply is connected to the first test point according to the first position information; the first voltage value is detected at the second test point according to the second position information; if the first voltage value is detected, it is determined whether the first voltage value is within the preset voltage threshold range; and if the first voltage value is within the preset voltage threshold range, it is determined that the first voltage value is within the preset voltage threshold range. Within the preset voltage threshold range, the device on the PCBA is judged to be qualified. The quality of PCBA devices can be judged by directly detecting the voltage of the test resistance, which can improve the detection efficiency and the detection accuracy.
【技术实现步骤摘要】
一种PCBA的检测方法及装置
本专利技术属于检测
,尤其涉及一种PCBA的检测方法及装置。
技术介绍
在现代的生活中,各种终端设备(如手机、电话手表、空调和冰箱等等)都内置了已组装的印制电路板(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)以实现各种对应的功能。在PCBA上安插了各种电子元器件(电阻、电容和各种芯片等),并通过金属层连线实现对应的电路功能。在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)空板经过表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)贴片的过程中,由于受到热应力或机械应力的作用会使PCBA容易发生形变,导致电容、电阻等器件开裂从而影响了PCBA的正常功能,目前主要通过人工检测PCBA上的器件是否开裂,检测效率低,且电容电阻等器件微开裂时人工难以发现和探测,使得检测的准确率低。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种PCBA的检测方法及装置,旨在解决现有检测PCBA上器件的检测效率低和检测准确率低的问题。本专利技术实施例的第一方面提供一种已组装的印制电路板PCBA的检测方法,所述PCBA上设有测试电阻;其中,所述测试电阻的阻值与所述测试电阻的形变成比例关系;所述检测方法包括:当检测到所述PCBA处于预设的检测位置时,获取预存储的第一测试点在所述PCBA中的第一位置信息和第二测试点在所述PCBA中的第二位置信息;其中,所述第一测试点为所述测试电阻的恒流电源接入点,所述第二测试点为所述测试电阻的电压检测点;根据所述第一位置信息在所述第一测试点接入恒流电源;根据所述第二位置 ...
【技术保护点】
1.一种已组装的印制电路板PCBA的检测方法,其特征在于,所述PCBA上设有测试电阻;其中,所述测试电阻的阻值与所述测试电阻的形变成比例关系;所述检测方法包括:当检测到所述PCBA处于预设的检测位置时,获取预存储的第一测试点在所述PCBA中的第一位置信息和第二测试点在所述PCBA中的第二位置信息;其中,所述第一测试点为所述测试电阻的恒流电源接入点,所述第二测试点为所述测试电阻的电压检测点;根据所述第一位置信息在所述第一测试点接入恒流电源;根据所述第二位置信息在所述第二测试点检测第一电压值;若检测到所述第一电压值,则判断所述第一电压值是否在预设的电压阈值范围内;若所述第一电压值在所述预设的电压阈值范围内,则判断所述PCBA上的器件合格。
【技术特征摘要】
1.一种已组装的印制电路板PCBA的检测方法,其特征在于,所述PCBA上设有测试电阻;其中,所述测试电阻的阻值与所述测试电阻的形变成比例关系;所述检测方法包括:当检测到所述PCBA处于预设的检测位置时,获取预存储的第一测试点在所述PCBA中的第一位置信息和第二测试点在所述PCBA中的第二位置信息;其中,所述第一测试点为所述测试电阻的恒流电源接入点,所述第二测试点为所述测试电阻的电压检测点;根据所述第一位置信息在所述第一测试点接入恒流电源;根据所述第二位置信息在所述第二测试点检测第一电压值;若检测到所述第一电压值,则判断所述第一电压值是否在预设的电压阈值范围内;若所述第一电压值在所述预设的电压阈值范围内,则判断所述PCBA上的器件合格。2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在判断所述第一电压值是否在预设的电压阈值范围内之后,还包括:若所述第一电压值不在所述预设的电压阈值范围内,则判断所述PCBA上存在不合格的器件。3.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,当检测到所述PCBA处于预设的检测位置时,获取预存储的第一测试点在所述PCBA中的第一位置信息和第二测试点在所述PCBA中的第二位置信息,包括:当检测到所述PCBA处于预设的检测位置时,获取预存储的所述测试电阻在所述PCBA中的第三位置信息;根据所述第三位置信息判断所述测试电阻是否处于预设的有效检测范围内;若所述测试电阻处于预设的有效检测范围内,则获取预存储的第一测试点在所述PCBA中的第一位置信息和第二测试点在所述PCBA中的第二位置信息。4.根据权利要求3所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述第三位置信息判断所述测试电阻是否处于预设的有效检测范围内,包括:确定所述PCBA的尺寸大小信息,根据所述尺寸大小信息确定所述PCBA的中心点位置;根据所述第三位置信息判断所述测试电阻与所述中心点位置之间的距离是否小于预...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁华锋,
申请(专利权)人:广东小天才科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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