一种芯片测试夹具制造技术

本发明专利技术公开一种芯片测试夹具，包括测试座，所述测试座的上表面固定安装有两组固定板，且固定板的前表面和后表面均设置有测试探针，所述测试座的上表面内侧嵌入安装有接触针，所述测试座的下表面固定安装有两组支撑脚，贯穿所述测试座的上表面设置有信号线，所述测试座的下表面与接触针的下端对应位置设置有保险丝；本发明专利技术通过在测试针套内设置复位弹簧对测试探针进行固定，在对芯片测试时能够提高测试夹具的测试稳定性和可靠性，并且避免了芯片在测试过程中脱落问题，且可以针对不同厚度的IC芯片进行测试，可以测不同尺寸的芯片，设置多个测试工位，能够满足多个单体芯片的单测，且能够满足不同温度下的芯片测试条件。

A Chip Test Fixture

The invention discloses a chip test fixture, which comprises a test seat. The upper surface of the test seat is fixed with two sets of fixing plates, and the front and rear surfaces of the fixing plate are equipped with test probes. The inner surface of the upper surface of the test seat is embedded with a contact pin, and the lower surface of the test seat is fixed with two sets of support feet, and a letter is arranged through the upper surface of the test seat. A fuse is arranged at the corresponding position between the lower surface of the test seat and the lower end of the contact needle; By fixing the test probe by setting a reset spring in the test needle sleeve, the test stability and reliability of the test fixture can be improved while testing the chip, and the problem of chip falling off during testing can be avoided, and IC chips with different thickness can be carried out. Testing, can test different sizes of chips, set up a number of test stations, can meet the test of multiple monolithic chips, and can meet the chip test conditions at different temperatures.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试夹具
本专利技术属于半导体集成电路检测领域，涉及测试夹具，具体是TVS/TSS芯片测试夹具。
技术介绍
芯片测试夹具是一种对IC芯片进行测试的夹具，其能够对IC芯片进行固定，并完成IC芯片的通电测试，以确定IC芯片是否通电正常，以此来对IC芯片的质量进行筛选。现有的芯片测试夹具在使用时存在一定的弊端，现有的芯片测试夹具在使用时对IC芯片的固定效果一般，IC芯片在测试过程中容易出现脱落的情况，且现有的芯片测试夹具在对IC芯片进行测试时，单个的夹具测试芯片的尺寸比较固定，不能满足不同尺寸的芯片的测试，此外现有的芯片测试夹具保护性能一般，且测试工位比较有限，给实际使用带来一定的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片测试夹具，具体是TVS/TSS芯片测试夹具，能够较好的对IC芯片进行固定，有效的避免在测试过程中IC芯片出现脱落的情况，且通过复位弹簧能够灵活的调整测试探针的测试头的高度，可以对不同厚度的IC芯片进行测试，可以测不同尺寸的芯片，1.1到6.0之间的芯片尺寸均可进行测试，每组固定板的前后各设置有十二组测试探针和接触针，从而每组固定板的前后能够满足二十四个单体芯片的测试，整个测试夹具共有四十八个测试工位，因此能够满足不同的尺寸的芯片的测试，具有较好的使用效果，每组测试探针搭配一组保险丝，且信号线的一端接至保护二极管，保护二极管可以根据实际测量情况选用TSS和TVS，因而在测试期间整个测试夹具具备较好的使用效果，能够较好的对IC芯片提供保护，每组测试探针之间采用并联，因此各个测试工位之间不会相互干扰，出现测试探针损坏时，其它测试探针也能够满足对IC芯片的测量，多个工位可以进行选择，从而在单个测试探针损坏时不会对测试造成影响，通过在测试探针的表面涂覆镀金涂层，镀金涂层能够增加测试探针的耐高温性能，从而能够满足高温和低温下的测试，方便测试不同的温度下的IC芯片的性能，使得该芯片测试夹具的功能更加的全面。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片测试夹具，包括测试座，所述测试座的上表面固定安装有两组固定板，且固定板的前表面和后表面均设置有测试探针，所述测试座的上表面内侧嵌入安装有接触针，所述测试座的下表面固定安装有两组支撑脚，贯穿所述测试座的上表面设置有信号线；所述测试座的下表面与接触针的下端对应位置设置有保险丝，所述测试探针的上部外围安装有测试针套，且测试针套的内表面与测试探针的外表面之间包裹有复位弹簧。进一步的，每组所述固定板的前表面和后表面的测试探针的数量各为十二组，且接触针的数量与测试探针的数量相同，所述测试探针的下端与测试探针上端位置上下对应，十二组所述测试探针相互并联至信号线。进一步的，两组所述固定板平行设置，且两组固定板与测试座呈垂直设置，两组所述固定板均通过螺丝与测试座固定连接。进一步的，若干组两组所述两组支撑脚与测试座的下表面呈垂直设置，且支撑脚包括有两根短杆和一个支撑平板，两根短杆平行设置，并与支撑平板垂直设置。进一步的，所述保险丝的数量与测试探针的数量一致，且所有的保险丝之间相互并联至信号线，所述测试探针的表面涂覆有镀金涂层。进一步的，所述测试探针的测试头通过复位弹簧与测试针套活动连接。进一步的，所述信号线包括有两根黑线和两根红线，两根黑线和两根红线的一端分别连接有一组保护二极管，且两根黑线和两根红线的另一端均通过线夹固定本专利技术的有益效果：本专利技术通过在测试针套内部设置复位弹簧，复位弹簧起到伸缩作用，测试探针通过复位弹簧的伸缩性，能够较好的对IC芯片进行固定，有效的避免在测试过程中IC芯片出现脱落的情况，且通过复位弹簧能够灵活的调整测试探针的测试头的高度，可以对不同厚度的IC芯片进行测试，可以测不同尺寸的芯片，1.1到6.0之间的芯片尺寸均可进行测试；每组固定板的前后各设置有十二组测试探针和接触针，从而每组固定板的前后能够满足二十四个单体芯片的测试，整个测试夹具共有四十八个测试工位，因此能够满足不同的尺寸的芯片的测试，具有较好的使用效果，每组测试探针搭配一组保险丝，且信号线的一端接至保护二极管，保护二极管可以根据实际测量情况选用TSS和TVS，因而在测试期间整个测试夹具具备较好的使用效果，能够较好的对IC芯片提供保护；每组测试探针之间采用并联，因此各个测试工位之间不会相互干扰，出现测试探针损坏时，其它测试探针也能够满足对IC芯片的测量，多个工位可以进行选择，从而在单个测试探针损坏时不会对测试造成影响；通过在测试探针的表面涂覆镀金涂层，镀金涂层能够增加测试探针的耐高温性能，从而能够满足高温和低温下的测试，方便测试不同的温度下的IC芯片的性能，使得该芯片测试夹具的功能更加的全面。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术整体结构示意图；图2是本专利技术测试座的仰视图；图3是本专利技术图1中A区的放大图。图中：1、测试座；2、固定板；3、测试探针；4、接触针；5、支撑脚；6、信号线；7、保险丝；8、测试针套；9、复位弹簧；10、保护二极管。具体实施方式如图1-3所示，一种芯片测试夹具，包括测试座1，测试座1的上表面固定安装有两组固定板2，且固定板2的前表面和后表面均设置有测试探针3，测试座1的上表面内侧嵌入安装有接触针4，测试座1的下表面固定安装有两组支撑脚5，贯穿测试座1的上表面设置有信号线6；测试座1的下表面与接触针4的下端对应位置设置有保险丝7，测试探针3的上部外围安装有测试针套8，且测试针套8的内表面与测试探针3的外表面之间包裹有复位弹簧9，复位弹簧9能够在测试探针3拉起时，将测试探针3回复原位，从而使得测试探针3能够对芯片进行测试。进一步的，每组固定板2的前表面和后表面的测试探针3的数量各为十二组，且接触针4的数量与测试探针3的数量相同，测试探针3的下端与测试探针3上端位置上下对应，十二组测试探针3相互并联至信号线6。进一步的，两组固定板2平行设置，且两组固定板2与测试座1呈垂直设置，两组固定板2均通过螺丝与测试座1固定连接。进一步的，若干组两组两组支撑脚5与测试座1的下表面呈垂直设置，且支撑脚5包括有两根短杆和一个支撑平板，两根短杆平行设置，并与支撑平板垂直设置，支撑脚5通过短杆来增加测试座1的高度，避免测试芯片通电过程中出现短路的情况。进一步的，保险丝7的数量与测试探针3的数量一致，且所有的保险丝7之间相互并联至信号线6，测试探针3的表面涂覆有镀金涂层，保险丝7起到熔断保护的作用，在芯片测试期间能够对芯片提供保护，防止芯片烧坏，镀金涂层能够满足测试探针3的耐高温条件，使得该夹具能够满足不同的温度下的芯片的测试。进一步的，测试探针3的测试头通过复位弹簧9与测试针套8活动连接。进一步的，信号线6包括有两根黑线和两根红线，两根黑线和两根红线的一端分别连接有一组保护二极管10，且两根黑线和两根红线的另一端均通过线夹固定，线夹对信号线6的端头进行统一的固定，方便将信号线6接入到输出端，保护二极管10可以选用TVS或者TSS配合保险丝7能够在测试时起到较好的保护作用。一种芯片测试夹具，在使用时，将待测试的IC芯片放置在测试座1上，根据IC芯片的尺寸大小，在固定板2的前后位置选择测试工位，向上拉动测试针套8，测试探针3的测试头通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括测试座(1)，所述测试座(1)的上表面固定安装有两组固定板(2)，且固定板(2)的前表面和后表面均设置有测试探针(3)，所述测试座(1)的上表面内侧嵌入安装有接触针(4)，所述测试座(1)的下表面固定安装有两组支撑脚(5)，贯穿所述测试座(1)的上表面设置有信号线(6)；所述测试座(1)的下表面与接触针(4)的下端对应位置设置有保险丝(7)，所述测试探针(3)的上部外围安装有测试针套(8)，且测试针套(8)的内表面与测试探针(3)的外表面之间包裹有复位弹簧(9)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括测试座(1)，所述测试座(1)的上表面固定安装有两组固定板(2)，且固定板(2)的前表面和后表面均设置有测试探针(3)，所述测试座(1)的上表面内侧嵌入安装有接触针(4)，所述测试座(1)的下表面固定安装有两组支撑脚(5)，贯穿所述测试座(1)的上表面设置有信号线(6)；所述测试座(1)的下表面与接触针(4)的下端对应位置设置有保险丝(7)，所述测试探针(3)的上部外围安装有测试针套(8)，且测试针套(8)的内表面与测试探针(3)的外表面之间包裹有复位弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试夹具,其特征在于，每组所述固定板(2)的前表面和后表面的测试探针(3)的数量各为十二组，且接触针(4)的数量与测试探针(3)的数量相同，所述测试探针(3)的下端与测试探针(3)上端位置上下对应，十二组所述测试探针(3)相互并联至信号线(6)。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试夹具,其特征在于，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈春福，吴飞，张荣，周体志，邹有彪，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34